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삼성전자 "11나노급 D램과 9세대 V낸드로 메모리 초격차" 2023-10-17 14:52:00
한 걸음 더 나아가 CXL 메모리 모듈(CMM) 등의 새로운 인터페이스를 적극적으로 활용해 메모리 대역폭과 용량을 원하는 만큼 확장하는 미래를 꿈꾸고 있다"고 소개했다. 인공지능(AI) 시장 확대로 급부상한 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 자신감도 나타냈다. 삼성전자는 현재 HBM3를 양산 중이며, 차세대 제품인 HBM3E도 개...
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삼성전자 "11나노급 D램·9세대 더블스택 V낸드 개발로 초격차" 2023-10-17 10:16:48
더 나아가 CXL 메모리 모듈(CMM) 등의 새로운 인터페이스를 적극 활용해 메모리 대역폭과 용량을 원하는 만큼 확장하는 미래를 꿈꾸고 있다"고 소개했다. 인공지능(AI) 시장 확대로 급부상한 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 자신감도 나타냈다. 삼성전자는 현재 HBM3를 양산 중이며, 차세대 제품인 HBM3E도 개발 중이다. 이...
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'삼성 출신'이 세운 퀄리타스반도체, 특례상장 도전…"내년 흑자전환" 2023-10-13 14:14:09
주력 분야는 인터페이스 IP, 복잡한 데이터를 초고속으로 전송하는 기술(서데스)을 내재해 시장에서 독보적인 지위를 확보했다. 기술력으로는 뒤지지 않는다. 삼성전자의 핵심 IP 협력사로 선택받은 이유다. 물론 창립자 대부분이 삼성전자 출신 연구진이란 점도 한몫했다. 퀄리타스반도체는 한국거래소가 지정한 전문기관...
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"SK하이닉스에 안 밀려요"…삼성전자의 '초격차 다짐' 2023-10-10 15:59:18
있는 인터페이스로, CXL을 활용한 D램은 서버에서 데이터가 필요할 때 ‘외장하드’처럼 활용할 수 있다. PIM은 중앙처리장치(CPU)처럼 데이터 처리를 돕는 D램이다. 황 부사장은 “챗GPT와 같이 수많은 데이터를 다루는 기기에서 메모리 병목 현상은 치명적”이라며 “최근 개발한 HBM-PIM은 메모리 대역폭의 병목 현상을...
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독일 모터쇼 등장한 삼성…'반도체·배터리·OLED' 종합세트 2023-09-04 15:00:00
솔루션에 필요한 아날로그, 메모리, 고속 인터페이스 IP 등 제품 설계와 생산에 필요한 인프라를 강화해 나가고 있다. 삼성전자는 2025년 4나노, 2026년 2나노 오토모티브 공정의 생산 준비를 마칠 계획이다. 더못 라이언 삼성전자 DS부문 유럽총괄 부사장은 "IAA 모빌리티 2023은 미래 자동차 산업의 혁신을 위한 DS부문...
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삼성 "첨단 반도체공정으로 AI시대 주도"…2나노 로드맵 첫 공개(종합) 2023-06-28 08:20:57
2나노용 최첨단 인터페이스 IP(설계자산)를 확보해 2025년부터 양산하겠다는 계획을 재확인할 예정이다. 삼성전자는 현재 50개 글로벌 IP 파트너와 4천500개 이상의 IP를 확보했다. 최시영 사장은 "파트너와 함께 최첨단 패키지 원스톱 턴키 서비스를 제공해 (반도체의 집적도가 2년마다 2배로 늘어난다는) '무어...
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파운드리 1위 도전…삼성, 2나노 양산 로드맵 공개 2023-06-28 08:12:45
Gen6, 112G SerDes 등 SF2 공정에 사용할 최첨단 고속 인터페이스 IP를 내년 상반기까지 확보할 계획으로 IP 파트너와의 장기 협력을 추진해 AI, HPC, 오토모티브 고객의 광범위한 요구에 대응할 방침이다. 계종욱 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "삼성전자는 SAFE 파트너와 협력해 최첨단 공정 및 이종 집적 기술 도입...
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삼성전자 "최첨단 반도체 기술로 인공지능 시대 주도할 것" 2023-06-28 07:00:02
2나노용 최첨단 인터페이스 IP를 확보해 2025년부터 양산하겠다는 계획을 재확인할 예정이다. 최시영 사장은 "파트너와 함께 최첨단 패키지 원스톱 턴키 서비스를 제공해 (반도체의 집적도가 2년마다 2배로 늘어난다는) '무어 시대'를 뛰어넘는 '비욘드 무어(Beyond Moore) 시대를 선도하겠다"고 강조했다....
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SK하이닉스, 'HPED 2023'서 차세대 메모리 기술 선보여 2023-06-23 09:24:06
참가해 차세대 메모리 기술과 제품을 선보였다고 23일 밝혔다. PCIe(고속 입출력 인터페이스) 5세대 기반 기업용 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 'PS1010 E3.S', 10나노급 5세대 공정을 적용한 서버용 D램 모듈 'DDR5 RDIMM'을 소개했다. 또 생성형 인공지능(AI) 붐으로 주목받는 고성능 D램인 HBM3,...
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오픈엣지, 삼성전자 5나노 공정 지원 인터페이스 개발 2023-06-20 14:29:25
5나노미터(nm·1nm=10억분의 1m) 공정을 지원하는 PHY(시스템반도체와 메모리반도체의 통신을 담당하는 인터페이스) IP를 삼성전자 파운드리사업부에서 제작한다고 20일 발표했다. 최근 반도체칩은 중앙처리장치(CPU) 등 시스템반도체와 D램 등 메모리반도체가 함께 패키징된 '통합칩셋(SoC)' 형태로 양산된다....
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