쇼파드, 다이얼 면 노출돼 부품 작동 감상…알파인 이글 41 XP TT 2024-05-27 15:56:10

무브먼트는 미세한 투명 조각으로 만든 부품으로 구성된다. 쇼파드가 다져 온 최상의 전문 지식과 혁신이 고스란히 담겼다는 평가다. 직경 41㎜ 티타늄 케이스는 티타늄의 가벼운 중량을 이용한다. 이 모델은 알파인 이글 컬렉션의 스포티한 외양에 충실한 한편, 최적의 비율과 현대적인 디자인을 적용했다. 이번에 출시된...

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• #쇼파드 다이얼 #이글 #알파인 #무브먼트 #케이스 #시계

석기시대, 사실 목기시대였나…"네안데르탈인, 나무가공에 능숙" 2024-05-05 21:35:42

나온 700여점에 이르는 목재유물을 3D 현미경 검사와 미세단층촬영(micro-CT) 기법을 활용해 2021년부터 분석한 결과 이중 187점에서 쪼개거나 긁히고 마모된 흔적을 확인했다. 특히 창 중 일부는 파손되거나 끝이 무뎌진 뒤 다시 날을 세운 정황이 있었고, 부러진 무기를 깎고 다듬거나 다른 용도로 재가공한 경우도 있는...

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• #석기시대 사실 #네안데르탈인 #유물 #발견 #결과 #목제 #목재 #연구진

소주에서 경유 냄새가…"본사 대응 이상해" 폭로 2024-05-02 09:39:15

갔다고 설명했다. 그러면서 "소주 유리병에는 미세한 구멍이 있는데, 공장에서 경유랑 보관을 같이 해서 생긴 일인 것 같다"는 추측하며 "식약처에 직접 이건 신고하여 본인들이 피해를 보더라도 밝혀주겠다 하였는데 2주라는 시간이 지나도 연락이 없어 문의해보니 '피해자분 가족이 직접 신고한다고 해서 우리는 안 ...

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• #소주에서 경유 #소주 #경유 #냄새 #보관

"레이저 기술력 … 반도체 TGV 장비 선점" 2024-04-29 18:08:28

공급해 시장의 주목을 받았다. TGV는 유리에 미세한 구멍을 뚫어 촘촘한 회로를 만드는 유리기판 제조의 핵심 공정이다. 반도체업계의 유리기판 수요가 커지면서 관련 기술과 장비 수요도 늘고 있다. 국내 최초로 TGV 장비 공급한기수 필옵틱스 대표는 29일 한국경제신문과의 인터뷰에서 “국내에서 반도체 패키징용 TGV...

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• #레이저 기술력 #장비 #기술 #시장 #반도체 #레이저 #유리기판 #옵틱스 #대표

"20시간 넘게 일하던 걸 2시간 만에…" 주가 110% 폭등 이유 [이미경의 옹기중기] 2024-04-29 15:04:27

올랐다. TGV는 유리에 미세한 구멍을 뚫어 촘촘한 회로를 만드는 유리기판 제조의 핵심 공정이다. 유리기판에 대한 반도체 업계의 수요가 많아지면서 관련 기술과 장비에 대한 수요도 늘고 있다. ○국내 최초로 TGV 장비 출하 한기수 필옵틱스 대표(사진)는 29일 한국경제신문과의 인터뷰에서 “국내에서 반도체 패키징용...

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• #20시간 넘게 #장비 #시장 #기술 #반도체 #옵틱스 #매출 #유리기판 #대한

"'반도체 지문' 보안 기술로 글로벌 공략"…ICTK, 코스닥 입성 도전 2024-04-26 16:25:34

쌓아 올린 트랜지스터에 뚫어 놓는 수만 개의 미세한 구멍(비아홀) 중 3000여개를 일부러 작게 만든다"며 "이후 공정 과정에서 그 구멍들이 막히는 모양을 고유의 보안키로 만들어 보안칩 자체가 복제되지 못하도록 한다"고 설명했다. 그러면서 "홍채나 지문 등 생체 정보를 보안 기술에 적용하는 것과 같다"며 "반도체 간...

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• #반도체 지문 #회사 #보안칩 #반도체 #보안 #대표 #기술 #제품 #매출액 #상장

"메모리 성능 한계 돌파"…SK하이닉스, TSMC와 HBM4 고도화 2024-04-19 09:12:20

이를 TSV 기술(D램 칩에 미세 구멍을 뚫어 전극을 연결하는 기술)로 수직 연결해 만들어진다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 제어하는 역할을 수행한다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. 이 다이를 생산하는 데 초미세...

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• #메모리 성능 #메모리 #기술 #SK하이닉스 #다이 #고객 #성능

보조금·AI 반도체 수요 증가에 美 투자 속도내는 반도체 업계 2024-04-07 12:58:29

HBM3E 12H(High)를 구현했다. TSV는 수천 개의 미세 구멍을 뚫은 D램 칩을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술이다. 앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 미디어 간담회에서 "HBM은 매우 복잡하고 어려운 기술이며, 기술적인 기적과도 같다. 그들은 겸손하다"며 삼성전자와 SK하이닉스를...

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