中 YMTC 회장 "中반도체 3∼5년 내 폭발적 성장할 것" 2024-07-23 11:58:40

집적도 높은 반도체를 개발해 왔다. 그러나 인텔의 쇠락과 함께 이 법칙도 사실상 옛말이 됐다는 평가가 나왔다. 인텔은 PC용 프로세서 부문에서는 여전히 강한 모습을 보이지만 반도체 개발 속도 면에서는 이미 대만의 TSMC나 삼성전자에 역전당했다. pretty@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포,...

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• #YMTC 회장 #반도체 #중국 #회장 #기술 #인텔

[게시판] 한국IBM "SBS, 대용량 영상 보관용 'TS4500' 구축" 2024-07-23 08:59:16

대용량 데이터의 안정적 장기간 보관과 활용을 위해 자사의 TS4500 테이프 라이브러리를 도입했다고 23일 밝혔다. IBM에 따르면 이 제품은 데이터 저장 집적도를 12배 높이고 영상 데이터 보관 성능을 개선한 것으로, 운영 비용은 회전식 디스크 저장 방식이나 퍼블릭 클라우드 아카이브 서비스의 4분의 1 수준이다....

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• #게시판 한국IBM #영상 #보관

최태원 "HBM은 비싼투자…리밸런싱 이유는 AI" 2024-07-21 12:00:00

집적도 향상에 따라 과거에는 메모리 수요 대응에 기술발전과 설비투자 90:10 비율로 해소가 가능했지만 기술적 한계로 지금은 기술발전과 설비증설 비율 50:50으로 해결해야 할 만큼 막대한 자금을 설비투자에 쏟고 있다는 설명이다. 미국과 일본이 천문학적인 지원금을 쏟아부으며 자국내 반도체 설비투자를 강화하고...

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• #최태원 HBM은 #회장 #배터리 #합병 #아들 #강조 #사진 #반도체 #데이터센터 #대해 #SK

美 "첨단 패키징 연구에 2조원대 지원…반도체법 승인자금 일부" 2024-07-10 10:50:38

집적도를 높여 성능을 향상하는 기술이 한계에 이르면서 글로벌 기업들은 첨단 패키징을 통한 성능과 전력 효율을 꾀하고 있다. 로카시오 차관은 "국가 첨단 패키징제조 프로그램(NAPMP)의 후공정 연구개발 프로젝트를 선정해 프로젝트당 최대 1억5천만 달러(2천78억원)를 지원할 것"이라고 말했다. 이어 "첨단 패키징에...

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• #첨단 패키징 #패키징 #첨단 #분야 #반도체 #차관

[커버스토리] 기업가치 '세계 톱'…엔비디아의 저력은? 2024-07-01 10:01:01

PC 시대 인텔의 급성장이 ‘무어의 법칙’(반도체 집적도는 2년마다 배로 증가)으로 나타났다면, 이제는 ‘황(젠슨 황 CEO)의 법칙’(AI칩 성능은 2년마다 배 이상 향상)이 지배하는 시대가 됐습니다. 반도체 기업으로서는 최초로 시가총액 세계 1위를 ‘터치’한 힘의 근원이지요. ‘AI 심장’ 된 GPU 그러면 GPU는 어떻게...

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• #커버스토리 기업가치

삼성전자, 'HBM3E 12H' 최초 개발…상반기 양산 2024-02-27 11:01:00

8H) 대비 20% 이상 향상된 수직 집적도를 실현했다. 삼성전자는 HBM3E 12H가 AI 서비스의 고도화로 데이터 처리량이 급증하는 상황 속에서 AI 플랫폼을 활용하는 다양한 기업들에게 최고의 솔루션이 될 것으로 기대하고 있다. 이번 제품을 사용할 경우 GPU 사용량이 줄어 기업들이 총 소유 비용(TCO, Total Cost of...

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• #삼성전자 39HBM3E #12H #삼성전자 #제품 #8H #양산

"상반기 양산"…삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E D램 개발 2024-02-27 11:00:08

수직 집적도를 실현했다. 특히, 칩과 칩사이를 접합하는 공정에서 신호 특성이 필요한 곳은 작은 범프를, 열 방출 특성이 필요한 곳에는 큰 범프를 목적에 맞게 사이즈를 맞춰 적용했다. 크기가 다른 범프 적용을 통해 열 특성을 강화하는 동시에 수율도 극대화했다. 또 삼성전자는 NCF로 코팅하고 칩을 접합해 범프 크기를...

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• #상반기 양산삼성전자 #삼성전자 #12H #제품 #개발 #업계 #최대 #용량