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TSMC 잡을 삼성 최첨단 기술…'3nm GAA' 공정의 숨은 공신 [실리콘밸리 나우] 2021-07-12 08:52:37
보도자료에 복잡한 통합칩셋(SoC, 다양한 기능의 소자를 배치해 원칩으로 만든 반도체)의 '테이프아웃'을 한 번에 성공했다고 적었다. 테이프아웃은 칩의 설계를 최종적으로 마쳤다는 뜻이다. 향후 삼성전자는 이를 검증한 뒤 3nm 파운드리 공정 시험생산을 시작할 것으로 전망된다. 물론 TSMC도 현재 3nm 공정을...
포인투테크놀로지 "구리선·광케이블 대체 장비로 5G 시장 공략" 2021-07-06 17:27:46
광케이블 대비 가격은 절반으로 낮췄고, 소비전력도 최대 75%로 줄였다. 대부분의 데이터센터는 구리선이나 광케이블을 사용하고 있다. 하지만 구리선은 고주파에서 표피효과가 발생해 도체 중심부에 전류를 흐르기 어렵게 한다. “초고속통신 시 한계를 유발한다”는 게 회사 측 설명이다. 이 때문에 5G를 기반으로 하는 ...
"코로나 끝나면 서울~리스본 직항 개설 논의" 2021-06-24 18:00:22
소자 포르투갈 대통령은 지난 4월 친서를 주고받으며 우호적 관계를 약속했다. 디아스 차관은 “가까운 미래에 고위 회담을 열자는 메시지를 전했다”고 했다. 포르투갈은 ‘재생에너지 분야 카타르’를 표방할 정도로 새로운 에너지원 확보에 집중하고 있다. 오는 11월 하나 남은 석탄발전소가 문을 닫으면 석탄을 이용한...
삼성전자, 6G THz 대역 통신 시연 성공…6G 시장 한 걸음 2021-06-16 09:23:14
전력 효율 등 기술적 난제 극복에 의미 있는 진전을 이루었다. 특히, LTE와 5G에서 널리 사용되고 있는 CMOS공정 기반 RFIC와 이를 통해 구동되는 128개 안테나 소자가 배열된 송신기와 수신기 모듈, 실시간 고성능 빔포밍을 지원하는 모뎀을 구성해 시연을 성공시켰다. 삼성리서치 차세대통신연구센터장 최성현 전무는...
삼성, 차세대 8나노 RF공정 개발…"5G 파운드리 강화 전망" 2021-06-09 11:41:22
소비전력이 늘어나는 한계가 있었다. 이 때문에 삼성전자는 적은 전력을 사용하면서도 신호를 크게 증폭할 수 있는 RF 전용 반도체 소자 'RFeFET(RF extremeFET)'를 개발해 이번 8나노 RF 공정에 적용했다. 특히 삼성전자는 RFeFET의 전자가 흐르는 통로인 채널(Channel) 주변부에 특정 소재를 적용하고 물리적인...
삼성전자, 차세대 8나노 RF 공정 개발…5G 통신칩 기술 선도 2021-06-09 11:00:03
전력이 늘어나는 문제가 있다. 삼성전자는 이 때문에 적은 전력을 사용하면서도 신호를 크게 증폭할 수 있는 RF 전용 반도체 소자 'RFeFET™(RF extremeFET)'를 개발해 이번 8나노 RF 공정에 적용했다. 삼성전자는 RFeFET™의 전자가 흐르는 통로인 채널(Channel) 주변부에 특정 소재를 적용하고, 물리적인 자극을...
[2021 한밭대 스타트업 CEO] 전기 제품에 핵심인 파워반도체를 실리콘보다 우수한 소재로 만드는 아이큐랩 2021-06-02 00:55:35
수행하는 반도체다. 파워반도체의 전력의 전달 및 제어과정에서 에너지 효율을 향상하고 전압의 변화를 제어해 시스템 안정성, 신뢰성을 제공하는 기능을 수행한다. 파워반도체는 가전제품, 스마트폰, 자동차 등 전기로 작동하는 제품의 작동 여부 및 성능을 결정짓는 핵심부품이다. 아이큐랩은 실리콘보다 우수한 특성을...
뭉쳐야 산다…'패키징'에 집중하는 반도체 기업들 [박신영의 일렉트로맨] 2021-05-29 18:51:29
효율적인 전력 공급, 데이터 처리 등 다양한 기능을 한 번에 구동시키는 것이 중요해졌다. 반도체 기업들이 패키징에 주목하는 이유다. 개별 반도체 회로(IC) 단위에서 다수의 IC와 여러 소자를 집적한 모듈 형태로 진화하고 있는 것이다. 인텔·삼성전자 반도체 패키지 경쟁 격화글로벌 반도체 기업들도 패키징 기술에...
삼성전자·현대차, 차량용 반도체 수급난에 손잡는다 2021-05-13 15:00:02
소자) 대기업간 협력을 강화하는 등 반도체 전·후방 산업의 협력 생태계를 조성해 반도체 공급망을 견고하게 구축할 방침이다. 정부 관계자는 "삼성전자와 현대차가 충분히 협력할 가능성이 높다고 보고 이를 구체화할 계획"이라고 말했다. 이 관계자는 현대차가 삼성전자에서 차량용 반도체를 조달하는 방안도 "배제할...
삼성전자 차세대 D램·가상화 기지국, 2021 대한민국 임팩테크 '2관왕' 2021-04-22 11:03:54
512GB는 업계 최초로 고유전율 물질을 도입해 데이터센터와 같이 전력 효율이 중요한 곳에 최적이란 평가다. 또한 8단 실리콘 관통 전극 기술(TSV)을 적용해 세계 최초 512GB 용량 구현을 가능하게 했다. 삼성전자 관계자는 DDR5 512GB는 "최고 수준의 고용량, 고성능, 저전력 D램"이라며 "차세대 컴퓨팅, 대용량 데이터산...