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KLA 코리아, 코로나19 구호 활동에 1억원 지원 2020-07-31 15:10:00
2020년 7월 31일? 최첨단 공정 제어 솔루션 제공의 선도업체인 KLA 코리아는 코로나19(COVID-19)로 어려움을 겪고 있는 이웃들을 위해 1억 원 상당의 구호 기금을 마련해 지원했다고 밝혔다. KLA 코리아 임직원들도 회사가 마련한 매칭 프로그램을 통해 구호 기부에 동참하는 등 이웃과 온정을 나누는 데 적극 나섰다....
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[PRNewswire] 숄IPN, 새로운 기업 브랜드 발표 2020-06-23 09:53:41
피트먼트 및 최첨단 장비와 같은 토탈 플렉시블 패키징 솔루션 분야의 글로벌 리더이다. 5개 대륙에 퍼져 있으며 수직 통합된 제조 시설들을 보유하고 있는 숄IPN은 소비자들에게 매년 천억 개 이상의 식음료 상품을 공급하는 고객사들을 위한 솔루션을 빠르게 설계, 제조 및 공급할 수 있다. www.scholleipn.com 로고 -...
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모리스창, 시진핑 그리고 이재용의 반도체 투자 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2020-06-06 12:56:22
8조원을 투자해 경기 평택 반도체 공장에 최첨단 낸드플래시 생산라인을 건설하기로 했다. 지난달 21일엔 약 10조원을 들여 같은 공장에 파운드리(반도체 수탁생산)라인을 새로 짓겠다고 발표했다. 삼성전자는 이날 배포한 보도참고자료에서 대규모 투자에 배경에 대해 "위기일수록 더 투자한다는 반도체 성공 방정식을 다...
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반도체 전문기업 `앰코코리아`, 코로나19 예방활동에 총력... 예방교육, 방역소독 실시 2020-03-02 17:37:35
부평과 송도, 세 곳에 반도체 패키징 및 테스트 사업장을 두고 있다. 앰코코리아는 신의 바탕으로 사원과 고객의 행복과 번영을 추구하는 기업을 지향하고 있으며 인천광역시 경제자유구역 송도국제업무단지에 약 5만6000평 규모 부지에 세계 최고 수준의 글로벌 R&D센터와 최첨단 반도체 패키징 생산라인을 준공했다.
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[PRNewswire] 글로벌 유수의 제약 기업, SiO2 의료 제품들에 전략적 투자 수행 2019-11-20 09:29:37
패키징, 잠재적 운영 절감 효과를 제공할 것으로 기대 -- 파이낸싱, 선두 의료 투자기업인 MPM 캐피탈과 공동 리드 (어번, 앨라배마주 2019년 11월 19일 PRNewswire=연합뉴스) SiO2 메디컬 프러덕트(의료 제품)는 오늘, 노바티스(Novartis)가 다양한 제품들의 패키징 기술에 대한 SiO2의 재료 과학을 탐구하고 이의 잠재적...
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"반도체 패키징도 초격차"…삼성, 3차원 12단 기술 최초 개발(종합) 2019-10-07 10:22:25
"반도체 패키징도 초격차"…삼성, 3차원 12단 기술 최초 개발(종합) 머리카락 20분의 1 전기통로 6만개 연결…"시스템 설계 편의성 향상" 이재용 온양사업장 방문, 삼성전기 PLP 사업 인수 등 '패키징 역량' 강화 (서울=연합뉴스) 이승관 기자 = 삼성전자[005930]는 최첨단 반도체 패키징 기술인 '12단 3차원...
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반도체 패키징 초격차…삼성전자, 3차원 12단 기술 최초개발 2019-10-07 10:14:20
삼성전자는 최첨단 반도체 패키징 기술인 '12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV)' 기술을 업계 최초로 개발하는 데 성공했다고 7일 밝혔다. 이 기술은 와이어를 이용해 칩을 연결하는 기존 방식(와이어 본딩)과 달리 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기 20분의 1 크기의 미세한 전자 이동통로 6만개를 만들어...
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D램 12개를 한번에… 삼성전자, 반도체 패키징도 `초격차` 2019-10-07 09:00:03
양산 중인 8단 8GB 제품보다 3배 늘어난 용량이다. 백홍주 삼성전자 DS부문 TSP총괄 부사장은 "인공지능, 자율주행, HPC(High-Performance Computing) 등 다양한 응용처에서 고성능을 구현할 수 있는 최첨단 패키징 기술이 날로 중요해지고 있다"며 "기술의 한계를 극복한 혁신적인 `12단 3D-TSV 기술`로 반도체 패키징...
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"반도체 패키징도 초격차"…삼성, 3차원 12단 기술 최초 개발 2019-10-07 08:49:01
"반도체 패키징도 초격차"…삼성, 3차원 12단 기술 최초 개발 머리카락 20분의 1 전기통로 6만개 연결…"시스템 설계 편의성 향상" (서울=연합뉴스) 이승관 기자 = 삼성전자[005930]는 최첨단 반도체 패키징 기술인 '12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV)' 기술을 업계 최초로 개발하는 데 성공했다고 7일 밝혔다....
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갤럭시S10 '친환경 IT'의 정점…16년 연속 스마트폰 부문 1위 2019-08-21 17:02:08
주관하는 ‘2017 SMM 어워드’에서 챔피언 부문인 ‘최첨단 기술상(Cutting Edge Award)’을 받았다. ○친환경성 높인 ‘갤럭시S10’ 시리즈 올해 상반기 출시된 갤럭시S10 시리즈는 바이오 소재와 재생 플라스틱 사용, 충전 효율 향상 등 여러 가지 친환경 요소를 갖추고 있으며, 식물성...
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