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트럼프 측 "미 반도체법 부적절"…반도체株 약세 2024-11-27 09:41:49
나오고 있다. 이런 우려에 외국인은 삼성전자와 하이닉스를 팔아치우고 있다. 한편 삼성전자는 이날 반도체(DS) 부문 주요 사업부 경영진을 교체하는 사장단 인사를 단행했다. 메모리 사업부는 기존 이정배 사장 대신 전영현 부회장이 직접 대표이사 직할체제로 메모리 사업부를 이끌기로 했다. 파운드리 사업부는...
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위기의 삼성, '베테랑 사장'에게 신사업 맡긴다…쇄신 인사 단행 2024-11-27 09:30:32
전문가로 반도체연구소에서 메모리 전제품 공정 개발을 주도했다. 메모리·파운드리 제조기술센터장, DS부문 제조·기술담당 등을 맡아 선단공정 기술 확보와 제조경쟁력 강화에 이바지했다. 반도체 공정 전문성과 제조경험을 바탕으로 파운드리 기술력을 제고할 것으로 기대된다. 이원진 디바이스경험(DX)부문 글로벌...
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[속보] 삼성전자 전영현, 대표이사 내정…메모리사업부장 겸임 2024-11-27 09:20:17
[속보] 삼성전자 전영현, 대표이사 내정…메모리사업부장 겸임 (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지>
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삼성, 반도체 사장단 물갈이…파운드리 수장에 한진만 2024-11-27 09:14:14
품질혁신위원장을 겸직하고, 전영현 DS부문장 부회장은 메모리사업부장과 삼성종합기술원(SAIT) 원장을 겸직한다. 한진만 DS부문 DSA총괄 부사장이 파운드리 사업부장 사장으로, 김용관 사업지원T/F 부사장은 DS부문 경영전략담당 사장으로 승진했다. 파운드리 수장이 된 한진만 사장은 D램/플래시 설계팀을 거쳐 SSD개발...
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[다우,S&P 최고치...'관세 위협' 글로벌증시↓]-와우넷 오늘장전략 2024-11-27 08:33:29
- 삼성전자가 반도체 사업 정상화를 위해 메모리·파운드리 등 디바이스솔루션(DS)부문 핵심 사업부장(사장)을 교체할 것으로 알려져. 스마트폰과 가전을 담당하는 디바이스경험(DX)부문은 한종희 부문장(부회장)의 유임이 결정된 가운데 일부 사장급이 물러남 - 이재용 회장의 사법 리스크가 ‘현재진행형’인 것을 감안해...
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키움증권, 원익QnC 목표가↓…"삼성전자 설비투자 감소 영향" 2024-11-27 08:30:34
검증 지연과 소비자 수요 부진이 삼성전자의 HBM(고대역폭메모리) 증설 속도를 늦출 것으로 보이고 증설의 방식도 신규 장비 도입이 아닌 기존 LPDDR4 장비의 활용으로 변경될 것"이라며 이같이 밝혔다. 그러면서 "LPDDR4에서 HBM3e로의 장비 전환 과정은 반도체 부품의 일시적 수요 감소로 이어지기 때문에 원익QnC의 단기...
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"SK하이닉스, 전통 수요처 수요 부진 심화…목표가↓"-한화 2024-11-27 08:25:20
SK하이닉스에 대해 스마트폰과 PC를 비롯한 메모리반도체의 전통 수요처의 부진이 심화되고 있다며 목표주가를 기존 26만원에서 25만원으로 내렸다. 다만 고대역폭메모리(HBM)반도체 시장에서의 높은 점유율이 주가 하락을 막아줄 것이라며 투자의견은 ‘매수’를 유지했다. SK하이닉스는 4분기 7조9000억원의 영업이익을...
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반도체 송전선 지중화비용 정부가 분담…투자세액공제 상향 추진 2024-11-27 07:40:02
메모리 등 반도체 경쟁이 심화했으며, 국내 기업에 미치는 영향도 본격화하고 있다고 설명했다. 미국 신정부 출범 이후 정책 변화 가능성이 커지면서 국내 반도체 기업의 투자 수익성 악화도 우려되는 상황이라고 부연했다. 이에 정부는 반도체 산업이 위기를 극복하고 재도약할 수 있도록 가용 재원을 총동원해 반도체...
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산업기술 R&D 종합대전…SK하이닉스 김춘환 부사장 은탑산업훈장 2024-11-27 06:00:04
대한민국 기술 대상 시상식에서는 고대역폭 메모리(HBM) 개발·양산에 성공한 SK하이닉스 김춘환 부사장이 은탑산업훈장을 수상했다. 차세대 반도체 신공정 기술을 개발한 삼성전자 구자흠 부사장은 동탑산업훈장을 받았다. 현대자동차 남양연구소, LG화학은 대통령상을, 삼화전기, 에스지씨에너지 등 4곳은 국무총리상을 ...
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휘청이는 코스피, 연기금은 1.7조 베팅했다 2024-11-26 17:48:46
삼성전자 주가의 발목을 잡은 고대역폭메모리(HBM) 공급도 내년부터 본격적으로 이뤄질 것으로 보고 있다. 모건스탠리는 최근 발표한 보고서에서 “최대 고객사(엔비디아) 납품에 의미 있는 진전을 보였으며 패키징 문제도 더 이상 이슈가 아니다”며 “내년 중반 HBM3E 대량 생산을 시작할 것”이라고 했다. 내년...
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