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김승연 회장, 판교 R&D 캠퍼스 방문..."혁신 기술로 전 세계 시장 선도" 2024-10-22 16:41:30
김 부사장은 이달부터 한화비전의 미래 비전 총괄직을 맡아 글로벌 시장 전략을 수립하는 등 회사의 미래 청사진을 그리는 역할을 하고 있다. 김 부사장은 특히 로봇과 인공지능(AI) 등을 활용한 신시장 개척에 주력하고 있다. 이어 한화정밀기계의 반도체 장비 제조 R&D실에서는 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더 장비...
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리벨리온, 삼성전자·Arm과 AI CPU 칩렛 플랫폼 개발 협력 2024-10-15 22:00:01
혁신을 이끌고 파트너들과 칩렛 생태계의 새로운 지평을 열게 돼 매우 뜻깊다"고 말했다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 비즈니스 개발팀 상무는 "이번 협력에서 최첨단 공정 기술과 첨단 패키징 설루션을 활용하는 만큼, AI 반도체 분야 미래와 생태계 구축에서 중요한 이정표가 될 것"이라고 밝혔다. hyun0@yna.co.kr...
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SK하이닉스 창립 41주년…"AI 메모리로 '40+1 르네상스 원년'" 2024-10-10 10:59:17
지능형반도체(PIM), 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 등 첨단 공정과 패키징 기술이 집약된 AI 메모리가 자리 잡고 있다"고 설명했다. SK하이닉스의 'HBM 성공신화'는 15년 전인 2009년으로 거슬러 올라간다. 회사 측은 실리콘관통전극(TSV)과 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 기술이 메모리 성능의 한계를 극복해 줄 것으로...
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삼양그룹, 창립 100주년…"인류 미래 바꾸는 기업될 것" 2024-10-09 16:17:48
잠재력을 새롭게 발견하고, 인류의 미래를 바꾸는 기업이 될 것”이라며 “더욱 진취적이고 과감하게 개척자 정신을 발휘해 고객의 요구를 따라가는 것이 아니라 한 발 앞서 새로운 가능성을 제안하는 파트너로 도약하겠다는 의지를 담았다”고 새로운 기업 소명의 의미를 소개했다. 기업의 소명을 다하기 위해 삼양그룹은...
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"한경은 초일류 선진국 이끌 대표 언론"…1300여명 축하·격려 2024-10-01 18:23:30
△김재식 미래에셋생명 부회장 △김재철 동원그룹 명예회장 △김재홍 삼양패키징 대표 △김정 삼양패키징 부회장 △김정수 삼양라운드스퀘어 부회장 △김정완 매일홀딩스 회장 △김정욱 넥슨코리아 대표 △김종훈 한미글로벌 회장 △김준기 DB 회장 △김준식 대동 회장 △김지수 교원 홍보팀장 △김진경 노블레스(미디어...
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삼양그룹 창립 100주년…김윤 회장 "새 100년 역사 만들 것" 2024-10-01 17:00:12
소재와 솔루션을 통해 인류의 미래를 바꾸는 글로벌 파트너'를 기업 비전으로 선포했다. 소명과 비전 발표는 김 회장의 장남이자 오너가(家) 4세인 김건호 삼양홀딩스 전략총괄 사장이 맡았다. 김 사장은 "고객의 요구를 따라가는 것이 아니라 개척자 정신을 발휘해 한발 앞서 새로운 가능성을 제안하는 파트너로...
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[2024 전남나주 강소연구개발특구 기업 CEO] 농식품 부산물로부터 친환경 소재를 생산하는 ESG 전문기업 ‘그리네플’ 2024-09-30 11:02:26
패키징, 화장품 첨가제, 친환경 송배전 설비, 배터리 소재 등에 사용될 수 있다”고 말했다. 마이크로 크리스탈린 셀룰로오스는 화장품, 의약품, 식료품 소재로 활용되며, 나노 셀룰로오스는 자동차 내외장재, 배터리 소재, 연료전지 소재, 방산 소재로 사용된다. 친환경 탄소중립 펄프 제지는 음료 컵, 배달 용기,...
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"CXL 시장 노리자"…삼성전자와 '맞손' 잡은 중소기업 [원종환의 中企줌인] 2024-09-26 14:25:40
이 기술의 효율성을 높이기 위해 반도체 패키징 기술 '칩렛'이 주목받고 있다. 칩렛은 각각의 칩을 이어 붙여 성능을 높이는 방식이다. 특히 프라임마스가 만들어 낸 '허브 칩렛(Hublet)'은 기존의 방식과 비교해 반도체를 설계할 때 드는 비용과 시간을 10분의 1로 줄였다는 평가를 받는다. 지난달에는...
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에코프로, 에코프로에이치엔 유상증자 120% 청약 결정 2024-09-25 16:01:34
반도체 전공정용 재료와 패키징 공정 소재에 대한 개발을 마무리하고 일부 제품을 판매하고 있다. 차세대 반도체 공정 소재 개발을 착수해 고객사와 샘플 테스트도 진행 중이다. 에코프로에이치엔은 이번에 공모한 자금을 바탕으로 샘플 테스트와 준양산 라인 구축에 속도를 낼 예정이다. 에코프로에이치엔은 유상증자를...
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삼성과는 다르네…TSMC '전폭적 지원' 어느 정도인가 보니 [김채연의 IT말아먹기] 2024-09-08 11:04:08
패키징이 마무리는 식이다. 종합반도체 기업인 삼성전자가 추구하는 설계부터 생산, 제조, 패키징까지 한꺼번에 제공하는 턴키 비즈니스와는 다소 차이가 있다. TSMC는 각 분야 최고 기업과 한 몸처럼 협력해 같은 목표를 추구하면서 최고의 결과를 만들어내겠다는 것이다. AI반도체 성능 수준이 고도화되고 기술 난도도...
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