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LG이노텍 '가장 얇은 반도체 기판'으로 XR 공략 2023-02-15 10:32:32
회로를 구현한 기존 단면 CoF에서 진화해 양면에 회로를 4000개 이상 형성한 고집적 제품이다. 얇은 필름에 머리카락 4분의 1 굵기인 25㎛(마이크로미터)의 구멍 ‘마이크로 비아 홀’을 가공하는 식으로 양면에 초미세 회로를 구현한 게 핵심 기술로 꼽힌다. 구멍이 작을수록 전기 신호가 드나드는 패턴 회로를 많이 만들...
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LG이노텍, XR 필수품 필름형 반도체 기판 `2메탈COF` 출시 2023-02-15 09:30:39
업그레이드 했다. 기존 COF가 한쪽면에만 회로를 구현했다면 2메탈COF는 양면에 회로를 형성해 고집적 제품으로 만든 것이 특징이다. 얇은 필름에 마이크로 비아 홀이라는 구멍을 세밀히 가공하고 양면에 초미세 회로를 구현한다. 이는 전자기기간 신호를 보다 빠르게 전달하는 것은 물론 초고화질 화면도 가능하게 해준...
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LG이노텍, 얇고 유연한 필름형 반도체 기판 '2메탈COF' 출시 2023-02-15 08:56:40
COF는 한쪽 면에만 회로를 구현했고, 2메탈COF는 양면에 회로를 4천 개 이상 형성한 고집적 제품이다. 얇은 필름에 머리카락 4분의 1 굵기인 25㎛(마이크로미터) 구멍 '마이크로 비아 홀'을 가공하고 양면에 초미세 회로를 구현했다. 이는 기기 간 신호를 더 빠르게 전달하고 초고화질 화면도 가능하게 해준다. 구...
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LG이노텍, FC-BGA 기판 시장 공략에 속도…하반기 본격 양산 2023-01-30 08:52:02
회로연결구멍) 기술로 구현한 고집적·고다층·대면적과 DX 기술을 활용한 휨현상 최소화 등의 장점이 고객사와 관람객에게 많은 관심을 받았다. LG이노텍은 이미 지난해 6월 네트워크·모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공, 현재 글로벌 고객사 대상으로 제품을 공급 중이다. 아울러 작년 FC-BGA...
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반도체 '고집적 소재 국산화' 삼성전자PL…'소부장 뿌리 기술대전' 은탑산업훈장 2022-11-02 18:31:28
최고 수준의 고집적·고방열 패키지 소재 기술을 확보하고 국산화에 성공한 공로를 인정받았다. 세계 최초 5세대(5G)용 반도체 기판과 전력반도체(PMIC)용 직접회로(IC) 임베디드 기술을 상용화한 남상혁 LG이노텍 연구위원이 철탑산업훈장을, 국내 최초 5축 밀턴 머시닝센터의 기어 스카이빙 가공 양산과 극저온 터닝 기술...
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삼성전기·LG이노텍, 차세대 반도체 패키지 기술 공개 2022-09-20 09:43:17
설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회로, 21일부터 23일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다. 삼성전기는 이번 전시회에서 고성능, 고밀도, 초슬림 차세대 반도체 패기지기판을 전시했다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5G·AI·전장용...
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삼성전기·LG이노텍, KPCA 참가…반도체패키지 기판 기술력 선봬 2022-09-20 08:56:36
회로, 오는 21일부터 사흘간 인천 송도컨벤시아에서 개최된다. 삼성전기는 국내 최대 반도체 패키지 기판 기업으로, 이번 전시회에서 고성능·고밀도·초슬림이 특징인 차세대 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기판을 집중 전시할 계획이다. FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 기판 사이 전기 신호의 안정성과 방열 성능을 강화한...
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[이근미 작가의 BOOK STORY] 고교생도 읽을 수 있는 '쉽게 쓴' 반도체 스토리 2022-08-29 10:00:23
저자는 반도체 소자와 함께 고부가가치인 반도체 소재·부품·장비산업에도 투자해야 한다고 강조한다. 《최리노의 한 권으로 끝내는 반도체 이야기》로 진공관에서 출발해 반도체 소자의 ‘미세화, 고집적’의 과정, 현재 연구 중인 3차원 집적과 인간의 뇌신경망 구조를 흉내 낸 두뇌 모사 컴퓨팅 단계까지 차근차근...
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KIST, 인간 두뇌 작동원리 닮은 '뉴로모픽 반도체' 국내 첫 개발 2022-08-17 12:00:02
안정성을 바탕으로 고집적 시스템을 제작할 수 있는 디지털 설계 방법을 활용해 응용 연구의 범용성을 확보했다고 설명했다. 함께 개발된 '뉴로핏'은 국내에서 처음 개발된 스파이킹 신경망 뉴로모픽 프로세서로, 1천24개의 뉴런과 뉴런당 최대 64개의 시냅스를 탑재한 구조다. 뉴로핏은 AI가 행동에 대한 보상과...
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삼성전기, 앞선 초미세 기판 기술로 글로벌 공략 2022-07-17 17:37:52
기지다. FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 기판을 플립칩과 연결해 전기 및 열적 특성을 높인 제품이다. 고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU) 등에 많이 쓰인다. 삼성전기는 FC-BGA를 ‘차세대 먹거리’로 점찍고 투자를 확대하고 있다. 지난해 말부터 1조9000억원을 이 사업에 투입했다. 삼성전기는 자사 FC-BGA의...
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