기업인 150명 모인 투자의 場…"한국판 M7 도약할 것" 2024-09-12 18:14:42

다짐했다. 삼성전자는 AI 시대 필수품인 고대역폭메모리(HBM)의 주도권을 확보하겠다고 강조했다. 내년 양산 예정인 6세대 HBM(HBM4)을 고객 요구에 맞게 제작한다는 계획이다. 셀트리온은 세계 10대 제약사로 발돋움하겠다는 청사진을 밝혔다. 서정진 셀트리온그룹 회장은 “7년 안에 세전 당기순이익 15조원을 기록해...

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• #기업인 150명 #혁신 #투자 #기업 #미국 #계획 #시장 #삼성전자

삼성, 반도체 실적 후퇴…멀어진 10만전자 2024-09-12 17:33:04

AI 메모리 수요 증가에 따른 전망치였습니다. 하지만 이달 들어 이 전망치가 대폭 수정됐습니다. 시장에서는 삼성전자가 3분기 10조 원 초반의 영업이익을 거둘 것으로 예상합니다. <앵커> 반도체 실적 전망이 하향됐기 때문인가요? <기자> 맞습니다. 가장 컸던 건 반도체 부문이고요. 그렇다고 스마트폰이나...

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• #삼성 반도체 #삼성전자 #반도체 #실적 #언급 #전망 #시장 #미국

2배 향상 데이터센터 SSD…하이닉스, 내년 2분기 양산 2024-09-11 17:45:27

서버 특화 보안 솔루션(SPDM)을 적용했다. 낸드 사업을 총괄하는 안현 부사장은 “이번 제품은 최고 성능이 입증된 238단 4D 낸드를 기반으로 개발돼 원가, 성능, 품질 측면에서 업계 최고 수준의 경쟁력을 확보했다”며 “고객 인증과 양산을 순조롭게 진행해 글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 할 것”이...

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• #2배 향상 #제품 #SK하이닉스 #데이터센터

반도체 첨단패키징 경쟁력 높인다…정부, 7년간 2천744억 투입 2024-09-11 11:00:01

성능을 극대화한 고대역폭 메모리(HBM)는 날로 커지는 패키징 기술의 중요성을 보여주는 대표 사례다. 산업부는 패키징 산업 경쟁력 강화를 위해 추진해온 '반도체 첨단 패키징 선도 기술개발 사업'이 지난 6월 정부의 예비타당성조사(예타)를 통과해 안정적인 예산 확보가 가능해지자 성공적인 사업 추진을 위해...

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• #반도체 첨단패키징 #반도체 #기술 #패키징 #첨단 #추진 #위해

SK키파운드리, 4세대 BCD 공정 출시…차량용 전력반도체 지원 2024-09-11 08:58:48

DDR5 메모리용 PMIC, 모바일 차저, 오디오 앰프, 차량용 게이트 드라이버 등 다양한 응용 분야에서 고객 필요에 맞는 사양으로 사용할 수 있는 것이 특징이다. 특히 자동차용 전력 반도체에 사용 가능하도록 125도 고온 환경에서 집적회로(IC) 동작을 보장하는 자동차 품질 규격 AEC-Q100 1등급을 만족했다. 또 굵은 인터...

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• #SK키파운드리 4세대 #공정 #전력 #SK키파운드리

원세미콘, 서버용 D램 모듈용 RCD칩 국산화에 성공 2024-09-10 15:12:14

개발을 위해 기술 개발과 인력 확충을 꾸준히 진행하고 있다. 김창현 원세미콘 대표는 "미래의 컴퓨팅은 데이터를 중심으로 이뤄질 것이고 고속 데이터 전송을 위한 고속 신호처리 반도체의 중요성은 더 커질 것"이라며 "원세미콘은 메모리용 고속 신호처리 기술을 중심으로 차세대 고속제품과 HBM 솔루션 등 사업 다각화를...

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• #원세미콘 서버용 #원세미콘 #개발 #성공 #고속

SK에코플랜트, 어센드 엘리먼츠 지분 매각…1316억원 규모 2024-09-10 01:14:13

또는 소재로 판매된다. 에센코어 DRAM 메모리 모듈을 비롯해 SSD, SD카드, USB 등 메모리 제품을 여기에 활용할 수 있다. 파쇄를 통해 반도체 소재 핵심금속을 추출해 반도체 제조사에 제공하는 등 사업구도도 예상된다고 회사 측은 설명했다. 전기차 폐배터리 리사이클링 시장에서는 유럽 및 아시아 지역에 구축한 시설의...

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• #SK에코플랜트 어센드 #SK에코플랜트 #리사이클링 #매각 #폐배터리 #SK테스 #버지니아

"AI 적용은 아이 키우는 것과 같아…처음부터 99%는 없다" [KIW 2024] 2024-09-09 18:13:11

“메모리 반도체 수율 검사를 예로 들면, 원래는 100장 중 1장밖에 제대로 된 수율 검사가 이루어지지 못했다”며 “비싼 장비, 공간 부족의 문제 때문이었는데, AI가 가상 계측값을 제공하는 기술이 이를 해결하고 있다”고 말했다. 그는 “1960년대에는 반도체 하드웨어(HW) 장비, 1980년대에 설계 소프트웨어(SW) 도구가...

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