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美글로벌파운드리스, 1분기 실적 시장전망 하회 예상에 주가↓ 2024-02-14 10:37:36
한 자릿수 나노미터 기술 채택을 가속화했기 때문"이라고 설명했다. 이러한 소식이 전해진 뒤 글로벌파운드리 주가는 이날 전날 대비 2.08% 내린 54.66달러로 장을 마감했으며, 장 중 한때 4% 넘게 하락하기도 했다. 이와 함께 반도체기업들은 분기 실적을 발표하면서 자동차 부문의 공급과잉이 시작됐음을 시사했으나...
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대만TSMC, 3나노공정 증설 박차…"애플·엔비디아 등 주문 폭주" 2024-02-08 11:07:47
3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 증설에 박차를 가하는 것으로 알려졌다. 8일 경제일보와 자유시보 등 대만언론은 소식통을 인용해 TSMC가 애플, 엔비디아, 인텔, 퀄컴, 브로드컴, 미디어텍 등 6대 고객사 수주 확대에 힘입어 이같은 움직임을 보인다고 보도했다. 이어 엔비디아가 올해 출시를 예고한 블랙웰(Blackwell)...
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쫓기는 D램·'넘사벽' 아이폰…위기의 주력사업 '초격차' 살려야 2024-02-07 18:47:09
나노미터(㎚) 3세대 D램(1z ㎚ D램) 첫 공개를 3위인 미국 마이크론에 내주는가 하면 10㎚ 5세대 D램(1b ㎚ D램) 개발 경쟁에선 2위인 SK하이닉스에 주도권을 빼앗겼다. 작년부터는 우려가 현실이 됐다. 챗GPT 등 생성형 AI 서비스에 꼭 필요한 HBM 시장에서 2등 업체가 된 것이다. HBM 최대 고객인 엔비디아가 SK하이닉스...
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중국 SMIC, 화웨이폰 인기 힘입어 예상 웃도는 실적 발표 2024-02-07 11:03:28
블룸버그통신에 따르면 SMIC는 지난해 4분기 순이익이 1억7천470만 달러라고 밝혔다. 애널리스트의 평균 예상치 1억3천910만 달러를 상회하는 수치다. 매출은 총 16억8천만 달러로 시장 예상치 16억6천만 달러보다 약간 높았다. SMIC는 스마트폰과 노트북에 들어가는 첨단 7나노미터 반도체를 생산할 수 있지만 기술력은...
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도요타, 日 최초 시총 50조엔 돌파…TSMC와도 손잡아 2024-02-07 00:13:06
6나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 반도체 생산을 계획하고 있다. 월 생산능력은 1공장과 합쳐 10만 장 이상을 목표로 한다. TSMC의 일본 투자액은 2공장까지 합쳐 200억달러(약 27조원)를 넘어선다. 일본 경제산업성이 자금 지원을 검토하고 있다. TSMC는 3400명 이상의 하이테크 전문 인력을 고용할 예정이다. 첨단기술...
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"반도체 대란에도 끄떡없다"…대만 TSMC와 손잡은 도요타 2024-02-06 21:56:05
나노미터, 1nm는 10억분의 1m) 반도체 생산을 계획하고 있다. 월 생산능력은 1공장과 합쳐 10만장 이상을 목표로 하고 있다. TSMC의 일본 투자액은 2공장까지 합쳐 200억달러(약 27조원)를 넘어선다. 일본 경제산업성이 자금 지원을 검토하고 있다. TSMC는 3400명 이상의 하이테크 전문 인력을 고용할 예정이다. 첨단기술...
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"어쩌다 이런 일이"…삼성 반도체 인재들, 이탈에 '비상' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-02-04 08:20:01
"D램의 경우 10나노미터 5세대와 6세대 등 1~2년 뒤 양산할 제품과 차세대 제품을 동시에 개발하라는 일정이 하달되면서 가뜩이나 부족한 인력들이 허덕이고 있다"고 전했다. 반도체업계에선 현재 DS부문 CEO를 맡고 있는 경계현 사장 취임 이후 반도체 미래 기술 개발에 대한 회사 차원의 투자가 본격화됐다는 점에 대해...
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"위기 상황인 것 같다"…경고 쏟아진 삼성 반도체[황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-02-03 17:30:01
이미 1위다. 실적만 놓고봐도 비슷하다. SK하이닉스는 지난해 4분기 영업이익 3460억원을 기록했다. 삼성전자 DS부문은 지난해 4분기 2조1800억원의 적자를 냈다. 반도체의 사업 경쟁력은 △기술력 △양산 능력 △투자 규모 등으로 결정된다. 이 중 기술 개발 속도와 관련해선 2~3년 전부터 끊임없이 경고가 나왔었다. 3위...
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고전하던 메모리 살아난다…"삼성전자 올해 영업이익 30조 낼 것" 2024-01-31 18:49:36
나섰다. 성과도 나왔다. 삼성전자는 이날 2㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 공정에서 생산할 예정인 GPU에 HBM을 묶어 만들기로 한 ‘AI 가속기’ 프로젝트 수주 사실을 공개했다. 기기 자체에서 AI를 구동하는 온디바이스 AI 수요에 대한 기대도 숨기지 않았다. 정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “온디바이스 AI...
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"나노 한계 뚫어라"…칩 패키징 '兆의 전쟁' 2024-01-30 17:48:39
머리카락 굵기의 10만분의 1 수준인 나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 단위로 회로 폭을 좁히고 다양한 기능을 한 칩에 넣어 초소형·고성능 ‘통합칩셋’을 만드는 데 승부를 걸었다. 최근 경쟁 양상이 바뀌고 있다. 회로 폭이 1㎚대까지 좁혀지면서 기술적 한계에 봉착해서다. 해법이 ‘최첨단 패키징’이다. 하나의 칩을...
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