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HL디앤아이한라, '발안~남양 고속화도로' 등 3820억원 수주 2024-10-23 16:00:55
블록(삼성전자 평택캠퍼스)에 ‘평택 345kV 변전소’를 짓는 공사를 따냈다. 삼성전자에서 발주한 프로젝트로, 수주금액은 1429억원이다. HL디앤아이한라 관계자는 “생활형 SOC 사업, 예비타당성 면제 지원 사업 등 정책변화에 맞춰 적극적인 수주 활동에 나서는 동시에 신규 우량 거래처 발굴에도 적극 나설 계획”이라고...
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'오산세교 우미린 센트럴시티' 견본주택 25일 열어 2024-10-23 15:22:45
A-14블록에 지하 3층~지상 최고 25층, 11개 동, 전용면적 59·72·84㎡, 총 1532가구 규모로 조성된다. 세교2지구에서는 최대규모의 대단지로, 분양가 상한제가 적용돼 합리적인 가격을 갖춘 것이 장점이다. 모든 가구는 수요자들의 선호도가 높은 중소형 아파트로 구성된다. 주택형별 가구 수는 △59㎡A 244가구 △59㎡B...
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HL D&I한라, 10월 한 달간 신규수주 3천820억원 달성 2024-10-23 13:41:06
삼성전자[005930]에서 발주한 경기도 평택시 고덕국제화계획지구 일반산업단지 A4-1블록(삼성전자 평택캠퍼스)에 '평택 345kV(킬로볼트) 변전소'를 조성하는 공사를 1천429억원에 수주했다. HL D&I한라 관계자는 "정책 변화에 맞춰 생활형 사회간접자본(SOC) 사업, 예비타당성 면제 지원 사업 등을 적극적으로...
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원건설, '오산세교 힐데스하임' "10월 25일 선보인다" 2024-10-22 10:35:36
중심에 위치해 있다. 북측으로 삼성전자 화성사업장과 수원 영통 삼성디지털시티 · 남측에는 삼성전자 평택캠퍼스, 동측에는 세계 최대 규모로 조성되는 '용인 반도체 클러스터' 등과 인접한 직주근접 입지를 갖췄다. 또한, 공공택지지구 특성상 자연녹지지역 등이 조화롭게 들어서 쾌적한 주거환경도 누릴 수...
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대구시,‘ABB 과학행정’으로 행정혁신 선도 2024-10-21 04:29:46
서비스 수준을 높여나간다. 다음으로 블록체인 기반 시민 체감 서비스 확대, 디지털 취약계층의 디지털 접근성을 높일 예정이다. 현재 대구시의 블록체인 시민서비스는 간편인증·통합로그인 17종, 민원서비스 10종, 신분증 서비스 2종이 제공되고 있다. 향후 건강진단결과서 등 건강관련 전자증명, 공연전시 티켓, 대구...
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오픈AI CEO 올트먼의 월드코인, 생태계 확장…여권으로도 인증(종합) 2024-10-18 09:53:02
수 있게 된다고 밝혔다. 근거리 무선 통신(NFC)이 지원되는 전자 여권을 월드 앱에 저장해 인증이 되면 월드 ID가 발급되고 코인이 주어진다. TFH는 사람임을 인증할 때는 개인정보 보호를 강화하고 온라인 사기를 방지하는 한편 사람과 AI를 구분하기 위해 '월드 ID 딥 페이스' 기술도 도입했다. '오브'는...
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샘 올트먼이 만든 월드코인, 홍채 이어 여권으로도 개인 인증 2024-10-18 05:24:44
근거리 무선 통신(NFC)이 지원되는 전자 여권을 월드 앱에 저장해 인증이 되면 월드 ID가 발급되고, 코인이 주어진다. TFH는 사람임을 인증할 때에는 개인정보 보호를 강화하고, 온라인 사기를 방지하는 한편 사람과 AI를 구분하기 위해 '월드 ID 딥 페이스' 기술도 도입했다. '오브'는 기존 칩보다 약 5배...
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웹3 미래로 떠오른 디핀…레이어1 '피크'에 다 모이네 [황두현의 웹3+] 2024-10-17 16:32:01
삼성전자의 투자 전문 자회사 삼성넥스트는 지난 9월 디핀 스타트업 '마와리 네트워크'에 투자를 단행하기도 했다. 그렇다면 도대체 디핀이 뭐길래 이토록 업계의 주목을 한 몸에 받고 있는 걸까. 또 어떤 디핀 프로젝트가 우리가 살아가고 있는 실생활에 녹아들고 활용되는 걸까. 탈중앙화 물리 인프라 네트워크,...
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리벨리온, 英 ARM과 차세대 AI칩 협력 2024-10-15 22:01:07
삼성전자, 에이디테크놀로지 등과 손잡고 새로운 인공지능(AI) 중앙처리장치(CPU) 칩렛을 개발한다고 15일 밝혔다. 리벨리온은 자사 AI 반도체 ‘리벨’에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합한다. 칩렛은 반도체를 연산·저장·통신 같은 기능별로 쪼개 제작한 다음 다시 조립하는 것을 뜻한다. 하나의 칩을 레고...
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리벨리온, 영국 ARM·삼성전자와 차세대 AI 칩렛 플랫폼 개발 2024-10-15 22:00:02
전자, 에이디테크놀로지와 협력해 새로운 인공지능(AI) 중앙처리장치(CPU) 칩렛 플랫폼을 개발한다고 15일 밝혔다. 리벨리온은 자사 AI 반도체 ‘리벨’에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합한다. 칩렛은 반도체를 연산·저장·통신 같은 기능별로 쪼개 제작한 다음 다시 조립하는 것을 뜻한다. 하나의 칩을 레고...
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