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[특징주] 한미반도체 호실적에도…설계 변경 영향 우려에 약세 2024-10-18 09:23:41
"본딩 장비 납품이 내년 상반기로 이연돼 매출 감소가 예상된다"고 짚었다. 해외 주요 고객의 높은 수요를 감안하면 연간 성장세가 유지될 것이라면서도 "7월 이후 지속적으로 제기된 AI 버블에 대한 의구심으로 주가가 큰 폭으로 조정되면서 목표주가와의 괴리율 편차가 커졌다"며 목표주가도 기존 30만원에서 17만원으로...
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"실적도 좋은데 왜"…한미반도체 담은 개미들 '눈물' [종목+] 2024-10-18 08:20:13
계획 조정에 따라 고객사로의 본딩 장비 납품이 내년 1분기로 이연되면서 매출 감소가 예상된다"며 "다만 해외 주요 고객사로의 듀얼 TCB에 대한 높은 수요를 고려할 때 연간 매출 증가세는 유지될 전망"이라고 내다봤다. 고대역폭메모리(HBM) 수요는 꾸준이 증가하고 있어 한미반도체의 입지도 강화될 것이란 전망이다. 곽...
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삼전 부진 속 신고가 속출…혼돈의 K증시 [장 안의 화제] 2024-10-17 16:11:31
같은 경우는 포기한 상태에서 하이브리드 본딩으로 넘어가는 과정에 있어서 뭔가 시장에서는 약간 좀 오류아닌 오류가 발생되고 있지 않나 라는 생각이 좀 들고요. 다만 이제 생각해야 될 부분들은 분명히 있을 거라고 생각을 하고 있습니다. 과연 이제 차세대 시장 쪽에서 이제 하이브리드 본딩에 대한 기술력이 조금 더...
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[오늘시장 특징주] 한화인더스트리얼솔루션즈(489790) 2024-10-14 10:18:51
이 기술은 향후 7세대 반도체에 필수적으로 적용될 것으로 예상되며, 현재 한미반도체와 함께 시장을 이끌고 있습니다. ASMPT라는 회사도 본딩 장비 시장에 진출하면서 이 시장의 경쟁이 더욱 치열해지고 있습니다. 한화인더스트리얼솔루션즈에 대한 관심이 높아지고 있지만, 단기적으로는 주가 조정이 있을 것으로...
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"내년 반도체 '겨울'은 없다…삼성전자의 겨울"(종합) 2024-10-08 14:13:50
일으키려면 2026년 후반부터 생성된 하이브리드 본딩 기반의 HBM4에서 반전의 계기를 마련하는 것이 현실적일 것"이라고 밝혔다. 반면 "SK하이닉스[000660]는 삼성전자 주가가 하락하다 보니 내리는 것으로 펀더멘털(기초체력)이 나쁜 상황이 아니다. 올해 SK하이닉스 영업이익은 사상 최고치를 기록하고 내년 펀더멘털도...
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[고침] 경제(SK하이닉스, TSMC 주최 포럼 참가…"HBM3E 12…) 2024-09-26 17:19:21
또는 하이브리드 본딩 기반의 HBM4 16단 제품을 개발해 시장의 고집적 요구를 충족할 계획"이라고 설명했다. SK하이닉스는 TSMC 3D패브릭 얼라이언스 워크숍에도 참여해 활발한 기술교류를 펼쳤다. SK하이닉스 측은 "이번 행사는 AI 시장에서의 기술 우위 및 파운드리와의 견고한 파트너십을 다시 한번 확인한 자리"라며...
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SK하이닉스, TSMC 주최 포럼 참가…"HBM3E 12단, H200에 탑재" 2024-09-26 15:54:38
또는 하이브리드 본딩 기반의 HBM4 16단 제품을 개발해 시장의 고집적 요구를 충족할 계획"이라고 설명했다. SK하이닉스는 TSMC 3D패브릭 얼라이언스 워크숍에도 참여해 활발한 기술교류를 펼쳤다. SK하이닉스 측은 "이번 행사는 AI 시장에서의 기술 우위 및 파운드리와의 견고한 파트너십을 다시 한번 확인한 자리"라며...
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SK하이닉스, 대만 한복판서 "차세대 HBM4E도 주도권 이어갈 것" 2024-09-03 18:14:02
어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식 모두 검토 중이다. 이 부사장은 "어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식에 대한 기술 완성도를 높여 메모리 고용량화에 선제적으로 대응할 것"이라고 말했다. 최근 AI거품론에 따른 HBM 수요 감소 가능성에 대해선 선을 그었다. 이 부사장은 "AI와 HPC(고성능 컴퓨팅)...
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SK하이닉스 "7세대 HBM4E 준비…압도적 경쟁력" 2024-09-03 14:36:44
제품에서는 어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식 모두를 적용할 방침이다. 더불어 이 부사장은 HBM4와 그 이후 세대 제품 개발도 준비하고 있다며 대역폭, 용량, 에너지 효율 측면에서의 기술적 난제들을 해결하기 위해 2.5D 및 3D SiP(System in Package) 패키징 등을 포함 다양한 대응 방안을 검토하고 있다고...
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SK하이닉스 "HBM 수요 더 늘어날 것…7세대 HBM4E도 준비중" 2024-09-03 12:20:36
HBM4 16단부터는 어드밴스드 MR-MUF, 하이브리드 본딩 기술을 모두 검토해 고객 니즈에 부합하는 최적의 방식을 쓰겠다는 계획이다. 이 부사장은 "최근 연구에서 16단 제품에 대한 어드밴스드 MR-MUF 기술 적용 가능성을 확인했다"며 "하이브리드 본딩 기술을 적용할 경우 제품 성능, 용량 증가 및 열 방출 측면에서 장점이...
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