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LIG넥스원, 한컴라이프케어와 '착용형 로봇' 공동 개발한다 2021-07-05 10:01:09
활용도가 높은 기술로, 앞으로 관련 시장이 빠르게 확대될 것으로 전망한다"며 "이번 협약을 통해 시장 니즈에 알맞은 착용형 로봇 개발을 추진할 것"이라고 말했다. 1971년 설립된 한컴라이프케어는 공기호흡기, 방독면, 방열복, 방화복, 화학 보호복, 방역복 등을 공급하는 국내 1위의 개인안전장비 전문 기업이다....
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5G 차세대 핵심칩 3종 공개한 삼성…"6G도 선제적 투자" 2021-06-23 08:13:50
기지국은 400MHz 광대역폭을 지원하며 새로운 방열 기술을 적용해 최대 통신 속도는 높이면서도 소비전력은 20%, 크기는 30% 줄였다. 삼성전자는 3.5GHz 대역을 지원하는 대용량 다중입출력 기지국과 700MHz 대역부터 2.6GHz 대역을 지원하는 수동형(Passive) 안테나를 통합한 '원 안테나 라디오' 솔루션, 상용...
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삼성전자, 5G 핵심칩·고성능 기지국 공개…"초연결 시대 앞장설 것" 2021-06-23 07:48:41
기지국은 새로운 방열 기술을 적용해 최대 통신 속도는 높이면서도 소비전력과 크기는 각각 20%, 30% 줄여 설치도 쉽다. 이밖에도 삼성전자는 상용 수준의 `5G 가상화 기지국(vRAN)` 솔루션도 공개했다. 이는 범용 서버에 전용 소프트웨어를 설치한 것으로, `다중입출력 기지국`과 연결돼 멀티 기가비트 데이터 속도를...
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삼성, 세계 최초 '2개 초고주파 동시 지원' 5G 기지국 개발 2021-06-22 23:00:04
개선했다. 새로운 방열 기술을 적용해 소비 전력은 20% 낮추면서 크기는 30% 줄였다고 삼성전자는 설명했다. 현재 5G 네트워크 업계에선 '가상화' 기술이 주목 받고 있다. 기지국 별로 이뤄지던 처리 기능을 범용 서버 장비에서 통합 처리해 효율성을 극대화하는 기술이다. 삼성전자는 이날 멀티 기가비트 데이터...
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"5G 주도권 잡는다"…삼성 핵심칩·기지국 등 솔루션 대거 공개 2021-06-22 23:00:00
차세대 다중입출력 기지국은 400MHz 광대역폭을 지원하며, 새로운 방열 기술을 적용해 최대 통신 속도는 높이면서도 소비전력은 20%, 크기는 30% 줄였다. 삼성전자는 이밖에 3.5GHz 대역을 지원하는 대용량 다중입출력 기지국과 700MHz 대역부터 2.6GHz 대역을 지원하는 수동형(Passive) 안테나를 통합한 '원 안테나...
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산업안전 신기술 공모전서 10개사 선정 2021-06-10 18:17:11
방열소재를 만든 지아이에프코리아(대표 안현수) 등 세 곳이 받았다. 안전보건공단은 이들 기업에 상패와 함께 총 3000만원을 지원했다. 올해 4회째를 맞은 안전신기술 공모전은 국내 최초로 산업안전 신기술 관련 스타트업을 지원 육성하는 공모전이다. 관련 창업 생태계를 조성하면서 산업안전분야의 창업 성공 디딤돌로...
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엘비루셈, 청약 경쟁률 824:1 기록…11일 코스닥 상장 2021-06-03 18:19:44
Driver IC 생산규모 확대 및 전력반도체 패키징 시장 개척에 투자할 계획이다. 상장 예정일은 6월 11일이다. 한편, 엘비루셈은 반도체 분야 후공정 패키징 전문 기업으로 방열, 2Metal과 같은 다양한 COF 공정 솔루션 및 패키징 일괄 서비스 등 선도적인 기술력을 보유하고 있다. 회사는 디스플레이 분야에서 지속 성장이...
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[마켓인사이트]코스닥 상장 앞둔 엘비루셈, 기관 투자자 수요예측 1419대 1 2021-06-01 09:17:31
비메모리 반도체 분야 후공정 패키징 전문 기업이다. 방열, 2Metal과 같은 다양한 COF 공정 솔루션 및 패키징 일괄 서비스 구축, 전력반도체 용도의 차별화된 씬(Thin) 웨이퍼 가공 솔루션 등 시장을 선도할 수 있는 기술력을 보유하고 있다. OLED의 성장과 더불어 LCD 디스플레이 패널 생산량이 크게 증가하고 있는 중국...
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코팅, 표면처리, 화학-바이오 산업 대표 전시회, 2021 대한민국 화학제조산업대전 5월 26일 개막 2021-05-26 15:15:08
시스템(AETP) ▲h-BN(육방형질화붕소)의 방열,이형,윤활,미백 효과를 이용한 산업응용기술(유니텍코퍼레이션) ▲절연 고방열, 분산 CNT, 경량 전도성 등 기능성 복합체를 위한 필러(마이크로컴퍼지트) ▲라디칼을 이용한 접착력, 도장력, 인쇄력을 상승시키는 특수표면처리 기술 및 비접촉식 이물세정 기술(선재하이테크)...
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'에너지 자립률 100%' 친환경 건물 목표…기술 개발 힘써 2021-05-11 15:18:26
필름에 3차원(3D) 나노 텍스처 방열필름을 적용하는 연구도 수행 중이다. 2그룹은 고밀도 건물에너지 저장·활용 기술을 적용한 냉난방 겸용 혼합축열 기술 개발이 목표다. 이 그룹은 열에너지 하베스팅 시스템 및 상온 온도 차 열에너지 저장·활용 기술 개발에 성공했고 냉매·이온성 액체 혼합물을 통한 흡수 축열...
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