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삼성, 이례적 '원포인트 인사'…HBM·파운드리 총력전 나선다 2024-05-21 18:28:14
‘로직 다이’에 기능을 추가하고 전력 소모도 줄이려면 초미세공정에 능한 파운드리의 도움을 받아야 해서다. SK하이닉스가 세계 1위 파운드리 기업인 TSMC와 협업을 공식화한 상태라 삼성전자의 긴장감은 커지고 있다. 삼성전자는 자체 파운드리사업부를 HBM4 개발에 끌어들이는 식으로 대응할 계획이다. 차세대 메모리...
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GPU 위에 HBM 쌓는 3D HBM시대 온다 2024-05-06 18:53:31
까는 ‘로직 다이(베이스 다이)’와 D램 단품칩을 뜻하는 ‘코어 다이’로 구성된다. 로직 다이는 중앙처리장치(CPU) 같은 프로세서처럼 HBM을 컨트롤하는 역할을 한다. 삼성과 SK는 HBM3E까진 로직 다이를 직접 제조했다. 하지만 로직 다이에 기능을 추가하고 전력 소모도 줄여야 할 필요성이 커지면서 초미세공정에 능한...
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SK하이닉스 "HBM3E 12단 3분기 양산…내년 생산 HBM도 솔드아웃"(종합) 2024-05-02 14:47:05
위해 로직 공정을 활용해 TSMC와 협업해 베이스 다이를 제작할 계획"이라고 했다. 이어 "훨씬 더 깊이 있는 기술 교류에 대해 합의했다고 보면 된다"고 덧붙였다. 최근 급성장한 SSD 수요에 힘입어 흑자 전환에 성공한 낸드에 대한 자신감도 내비쳤다. 안현 N-S 커미티 담당 부사장은 "PC와 모바일 온디바이스 AI용 제품...
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삼성전자 "차세대 HBM 초격차 위해 종합 반도체 역량 총집결" 2024-05-02 08:58:02
김 상무는 "HBM 제품은 D램 셀을 사용해 만든 코어 다이와 시스텝온칩(SoC)과의 인터페이스를 위한 버퍼 다이로 구성되는데, 고객들은 버퍼 다이 영역에 대해 맞춤형 IP 설계를 요청할 수 있다"며 "이는 HBM 개발·공급을 위한 비즈니스 계획에서부터 D램 셀 개발, 로직 설계, 패키징·품질 검증에 이르기까지 모든 분야에...
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'반도체의 봄'에…삼성·SK, 차세대 먹거리 '맞춤형 HBM' 속도 2024-04-28 06:11:00
실적 콘퍼런스콜에서 "2026년부터 양산 예정인 HBM4의 베이스 다이(base die) 제작을 위해 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 것"이라며 "이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 폭넓은 요구에 부합하는 경쟁력 있는 맞춤형 HBM을 공급할 계획"이라고 말했다. SK하이닉스는 지난 19일 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 기...
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SK하이닉스, TSMC와 '6세대 HBM' 개발 협력 2024-04-19 15:24:12
성능 개선에 나설 계획이다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어진다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행한다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 로직(Logic) 선...
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SK하이닉스·TSMC, 차세대 HBM 개발에 메모리·파운드리 공조 2024-04-19 09:14:41
5세대 HBM인 HBM3E까지는 자체 D램 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 TSMC가 보유한 로직 초미세 선단공정을 활용해 다양한 시스템 기능을 추가할 계획이다. HBM4는 HBM3와 비교해 2배 가까이 월등한 고속·고용량 성능을 구현해야 하는데, 그러려면 베이스 다이가 기존 HBM처럼 단순히 D램 칩과 GPU를...
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"메모리 성능 한계 돌파"…SK하이닉스, TSMC와 HBM4 고도화 2024-04-19 09:12:20
전극을 연결하는 기술)로 수직 연결해 만들어진다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 제어하는 역할을 수행한다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. 이 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수...
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SK하이닉스, 차세대 메모리 'HBM4' 성능 첫 공개 2024-03-20 18:25:22
‘로직다이’ 제작을 파운드리(반도체 수탁생산) 기업에 맡겨 성능을 높이는 것이 기존 제품과의 차별점이다. 파운드리 기업과의 협업을 통해 ‘맞춤형 제품’ 제작이 가능한 것이 특징이다. SK하이닉스는 새로운 제조 공법인 ‘하이브리드 본딩’(칩과 칩을 연결하는 범프를 없애는 적층 기술)을 활용해 HBM4의 성능을...
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뉴욕증시, 주요 지표 앞두고 혼조…다우 0.3%↓마감 2024-02-28 06:56:04
있지 않다"고 말했다. JP모건체이스의 제이미 다이먼 최고경영자(CEO)는 전날 한 외신과의 인터뷰에서 시장의 예상보다 금리가 조금 더 높을 가능성이 있다며, 올해만 보는 것은 항상 실수가 될 수 있다고 경고했다. 데이비드 솔로몬 골드만삭스 CEO는 이날 콘퍼런스에서 서비스 경제가 여전히 강하고 경제의 상반부는 여...
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