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'미성년 주식부자' 1위 한미반도체 부회장 17세 아들…지분가치 2천억원 2024-09-17 08:00:03
197만7천921주로 2배로 증가한 데다 인공지능(AI)에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM) 수요 급증에 연초 이후 한미반도체의 주가가 폭등한 영향이다. 지난해 말 종가가 6만1천500원이었던 한미반도체[042700] 주가는 지난 12일 10만1천400원으로 66%가량 올랐다. 솔브레인[357780] 정지완 회장의 11살 손녀는 솔브레인을 포함...
"미국이 삼성·SK하이닉스 돈 훔치는 것"…중국 '발끈'한 이유 2024-09-13 10:56:05
관영매체가 미국이 한국에 고대역폭메모리(HBM) 수출 통제를 압박한 것과 관련해 "압력에 굴복해 자신의 이익을 희생해선 안 된다"고 주장했다. 중국 공산당 기관지 인민일보 계열 영자지 글로벌타임스는 13일(현지시간) 사설에서 "한국이 냉정한 태도를 유지하기를 권고한다"면서 이같이 밝혔다. 앨런 에스테베스 미국...
中관영지, 美 HBM 수출통제 압박에 "韓 굴복 말아야" 2024-09-13 10:28:55
= 미국이 한국에 고대역폭 메모리(HBM) 수출 통제를 압박한 데 대해 중국 관영 매체가 "미국 압력에 굴복해 자신의 이익을 희생해서는 안 된다"고 13일(이하 현지시간) 강조했다. 중국 공산당 기관지 인민일보 계열 영자지 글로벌타임스는 이날 사설을 통해 "한국이 냉정한 태도를 유지하기를 권고한다"면서 이같이 말했다....
6개월 만에 나온 '8만전자' 리포트…"HBM 인증 받아도 수요처 제한적" 2024-09-13 08:10:57
사이)될 것”이라며 "삼성전자의 메모리와 파운드리 매출액도 줄어들 것으로 보인다"고 말했다. 그러면서 "삼성전자 사업구조가 모바일, 그리고 고객 측면에서 중국에 의존하는 점도 부담"이라며 "스마트폰 주문자상표부착생산(OEM) 업체들이 연말까지 재고조정을 목표로 하고 있기 때문에, DS 매출은 하반기 예상보다...
기업인 150명 모인 투자의 場…"한국판 M7 도약할 것" 2024-09-12 18:14:42
다짐했다. 삼성전자는 AI 시대 필수품인 고대역폭메모리(HBM)의 주도권을 확보하겠다고 강조했다. 내년 양산 예정인 6세대 HBM(HBM4)을 고객 요구에 맞게 제작한다는 계획이다. 셀트리온은 세계 10대 제약사로 발돋움하겠다는 청사진을 밝혔다. 서정진 셀트리온그룹 회장은 “7년 안에 세전 당기순이익 15조원을 기록해...
삼성, 반도체 실적 후퇴…멀어진 10만전자 2024-09-12 17:33:04
AI 메모리 수요 증가에 따른 전망치였습니다. 하지만 이달 들어 이 전망치가 대폭 수정됐습니다. 시장에서는 삼성전자가 3분기 10조 원 초반의 영업이익을 거둘 것으로 예상합니다. <앵커> 반도체 실적 전망이 하향됐기 때문인가요? <기자> 맞습니다. 가장 컸던 건 반도체 부문이고요. 그렇다고 스마트폰이나...
[2024 서울시립대학교 캠퍼스타운 스타트업 CEO] 차세대 지능형 반도체용 초박막 소재 및 장비를 개발하고 생산하는 ‘투디에피’ 2024-09-11 21:49:20
단가와 소비전력을 줄이고 스위칭 속도와 메모리의 용량을 증가하는 부분의 중요성이 더 커졌습니다. CMOS 소자의 스케일링도 지난 십수 년 동안 많은 기술적 한계에 부딪혔으나 그때마다 high-k/metal gate, strained device, tri-gate 등 소자의 구조 개선뿐만 아니라 액침노광 (immersion lithography), 다중 패터닝...
2배 향상 데이터센터 SSD…하이닉스, 내년 2분기 양산 2024-09-11 17:45:27
서버 특화 보안 솔루션(SPDM)을 적용했다. 낸드 사업을 총괄하는 안현 부사장은 “이번 제품은 최고 성능이 입증된 238단 4D 낸드를 기반으로 개발돼 원가, 성능, 품질 측면에서 업계 최고 수준의 경쟁력을 확보했다”며 “고객 인증과 양산을 순조롭게 진행해 글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 할 것”이...
반도체 첨단패키징 경쟁력 높인다…정부, 7년간 2천744억 투입 2024-09-11 11:00:01
성능을 극대화한 고대역폭 메모리(HBM)는 날로 커지는 패키징 기술의 중요성을 보여주는 대표 사례다. 산업부는 패키징 산업 경쟁력 강화를 위해 추진해온 '반도체 첨단 패키징 선도 기술개발 사업'이 지난 6월 정부의 예비타당성조사(예타)를 통과해 안정적인 예산 확보가 가능해지자 성공적인 사업 추진을 위해...
SK키파운드리, 4세대 BCD 공정 출시…차량용 전력반도체 지원 2024-09-11 08:58:48
DDR5 메모리용 PMIC, 모바일 차저, 오디오 앰프, 차량용 게이트 드라이버 등 다양한 응용 분야에서 고객 필요에 맞는 사양으로 사용할 수 있는 것이 특징이다. 특히 자동차용 전력 반도체에 사용 가능하도록 125도 고온 환경에서 집적회로(IC) 동작을 보장하는 자동차 품질 규격 AEC-Q100 1등급을 만족했다. 또 굵은 인터...