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장덕현 사장 "MLCC 캐파 증설 필요"…필리핀 투자 검토 가능성 2024-10-30 19:10:36
'내년 투자 계획'과 관련해 "가동률이 높은 적층세라믹커패시터(MLCC) 캐파(생산능력)를 증설해야 할 것 같다"고 말했다. 장 사장은 이날 오후 경북 포항시 포항공과대학교(POSTECH)에서 열리는 신소재공학부 대상 특별 강연에 앞서 취재진에게 "필리핀 공장을 생각하고 있는데, 투자하면 (공장 완공 및 가동까지)...
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삼성증권, 삼성전기 목표가 하향…"MLCC 업황 개선 속도 느려" 2024-10-30 08:20:45
30일 삼성전기[009150]의 주력 산업 적층세라믹캐패시터(MLCC)의 업황 개선 속도 눈높이를 낮추고 그에 따른 실적 추정치와 목표주가를 하향 조정했다. 이종욱 삼성증권 연구원은 이날 보고서에서 삼성전기 목표주가를 기존 21만원에서 16만원으로 낮춘다고 밝혔다. 이 연구원은 "MLCC 업황 개선 속도를 하향해 올해와 내년...
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"삼성전기, 실적 방향성 확인 필요…목표가↓"-신한 2024-10-30 07:43:03
적층세라믹콘덴서(MLCC) 및 전장용 카메라 모듈과 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 늘어 전년 동기와 전분기 대비 모두 실적이 개선됐다고 설명했다. 오 연구원은 "컴포넌트 부문은 산업용 MLCC 수요가 실적 개선을 견인했지만 IT 수요 둔화에 따른 기존 가동률 추정치 대비 소폭 밑돈 것으로 추정한다"며...
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삼성전기 신사업 속도…AI 반도체 필수 부품 양산 돌입 2024-10-29 17:45:37
것으로 알려졌다. 실리콘 커패시터는 기존 적층세라믹커패시터(MLCC)와 비교해 발열 및 전력 소비량이 적어 인공지능(AI) 반도체의 필수 부품으로 불린다. 삼성전기가 또 한 번의 도약에 나서고 있다. 실리콘 커패시터 등 신사업에 박차를 가하면서 글로벌 전자부품업계의 주목을 받고 있다는 평가가 나온다. 이날 지난...
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[단독] SK넥실리스, 박막사업 사모펀드에 판다 2024-10-29 17:30:06
논의되고 있다. 흔히 박막으로 불리는 연성동박적층필름(FCCL)은 얇고 유연하게 구부러지는 동박판이다. 스마트폰과 TV 등 디스플레이에 들어가는 핵심 전자 소재다. 5세대(5G) 통신 장비에도 박막이 사용된다. SK넥실리스는 2차전지에 들어가는 동박 제조사로 유명하지만 박막 제조에도 상당한 기술력을 갖고 있다. 매출...
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삼성전기, 실리콘 커패시터 양산 본격화…내년부터 공급 확대 2024-10-29 16:28:20
말했다. 실리콘 커패시터는 기존 적층세라믹커패시터(MLCC)와 비교해 전기를 저장하는 기능은 같으면서도 발열 및 전력 소비량이 적어 AI 반도체의 필수 부품으로 주목받고 있다. 모도어 인텔리전스에 따르면 실리콘 커패시터 시장은 2024년부터 2029년까지 연평균 성장률이 6.4%에 이를 전망이다. 삼성전기의 또...
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3분기 호실적 낸 삼성전기…'AI·전장' 효과 내년에도 잇는다(종합2보) 2024-10-29 15:01:09
삼성전기는 "AI·전장·서버 시장의 성장으로 AI용 적층세라믹커패시터(MLCC)와 전장용 카메라 모듈, 서버용 반도체 패키지 기판(FCBGA) 등 고부가 제품 공급이 늘어 전년 동기와 전 분기 대비 실적이 개선됐다"고 밝혔다. 삼성전기는 환율 변동, 지정학적 리스크 등 대내외적 불확실성이 큰 상황에서도, 내년 AI와 서버,...
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삼성전기, 3분기 영업익 2249억…전년비 20%↑ 2024-10-29 13:42:12
각각 증가했다. 삼성전기는 인공지능(AI)용 적층세라믹콘덴서(MLCC)나 자동차 전장(전자장치)용 카메라모듈, 서버용 반도체패키지 기판 등 고부가 제품의 판매가 증가하면서 실적 개선을 이뤘다고 설명했다. 사업부별로는 MLCC를 생산하는 컴포넌트 사업부가 전년 동기보다 9% 증가한 1조1970억원의 3분기 매출을 거뒀다....
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삼성전기, 3분기 영업익 2천249억원…"AI·전장 제품으로 선방"(종합) 2024-10-29 13:13:14
적층세라믹커패시터(MLCC)와 전장용 카메라 모듈, 서버용 반도체 패키지 기판 등 고부가 제품 공급이 늘어 전년 동기와 전 분기 대비 실적이 개선됐다"고 밝혔다. 사업 부분별로 보면 MLCC를 담당하는 '컴포넌트 사업부'와 카메라 모듈을 맡고 있는 '광학통신솔루션 사업부', 반도체 패키지 기판 사업을...
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"기본부터 다진다"…삼성, D램·낸드 다시 올인 2024-10-28 18:33:02
늘리기 위해 셀 적층 단수를 높이는 과정에서 하단부 페리가 손상되는 사례가 자주 발생하고 있다. 삼성전자는 이런 문제를 해결하기 위해 각각 다른 웨이퍼에서 셀과 페리를 구현한 뒤 이를 붙이는 묘수를 찾았다. 이렇게 하면 셀을 400단 이상 쌓아도 페리 손상 없이 합칠 수 있다. 삼성전자는 중장기적으로 1000단 이상...
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