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차세대 칩·5G안테나까지…진격의 '소부장 스타트업' [긱스] 2024-05-07 19:04:26
있는 투명 안테나를 개발했다. 디스플레이의 미세 전극을 활용한 기술로 휴대폰 통신 성능을 크게 높일 수 있다. 박 대표는 “북미 글로벌 스마트폰 제조사와 상용화를 위한 개발을 논의하고 있다”고 말했다. 한국전자통신연구원(ETRI) 사내 기업으로 시작한 스타트업 이노레이는 2차전지 검사 장비를 개발한다. 2차전지에...
"레이저 기술력 … 반도체 TGV 장비 선점" 2024-04-29 18:08:28
반도체 대기업에 유리관통전극(TGV) 장비를 공급해 시장의 주목을 받았다. TGV는 유리에 미세한 구멍을 뚫어 촘촘한 회로를 만드는 유리기판 제조의 핵심 공정이다. 반도체업계의 유리기판 수요가 커지면서 관련 기술과 장비 수요도 늘고 있다. 국내 최초로 TGV 장비 공급한기수 필옵틱스 대표는 29일 한국경제신문과의...
"20시간 넘게 일하던 걸 2시간 만에…" 주가 110% 폭등 이유 [이미경의 옹기중기] 2024-04-29 15:04:27
반도체 대기업에 유리관통전극(TGV) 장비를 출하해 시장의 주목을 받았다. 해당 소식이 알려지자 필옵틱스의 주가는 1만5630원(3월27일 종가 기준)에서 약 2주 뒤인 4월 8일 3만2900원으로 110.5% 올랐다. TGV는 유리에 미세한 구멍을 뚫어 촘촘한 회로를 만드는 유리기판 제조의 핵심 공정이다. 유리기판에 대한 반도체...
"메모리 성능 한계 돌파"…SK하이닉스, TSMC와 HBM4 고도화 2024-04-19 09:12:20
이를 TSV 기술(D램 칩에 미세 구멍을 뚫어 전극을 연결하는 기술)로 수직 연결해 만들어진다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 제어하는 역할을 수행한다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. 이 다이를 생산하는 데 초미세...
보조금·AI 반도체 수요 증가에 美 투자 속도내는 반도체 업계 2024-04-07 12:58:29
방출에도 효과적이다. 삼성전자는 24기가비트(Gb) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 쌓아 업계 최대 용량인 36기가바이트(GB) HBM3E 12H(High)를 구현했다. TSV는 수천 개의 미세 구멍을 뚫은 D램 칩을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술이다. 앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)...
불붙은 유리기판株…"AI 차세대 주자" VS "단기 테마" 2024-04-05 18:22:53
투자자들의 주목을 받았다. 필옵틱스는 유리관통전극(TGV)용 장비를 개발해 공급을 준비 중이다. 이 장비는 유리기판 내 미세 전극 통로 형성을 위해 구멍을 내는 데 쓰인다. 깨지기 쉬운 유리의 특성상 난도가 높다. 이창민 KB증권 연구원은 “유리기판은 단기에 성과를 보긴 힘들지만 산업에 접목됐을 때 없던 시장이 ...
[단독] 제이앤티씨, 유리기판 사업 진출…"2027년 양산 목표" 2024-04-02 08:30:02
높다는 장점이 있다. TGV는 유리 기판에 미세한 전극 통로를 형성하는 기술이다. 유리는 플라스틱과 비교해 깨지기 쉽다는 특성이 있어 미세한 구멍(비아홀)을 가공하는 난도가 높다. 최근 AI·전기차·자율주행차 등으로 많은 양의 데이터를 빠르게 처리하는 고성능 반도체 수요가 늘면서 이를 뒷받침할 유리 기판에 대한...
뉴럴링크 '반도체 뇌이식' 환자 공개…생각만으로 체스 즐겼다 2024-03-22 02:13:57
뉴럴링크의 첫 목표다. 뉴럴링크는 지난해 5월 미 식품의약국(FDA)에서 임상 승인을 받은 뒤 9월부터 근위축성측삭경화증(ALS·루게릭병) 등 마비 환자를 대상으로 시험 참가자를 모집했다. 동전 크기의 '텔레파시'를 두개골에 이식해 미세한 실 모양의 전극을 통해 신경세포(뉴런)와 신호를 주고받는 방식이다....
"사지마비에도 체스되네…" 뉴럴링크 '반도체 뇌이식' 환자 공개 2024-03-21 18:35:44
크기의 '텔레파시'를 두개골에 이식해 미세한 실 모양의 전극을 통해 신경세포(뉴런)와 신호를 주고받는 방식이다. 다만 뉴럴링크의 임상 시험이 아직 초기 단계인 만큼 안전한 이식을 위해서는 더 많은 데이터가 필요하다는 지적도 제기된다. hanju@yna.co.kr [https://youtu.be/CQEgurstY5U] (끝) <저작권자(c)...
삼성전자, 업계 최초로 12단 쌓은 HBM3E 개발 성공…상반기 양산 2024-02-27 11:00:10
선점한다는 계획이다. 삼성전자는 24기가비트(Gb) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E(5세대 HBM) 12H(High·12단 적층)를 구현했다고 27일 밝혔다. TSV는 수천 개의 미세 구멍을 뚫은 D램 칩을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술로, 삼성전자는 이...