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미국 수출통제 강화에도…반도체 제조장비 수입 늘린 중국 2025-02-03 06:00:13
2023년 25% 이상으로 급증하고, 중국의 패키징 장비 수입이 줄어든 점을 들어 "중국 반도체 산업 내 구조 변화가 단기적으로 일어난 것으로 보인다"고 분석했다. 수출통제에 동참한 네덜란드의 경우 중국의 전체 전공정 장비 수입에서 차지하는 비중이 2021년 11%에 불과했으나 2023년 23%로 급성장했다. 일본은 같은 기간,...
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연이은 지진에…대만 TSMC 공장 일부 가동중단 2025-01-31 12:52:01
첨단 패키징 공장 5곳 등을 운영 중이다. 대만언론은 대만 철도와 고속철도(THSR) 측이 지진 발생 당시 서행했으며 점검을 거쳐 정상 운행하고 있다고 전했다. 다만, 전날 지진으로 인해 해당 지역에 규모 3∼4의 여진이 계속되고 있다고 전했다. 이와 관련 대만 중앙기상서(CWA·기상청) 지진예측센터는 전날 이번 규모...
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대만 잇단 지진에…TSMC 남부 공장, 예방 차원 일부 가동중단 2025-01-31 12:36:52
첨단 패키징 공장 5곳 등을 운영 중이다. 대만언론은 대만 철도와 고속철도(THSR) 측이 지진 발생 당시 서행했으며 점검을 거쳐 정상 운행하고 있다고 전했다. 다만, 전날 지진으로 인해 해당 지역에 규모 3∼4의 여진이 계속되고 있다고 전했다. 이와 관련 대만 중앙기상서(CWA·기상청) 지진예측센터는 전날 이번 규모...
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삼성, 데이터센터 속도 높이는 CPO 공략 나선다 2025-01-30 18:12:46
가장 앞서 있는 회사는 대만의 TSMC다. 지난달 TSMC는 CPO와 자사 첨단 패키징(COWOS) 기술 통합에 성공했다고 발표했다. TSMC는 8월부터 엔비디아의 CPO 기반 AI가속기를 대량 생산할 것으로 전해졌다. 삼성 파운드리는 AI에 특화한 저전력 고성능 ‘CPO 통합 솔루션’을 2027년 선보일 계획이다. TSMC의 협력사인 패키징...
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트럼프, 보조금 지출 중단할까...韓 반도체 '긴장' 2025-01-30 08:48:08
웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하기로 한 SK하이닉스도 지난달 19일 미 상무부로부터 최대 4억5천800만 달러(약 6천639억원)의 직접 보조금 지급이 결정됐다. 업계에선 이미 기업들이 전임 정부로부터 보조금을 받았거나 트럼프 정부에서도 문제없이 받을 수 있다는 시각도 있...
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트럼프 '보조금 지출 중단' 움직임에…삼성전자·SK하이닉스 '긴장' 2025-01-30 08:17:28
이를 토대로 첨단 미세공정 개발, 테일러 공장 건설, 고객 유치 등에 박차를 가해 2026년 테일러 공장 가동 준비에 차질이 없도록 한다는 방침도 세웠다. 파운드리 시장 2위인 삼성전자의 테일러 공장은 업계 1위 대만 TSMC와의 격차를 줄이고, 후발 주자인 중국 업체들을 따돌리기 위한 중요한 생산거점으로 기대를 모으고...
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트럼프 '보조금 지출 중단' 움직임에…국내 반도체 업계 '긴장' 2025-01-30 07:48:22
이를 토대로 첨단 미세공정 개발, 테일러 공장 건설, 고객 유치 등에 박차를 가해 2026년 테일러 공장 가동 준비에 차질이 없도록 한다는 방침도 세웠다. 파운드리 시장 2위인 삼성전자의 테일러 공장은 업계 1위 대만 TSMC와의 격차를 줄이고, 후발 주자인 중국 업체들을 따돌리기 위한 중요한 생산거점으로 기대를 모으고...
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삼성 반도체 '올인'했다는데…업계에 퍼진 '파다한 소문' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2025-01-27 11:33:57
첨단 패키징할 때 투입될 전망이다."대규모 R&D 단지 'NRD-K' 가동이 기술력 회복 마중물" 최근엔 미국 글로벌파운드리즈, 대만 UMC 등 파운드리 3위권 업체들도 최첨단 패키징 및 실리콘 포토닉스 투자를 늘리고 있다. 글로벌파운드리즈는 지난 17일(현지시간) 미국 뉴욕주 공장에 '최첨단패키징 및 포토닉스...
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TSMC, 대만에 '엔비디아 납품' 첨단 패키징 공장 증설 2025-01-20 13:16:15
대만에 '엔비디아 납품' 첨단 패키징 공장 증설 (타이베이=연합뉴스) 김철문 통신원 = 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC가 인공지능(AI) 칩 선두 엔비디아에 납품하기 위한 첨단 패키징 공장을 증설할 예정이라고 연합보 등 대만언론이 20일 소식통들을 인용해 보도했다. 소식통에 따르면...
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韓·美, 차세대 '우주 반도체' 개발 손 잡았다 2025-01-17 17:12:21
2021년 69억달러 규모에서 2031년 129억달러로 연평균 7.6% 고성장할 전망이다. ETRI는 차세대 반도체 설계 분야의 개척자로 꼽힌다. 나노 소재 기술을 활용한 저전력 반도체 칩랫 패키징 기술을 세계 최초로 상용화했다. 스웨덴 최대 국책연구기관인 RISE와 스마트 그리드, 대형 모빌리티 등에 쓰이는 산업용 전력반도체를...
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