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KB증권 "이수페타시스, AI 모멘텀 약화…목표가↓" 2024-09-25 08:23:56
3.5% 하향 조정했다. 다만 "현 주가는 2025년 예상 실적 P/E(주가수익률) 기준 16.3배로 밸류에이션(평가가치) 부담은 낮아지고 있으며 MLB(고다층인쇄회로기판) 기술 변화, 네트워크 관련 고부가 비중 확대 등을 고려할 때 중장기적 매수 전략은 유효하다"며 투자의견은 '매수'로 유지했다. mylux@yna.co.kr (끝)...
롯데에너지머티리얼즈, 이수페타시스와 AI용 동박 공급 나선다 2024-09-23 11:34:22
등 거의 모든 전자기기 인쇄회로기판(PCB)에 쓰이는 핵심 원료다. 롯데에너지머티리얼즈는 서울 잠실 롯데월드타워에서 이수페타시스와 AI 및 네트워크 PCB 기판 핵심 소재인 초극저조도 동박 공급에 관한 업무협약을 체결했다고 23일 발표했다. 이번 업무협약 체결식에는 롯데에너지머티리얼즈 김연섭 대표이사, 박인구...
롯데에너지머티, AI·네트워크용 초극저조도 동박 공급 MOU 2024-09-23 09:06:47
네트워크 인쇄회로기판(PCB) 핵심 소재인 초극저조도 동박 공급에 관한 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다. 현재 고속데이터 전송이 필요한 AI 가속기, 서버, 라우터 등 장비의 기술 난도가 점차 높아짐에 따라 고성능·고다층 PCB 제품의 수요가 증가하고 있다. 이에 따라 신호 손실이 적고 나노 표면처리 기술이...
제일일렉트릭 PCB 조립품 美 전력사 이튼에 공급 2024-09-22 18:14:01
브레이커 2.0’을 개발했고, 핵심 부품인 인쇄회로기판(PCB) 조립품 생산 1차 라인을 완성했다. 회사 측은 “이튼 주택사업부에 공급 중인 아크차단기 제품 거래와는 별개로 이튼 커넥티드솔루션즈사업부와 새로운 파트너십을 맺어 PCB 조립품을 공급한다”고 설명했다. 제일일렉트릭은 내년 초부터 본격 생산할 계획이다....
[IPO챗] '혼성신호 SoC' 아이언디바이스 내주 코스닥 입성 2024-09-21 09:00:03
SMT 공정은 기판에 SMT 부품이나 표면실장소자(SMD) 부품을 붙여 인쇄회로기판 조립품을 만드는 작업이다. 반도체, 전기차, 로봇 등 제조업에 필요한 공정으로 주요 고객사로는 테슬라, 스페이스X 등이 있다. 최근 5개년 연평균 매출 증가율은 8.2%, 영업이익 증가율은 29.5%이다. 희망 공모가는 주당 8천600~9천800원이고,...
다음주 6곳 수요예측…아이언디바이스 23일 상장 [마켓인사이트] 2024-09-20 14:57:26
개발전문기업 셀비온, 인쇄회로기판 장비 업체 와이제이링크는 각각 화요일과 수요일에 수요예측을 시작합니다. 목요일에는 지구관측 위성 개발 기업 루미르가, 마지막으로 금요일에는 희귀질환 유전자 진단 기업 쓰리빌리언이 수요예측을 진행할 예정입니다. <앵커> 추석 연휴 직후로 몰려있던 공모주 청약 일정이...
고려아연, MBK와 전면전 선포...우호지분 확보가 관건 [오한마] 2024-09-20 11:38:54
지능형 차단기 제품 개발을 완료하고, 인쇄회로기판 조립품 생산 1차 라인을 완성했다고 밝혔습니다. 앞으로 ‘스마트 브레이커 2.0’의 핵심 부품 공급과 관련해 이번 달 시제품을 생산하고. 내년 초부터 본격적인 양산을 시작할 계획인 것으로 알려졌는데요. 제일일렉트릭 측은 “이튼 ‘커넥티드 솔루션즈’ 사업부와의...
"美 이튼에 신제품 공급"…제일일렉트릭, 15%대 '급등' 2024-09-20 10:12:35
브레이커 2.0' 개발을 완료하고, 핵심 부품인 인쇄회로기판(PCB) 조립품 생산 1차 라인을 완성했다고 밝혔다. 제일일렉트릭은 이튼에 스마트 브레이커 2.0의 핵심 부품인 PCB 조립품을 공급하며, 이달 시제품 생산 후 내년 초부터 본격적인 양산을 시작할 계획이다. 회사 측은 내년부터 해당 사업이 장기 성장 동력으로...
"中 노광장비 개발사 SMEE, ASML 독점 깰 특허 출원" 2024-09-13 13:56:39
뒤처져 있다"고 설명했다. 노광장비는 반도체 기판(실리콘 웨이퍼)에 고도로 복잡한 회로 패턴을 새겨넣는 기술이다. 현재 세계 극자외선 노광장비 시장을 거의 독점하고 있는 ASML은 지난 2019년부터는 대(對)중국 수출에 제한을 받고 있다. 특히 7나노 이하 반도체 생산에 필요한 최첨단 노광장비는 ASML만이 생산한다....
두산, 하이엔드 동박 공장 준공 2024-09-12 17:40:12
연성인쇄회로기판(FPCB)의 핵심 소재다. 첨단 기기 외형이 접거나 굴곡이 있는 형태로 다양화되면서 FCCL의 중요성이 높아졌다는 게 ㈜두산 측 설명이다. 김제 공장에선 캐스팅 타입의 FCCL을 생산한다. FCCL은 제조 공법에 따라 크게 래미네이션(lamination)과 캐스팅(casting) 공법으로 나뉜다. 캐스팅 타입은 동박 위에...