원세미콘, 서버용 D램 모듈용 RCD칩 국산화에 성공 2024-09-10 15:12:14

김창현 원세미콘 대표는 "미래의 컴퓨팅은 데이터를 중심으로 이뤄질 것이고 고속 데이터 전송을 위한 고속 신호처리 반도체의 중요성은 더 커질 것"이라며 "원세미콘은 메모리용 고속 신호처리 기술을 중심으로 차세대 고속제품과 HBM 솔루션 등 사업 다각화를 준비 중"이라고 말했다. 민지혜 기자 spop@hankyung.com

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• #원세미콘 서버용 #원세미콘 #개발 #성공 #고속

산은, 반도체 산업 CEO 간담회 개최…"적극적인 금융지원" 2024-09-10 13:59:39

넥스트칩, 엘비세미콘 등 반도체 공급망 대표 기업이 참여했다. 강 회장은 이날 행사에서 "산업은행은 앞으로도 우리 반도체 기업들에 대한 적극적인 금융지원으로 대한민국 경제의 리바운드를 위해 국책은행으로서 선도적 역할을 수행하겠다"고 밝혔다. 산업은행에 따르면 지난 7월 출시한 '반도체 설비투자 지원...

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• #산은 반도체 #반도체 #프로그램 #산업은행

현대건설, 이천시 최대 규모 ‘힐스테이트 이천역’ 10일 1순위 청약 진행 2024-09-09 10:08:47

하이트진로, 비테스코 테크놀로지스 코리아, AT 세미콘, 팔도 등의 다수의 대기업 및 중견·중소기업이 있어 풍부한 배후수요를 갖췄다. ‘힐스테이트’ 브랜드만의 상품 구성도 눈에 띈다. 단지는 남향 위주의 단지 배치와 전세대 4Bay 구조를 적용해 채광 및 통풍이 우수하며 타입별로 현관창고, 드레스룸, 펜트리, 알파...

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• #현대건설 이천시 #타입 #이천역 #단지 #힐스테이트 #적용 #조성 #규모

삼성과는 다르네…TSMC '전폭적 지원' 어느 정도인가 보니 [김채연의 IT말아먹기] 2024-09-08 11:04:08

대만의 반도체 소부장(소재부품장비) 전시회 '세미콘차이나'에서 기조연설에 나선 TSMC의 고위 관계자가 청중을 대상으로 한 말이다. 반도체 기업들이 아무리 성능이 뛰어난 반도체를 개발해도 제대로 생산을 못하면 원래의 성능을 낼 수 없다는 의미로, TSCM의 패키징 기술에 대한 자신감으로 들렸다. 이 관계자는...

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• #삼성과는 다르네TSMC #기업 #반도체 #대만 #후공정 #협력 #글로벌 #기술 #소부 #인재

SK하이닉스, 2분기 D램 점유율 나홀로↑…3분기 최대 매출 예고 2024-09-08 06:31:03

AI 인프라 담당 사장은 지난 4일 '세미콘 타이완' 기조연설에서 "(6세대인) HBM4를 고객 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 순조롭게 개발 중"이라고 설명했다. ◇ '원팀 스피릿'으로 경쟁력↑…'스피드 램프업 TF' 운영 업계에서는 SK하이닉스가 HBM 시장을 선점한 데 이어 최선단 공정...

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• #SK하이닉스 2분기 #SK하이닉스 #매출 #제품 #경쟁력 #기술 #점유율 #개발 #제조 #수율 #올해

이스라엘 타워세미컨덕터·印아다니, 반도체공장 건립…13조투자 2024-09-06 18:04:13

반도체 공장을 짓고 있다. 두 공장은 2026년 상업 생산이 시작될 것으로 전망된다. 또 인도 기업 CG파워와 미국 기업 마이크론테크놀로지도 사난드에 반도체 공장을 각각 건립하고 있으며 이달 초에는 자국 기업 케인즈세미콘의 반도체 공장 건립을 승인한 바 있다. laecorp@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단...

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[취재수첩] 글로벌 행사로 거듭난 '세미콘 타이완'이 부러운 이유 2024-09-06 17:42:03

‘세미콘 타이완’에 업계에서 내로라하는 인물이 총출동했다. 국내 행사에서도 잘 모습을 드러내지 않던 삼성전자의 반도체 사업 수장인 이정배 메모리사업부장은 이번 행사에서 기조연설을 맡았다. 파운드리 분야 경쟁사인 TSMC의 핵심 관계자와 ‘노변담화’까지 했다. 그 자체로 파격적인 이벤트라는 평가가 나왔다....

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"최고의 HBM4 출시"…삼성, TSMC와 맞손 2024-09-05 17:57:30

‘세미콘 타이완 2024’에서 “삼성전자와 버퍼리스(buffer-less) HBM을 공동 개발 중”이라고 밝혔다. TSMC와 삼성전자가 HBM 협력을 언급한 건 이번이 처음이다. 버퍼리스 HBM은 전기적 문제를 방지하고 전압을 분배하는 역할을 하는 ‘버퍼’를 없앤 제품이다. 삼성전자는 2025년 말 양산할 예정인 HBM4부터 적용할...

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• #최고의 HBM4 #파운드리 #삼성전자 #메모리 #협업 #기존 #맞춤형 #양산

삼성전자, '파운드리 고향' 대만서 TSMC 수장 만난 이유는 2024-09-04 19:13:12

'세미콘 타이완 2024' 전시회 토론장에서 맞붙었다. 양사가 공식적인 자리에서 토론에 나선 건 이번이 처음이다. 어떤 대화가 오갈지 모든 관심이 집중되자 두 사람 역시 이같은 분위기를 의식한 듯 다소 긴장한 모습을 보였다. 아시아 최대 반도체 소재·부품·장비(소부장) 전시회 ‘세미콘 타이완’ 첫날의...

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• #삼성전자 파운드리 #패키징 #대만 #파운드리 #기술 #부사장 #사장 #반도체