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'패키징기판 호황 수혜'…인텍플러스 6%대 상승 2021-12-27 17:44:21
고사양 패키징기판인 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)와 FC-CSP(플립칩-칩스케일패키지)에 들어가는 핵심 소재인 솔더볼을 생산한다. 세계 솔더볼 시장 점유율 2위(30%·추정치) 업체다. 김찬우 신한금융투자 연구원은 “패키징기판 수요가 증가하고 현재 증설분이 반영되는 만큼 솔더볼 수요도 늘어날 전망”이라며...
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삼성, 반도체 패키징 솔루션 'H-큐브' 개발…HBM 6개 탑재 2021-11-11 11:04:58
전기적으로 연결하는 솔더볼(Solder ball)의 간격을 기존 대비 35% 좁혀 기판의 크기를 최소화하고, 다수의 HBM 탑재로 인해 증가하는 기판 제작의 어려움을 극복했다고 회사는 설명했다. 이번 H-큐브 패키징 솔루션 개발에는 삼성전자와 함께 반도체 후공정 전문 업체 앰코테크놀로지, 삼성전기[009150]도 협력했다....
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삼성전자, 최고사양 'H-Cube' 개발…고성능반도체 공급 확대 2021-11-11 11:00:04
삼성전자는 메인 기판과 보조 기판을 전기적으로 연결하는 '솔더볼'(Solder ball) 간격을 기존 대비 35% 좁혀 기판 크기를 최소화, 다수의 HBM 탑재로 인해 증가하는 대면적 기판 제작의 어려움을 극복했다. 메인 기판 아래 보조 기판을 추가해 시스템 보드와의 연결성도 확보했다. 삼성전자는 다수의 로직과 HBM을...
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덕산, UNIST에 300억 '통큰 기부' 2021-11-04 17:54:00
인쇄회로기판을 연결해 전기적 신호를 전달하는 솔더볼(solder ball) 국산화에 나섰다. 불량 제품이 쏟아져 나오고 핵심 기술인력이 회사를 떠나가는 아픔을 감내하며 5년여 만에 세계 2대 솔더볼 생산업체로 올라섰다. 덕산네오룩스가 생산하는 모바일 디스플레이 소재는 세계 1위를 달리고 있다. 덕산테코피아는 메모...
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정부, 반도체 등 핵심 소부장 테스트베드 로드맵 만든다 2021-09-13 11:14:37
구리솔더볼(CCSB) 전공정 양산화에 성공하며 20억원 규모의 설비투자 추진하고 있다. 선박평형수 처리 장비 기업 테크로스는 한국전자기술연구원의 초가속수명시험, 설계지원 등에 힘입어 해외 독점 시장에 진출해 해당 분야 세계 1위 기업으로 발돋움했다. bryoon@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포...
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엠케이전자, 금속 재생사업으로 `원자재 슈퍼 사이클` 위기 극복한다 2021-03-24 09:26:27
보태고 있다. 솔더볼 생산 및 납품을 하는 엠케이전자는 솔더볼 제품의 원재료인 주석과 은을 재생해 원재료로 사용하고 있다. 금속 재생 사업을 진행하고 있는 엠케이전자는 이를 통해 생산 단가를 최소화해 원가경쟁력을 키웠다. 엠케이전자 관계자는 "최근 미얀마 쿠데타 등 동남아시아에서 수급이 주로 이어지고...
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엠케이전자 반도체 소재·장비, 세미콘 차이나서 `호평` 2021-03-24 09:11:37
솔더볼 (CCSB)의 프로모션과 신규 반도체 장비 업체인 MKT를 소개하면서 고객사의 긍정적인 반응을 이끌어 냈다고 설명했다. 엠케이전자 중국 쿤산 법인의 지난해 매출액은 1,651억으로 사업계획 대비 17% 성장했다. 코로나 19와 미국제재에도 중국 반도체 내재화 등이 물량 확대로 이어져 지속적인 성과를 내고 있으며,...
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넵코어스 품은 덕산, 방위산업 진출 2021-03-15 17:39:00
전달하는 초정밀 부품인 솔더볼로 유명하다. 1999년 국산화에 성공해 일본 센주메탈이 독점하던 솔더볼 시장에서 5년여 만에 세계 2위 공급업체로 올라섰다. 덕산네오룩스는 능동형 유기발광다이오드(AMOLED) 핵심 소재인 정공층 분야에서 세계 시장 점유율 1위를 기록하고 있다. 덕산테코피아는 메모리셀을 아파트처럼...
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엠케이전자, 기술국산화로 코로나 위기 속 대도약 [벤처매거진] 2021-02-10 17:26:16
아니라 엠케이전자의 또 다른 주력 제품인 솔더볼의 매출은 지난해 12월 물량기준 월간 최대 실적을 달성하기도 했습니다. 업계에선 올해 반도체 시장이 초호황기를 뜻하는 ‘슈퍼 사이클’에 진입한 것으로 보고 있습니다. 이에 따라 본딩와이어와 솔더볼 등 반도체 패키징 소재 물량 증대도 당분간 지속될 것이란 관측...
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이진 엠케이전자 대표이사, 산업부 장관 표창 수상…본딩와이어 글로벌 1위 2020-12-23 10:53:53
-본딩와이어 글로벌 1위·솔더볼 글로벌 3위 -글로벌 시장서 확고한 지위·수출증대 기여 -2020년 3분기까지 매출 3,470억 원 달성 -“2003년 이후 7년래 사상 최대 실적 기대“ 반도체 후공정 패키징 소재 본딩와이어, 솔더볼 사업을 영위하고 있는 엠케이전자의 이진 대표가 2020년 소재, 부품·뿌리산업에 공헌한 점을...
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