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"작년 반도체 경기 꺾이며 재료 시장도 축소…전년비 1.1%↓" 2020-04-01 10:11:52
2018년 330억 달러에서 328억 달러로 감소했고, 패키징 재료는 2018년 197억 달러에서 2019년 192억 달러로 2.3% 하락했다. 기판과 기타 패키징 재료 시장은 성장했다. 세계 최대 반도체 재료 시장 1위는 10년 연속 대만(113억 4천만달러)으로 나타났다. 2018년보단 반도체 재료 시장 규모가 2.4%포인트 축소됐지만, 여전히...
반도체 패키징社 심텍, 성장성 충분…美마이크론과 장기 공급계약도 호재 2020-03-29 15:38:58
메모리용 패키징 기판이 주력 제품이고, 일본 자회사는 그래픽 카드가 핵심이다. 아무리 보수적으로 봐도 올해 마이크론에서 발생할 매출은 전년 대비 30% 늘어날 전망이다. 일각에서는 코로나19 탓에 스마트폰 수요가 급감해 역성장이 나올 가능성도 제기한다. 과연 그럴까. 시장에서는 삼성전자 SK하이닉스를 포함해 올해...
'심텍' 52주 신고가 경신, 2019.3Q, 매출액 2,681억(+1.9%), 영업이익 7억(-94.1%) 2020-02-12 09:04:26
- 패키징기판, 전방위적 수요 증가 - 신한금융투자, 매수(유지) 02월 10일 신한금융투자의 박형우 애널리스트는 심텍에 대해 "패키징기 판 산업 내 전방위적 수요 증가가 유력하다 심텍과 자회사 이스턴의 실적 개선을 전망한다"라고 분석하며, 투자의견 '매수(유지)', 목표주가 '18,500원'을 제시했다. 한경로보뉴스 이...
삼성전자, 中바이두 AI칩 만든다…파운드리 영역 확장 2019-12-18 09:13:05
공정 및 '아이큐브(I-Cube)' 패키징 기술이 적용됐다. 삼성전자는 고성능 컴퓨팅에 최적화된 파운드리 솔루션을 적용해 기존 솔루션 대비 전력과 전기 신호 품질을 50% 이상 향상시켰다. 칩에 신호가 전달될 때 발생하는 노이즈를 개선함으로써 전압을 일정하게 유지해 회로가 보다 안정적으로 구동될 수 있도록...
삼성전자 파운드리, 中 `바이두`와 고성능 AI칩 내년부터 양산 2019-12-18 09:00:52
실리콘 인터포저 위에 집적하는 삼성전자의 2.5D 패키징 기술이다. 인터포저는 IC 칩과 인쇄회로 기판(PCB) 간의 회로 폭 차이를 완충하기 위해 삽입하는 미세회로 기판이다. 이 기술을 사용하면 각각의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고 패키지 면적은 줄일 수 있는 점이 특징이다. 오양지엔 바이두...
'소재산업 立國' 현수막 내걸고 日 경쟁사와 정면승부 2019-10-28 16:01:02
회장의 장남이다. 덕산하이메탈은 반도체를 패키징할 때 반도체 칩과 전자회로기판을 연결해 전기신호를 전달하는 초정밀 부품인 솔더볼로 유명하다. 1999년 국산화에 성공해 삼성전자 등 세계 반도체업체에 공급하면서 일본 센주메탈이 독점하던 솔더볼 시장에서 5년여 만에 세계 2위 공급업체로 올라섰다. 2016년에는 ACF...
비메모리·OLED·5G 관련株, 지금부터 적극 투자 나서볼만 2019-10-20 15:39:12
IT 소재업체로 매출 비중은 연성인쇄회로기판(FPCB)용 소재가 53%, 디스플레이용 OLED 소재가 33%, 반도체 패키징(PKG)용 소재가 13%다. 최근 매출 동향을 보면 FPCB 분야보다 OLED 소재 사업이 고성장하며, 이녹스첨단소재의 ‘효자’ 사업부 역할을 하고 있다. 삼성전자의 폴더블폰 출시와 관련, 폴더블폰의...
빅데이터로 원가 절감부터 근로시간 단축까지…'불황 극복형' 컨설팅이 뜬다 2019-10-10 15:34:10
등에 들어가는 화학 원료를 만드는 이수화학, 반도체 후공정 패키징 업체 SFA반도체 등에도 컨설팅을 진행할 예정이다. 삼성, LG 등에서 ‘공장밥’을 먹은 엔지니어들이 차린 컨설팅 회사 룩센트는 M&A 시장 대어로 꼽히는 태림포장 턴어라운드의 주역으로 유명하다. 원지 생산 공장 4곳과 골판지 상자 제조...
삼성전자, 반도체 패키징도 '초격차' 지속 2019-10-07 17:21:38
속도를 높이고 소비전력을 줄이는 반도체 패키징 신기술을 개발해 ‘반도체 초격차’를 이어간다. 반도체 패키징은 칩을 기판 등에 장착하는 과정에서 칩이 외부와 통신할 수 있도록 길을 만들고 외부 충격으로부터 칩을 보호하는 공정이다. 삼성전자는 ‘12단 3차원 실리콘 관통전극’ 기술을 업계...
"반도체 패키징도 초격차"…삼성, 3차원 12단 기술 최초 개발(종합) 2019-10-07 10:22:25
고성능을 구현할 수 있는 최첨단 패키징 기술이 중요해지고 있다"면서 "기술 한계를 극복한 이번 기술을 통해 이 분야에서도 초격차 기술 리더십을 이어갈 것"이라고 말했다. 패키징은 반도체 칩을 기판이나 전자기기에 장착하는 과정에서 칩이 외부와 신호를 주고 받을 수 있도록 길을 만들어주고 외부 충격으로부터 칩을...