지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
'부산'스러운 1박 2일, 시작은 부산역에서 2024-09-04 11:28:01
세상은 뜻밖의 선물처럼 아름답기만 하다. 고단한 젊음을 보냈으니 황혼은 아름답길 바라는 듯이. 근 백 년의 시간을 거슬러부산역 일대에 꼭 가보면 좋을 역사적인 명소가 있다. 그중 차이나타운은 부산역 맞은편(초량)에 자리해 기차 시간을 기다리며 빠르게 둘러볼 수 있기도 하다. 지난 2007년 국내 유일의 차이나타운...
[포토] 윤동주의 ‘자화상’…가을옷 입은 광화문글판 2024-09-02 18:07:30
2일 서울 종로 교보생명빌딩 외벽에 광화문글판 가을 편이 걸려 있다. 이번 광화문글판은 윤동주 시인의 시 ‘자화상’에서 가져왔다. 고단한 현실에 처해 있더라도 더 나은 내일을 꿈꾸자는 의미를 담았다. 최혁 기자 chokob@hankyung.com
"우물속 하늘, 바람 그리고 가을"…교보생명 광화문글판 새단장 2024-09-02 10:54:52
통해 희망을 노래한 윤동주 시인처럼 고단한 현실에 처해있더라도 더 나은 내일을 꿈꾸자는 의미와 스스로를 돌아보는 기회를 갖자는 메시지를 담았다고 교보생명은 밝혔다. 광화문글판 가을편의 글씨체와 배경 등 디자인은 대학생 공모전 대상 수상자인 홍산하(추계예술대학교·21) 씨가 맡았다. 이번 문안은 오는 11월...
[오늘의 arte] 도서 이벤트 : 소설 <해방자들> 2024-08-30 18:14:31
안식은 죽음을 암시하며, 주인공의 고단한 여정을 묘사한다. 독일의 보리수는 중요한 상징으로, 과거 마을에서 중요한 결정을 내리던 장소였으며 이 곡에서는 주인공의 슬픔과 고독을 표현하고 있다. - 음악 칼럼니스트 강성곤의 ‘아리아 아모레’꼭 봐야 할 공연·전시● 클래식 - 마리아 조앙 피레스 피아니스트 마리아...
비씨엔씨, 반도체 신소재 'CD9' H사 품질검증 통과 2024-08-27 15:20:17
지속해 왔다. 그러나 메모리의 초미세화, 고단화 심화로 에칭 공정의 플라즈마 파워가 강해지면서 SiC 소재의 단점이 나타나기 시작했고, 이에 따라 이를 대체할 수 있는 차세대 신소재의 필요성이 커지고 있다. CD9은 보론(Boron)을 주성분으로 높은 공유 결합 에너지를 보유하고 있다. 기존 소재 대비 부품의 수명이 30%...
[특파원 시선] 한글로 혐오글 쓰면 우리만 알 것이란 착각 2024-08-17 07:07:01
생활 정보를 교환하거나 타향살이의 고단함을 나누기도 한다. 하지만 익명의 인터넷 공간이다 보니 거친 표현의 글들도 자주 올라온다. 특히 인도네시아인들과 이슬람 문화를 혐오하는 내용을 비롯해 인도네시아 여성을 성적으로 비하하는 등의 내용들도 많았다. 기사에 담기 힘든 극단적인 모욕 글들도 상당수였다. 일부...
작은 시네마 천국…전국 방방곡곡 영화관 여행 2024-08-15 18:21:04
'옥탑 극장' 고단한 일상에 오아시스…도심 속 작은 영화관소란스러운 도심에서 작은 영화관의 존재는 더욱 빛난다. 시간의 속도를 잠시 늦추고 오로지 암흑의 공간에 잠시 나를 놓아둘 수 있는 극장은 오히려 명상과 몰입의 공간으로 다가온다. 그래서 이런 영화관들을 찾으면 두 가지 마음이 교차한다. ‘이렇게...
[오늘시장 특징주] 한미반도체(042700) 2024-08-12 16:25:07
HBM 고단화가 진행될수록 수혜를 받는 장비 업체로서의 위치를 강화하고 있는 한미반도체는, 이번 반등을 통해 제자리를 찾아가는 시세를 보일 것으로 기대됩니다. 그러나 시장의 불확실성이 여전히 존재하는 만큼, 반등이 나올 때마다 비중 조절과 같은 신중한 대응이 필요할 것으로 보입니다. 이번 반등은 단순한 데드캡...
체코 두코바니 원전에 적용한 수출형 신규 노형 APR1000 개발 2024-08-08 16:34:06
대한 개정이 이뤄졌다”고 전했다. 이런 고단한 노력을 통해 팀코리아는 방대한 분량의 최초입찰서를 기한 내에 제출했다. 체코 측은 한국의 입찰서 품질이 압도적이라고 평가했다. 최초입찰서 제출 후에도 3개월간 약 1000여건에 달하는 질의와 답변 과정이 이어졌다. 지난해 10월 양측간 중요한 이견 대한 질의응답과...
SK하이닉스 "차세대 패키징 기술로 HBM 1등 지속" 2024-08-05 11:41:55
칩 전체 두께가 얇아져 고단 적층이 가능해진다는 강점이 있다. 이 부사장은 "표준 규격에 따라 제품 두께는 유지하면서도 성능과 용량을 높이기 위한 칩의 고단 적층의 방편으로 최근 하이브리드 본딩 등 차세대 패키징 기술이 주목받고 있다"며 "위아래 칩 간격이 좁아져 생기는 발열 문제는 여전히 해결해야 할...