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삼성전자, Arm과 최첨단 반도체 만든다…GAA 공정 기술경쟁력↑(종합) 2024-02-21 08:57:46
통해 팹리스 고객들에게 최선단 GAA 공정 기반 초고성능, 초저전력 코어텍스-CPU를 선보이겠다"고 말했다. 크리스 버기 Arm 클라이언트 사업부 수석부사장 겸 총괄 매니저는 "삼성전자와의 오랜 협력관계를 통해 다년간 혁신을 지속할 수 있었다"며 "양사는 모바일 컴퓨팅의 미래를 재정립하고, AI 시대에 요구되는 성능과...
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삼성전자, Arm과 협력 확대…GAA 공정 기술 경쟁력 고도화 2024-02-21 07:36:23
AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보일 계획이다. 계종욱 삼성전자 파운드리 사업부 디자인플랫폼개발실 부사장은 "양사는 다년간 쌓아온 견고한 파트너십을 통해 최첨단 기술과 노하우를 축적해왔으며, 이번 설계 기술 최적화를 통해 팹리스 고객들에게 최선단 GAA 공정 기반 초고성능,...
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삼성전자 "GAA 공정 기술 경쟁력 강화"…Arm과 협력 확대 2024-02-21 07:18:50
공정 기반 초고성능, 초저전력 Cortex-CPU를 선보일 것"이라고 말했다. 이번 협업은 다년간 Arm CPU IP를 삼성 파운드리의 다양한 공정에 최적화해 양산한 협력의 연장선이다. 양사간 협업으로 팹리스 사들은 생성형 AI 시대에 걸맞는 SoC 제품 개발 과정에서 ARM의 최신형 CPU 접근이 용이해진다. 삼성전자의 최선단 GAA...
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과기부, 반도체·배터리·슈퍼컴 등 ICT R&D에 1천324억 투자(종합) 2024-01-18 22:44:22
첨단전략기술인 반도체, 디스플레이, 이차전지, 초고성능컴퓨팅, 초전도 분야 연구개발에 올해 1천324억원을 투자한다고 18일 밝혔다. 과기정통부는 이런 내용의 '2023년도 ICT 원천연구개발사업 시행계획'을 이날 확정했다. 올해 투자 규모는 작년 1천557억원에 비해 15% 줄어들었다. 다만 이는 양자컴퓨터 사업이...
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[그래픽] 2024년 정보통신기술(ICT) 연구개발(R&D) 투자 계획 2024-01-18 15:28:40
(서울=연합뉴스) 김민지 기자 = 과학기술정보통신부는 반도체, 디스플레이, 이차전지, 초고성능컴퓨팅, 초전도 분야 연구개발(R&D)에 올해 1천324억원을 투자한다고 18일 밝혔다. minfo@yna.co.kr 트위터 @yonhap_graphics 페이스북 tuney.kr/LeYN1 (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지>
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과기부, 반도체 등 ICT R&D에 1천324억 투자…전년 대비 15%↓ 2024-01-18 14:30:06
경쟁력을 좌우할 첨단전략기술인 반도체, 디스플레이, 이차전지, 초고성능컴퓨팅, 초전도 분야 연구개발에 올해 1천324억원을 투자한다고 18일 밝혔다. 과기정통부는 이런 내용의 '2023년도 ICT 원천연구개발사업 시행계획'을 이날 확정했다. 올해 투자 규모는 작년 1천557억원에 비해 15% 줄어들었다. 분야별로는 ...
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[CES 2024] SK하이닉스 곽노정 "고객 맞춤형 AI 솔루션 제공할 것"(종합) 2024-01-09 07:56:48
등 초고성능 제품을 공급하고 있다. 곽 사장은 "이를 통해 SK하이닉스는 AGI, 데이터센터, 모바일, PC에 이르기까지 다양한 영역에서 '메모리 센트릭 AI 시대'(Memory Centric AI Everywhere)를 선도하고 있다"고 강조했다. 앞으로도 고대역폭 기반 HBM4와 4E, 저소비전력 LPDDR 기반 모듈 솔루션 LPCAMM, AI 등...
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[CES 2024] SK하이닉스 곽노정 "고객 맞춤형 AI 솔루션 제공할 것" 2024-01-09 04:00:01
등 초고성능 제품을 공급하고 있다. 곽 사장은 "이를 통해 SK하이닉스는 AGI, 데이터센터, 모바일, PC에 이르기까지 다양한 영역에서 '메모리 센트릭 AI 시대'(Memory Centric AI Everywhere)를 선도하고 있다"고 강조했다. 앞으로도 고대역폭 기반 HBM4와 4E, 저소비전력 LPDDR 기반 모듈 솔루션 LPCAMM, 고성능...
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[CES 2024] SK하이닉스, AI용 고성능 메모리 기술력 선보인다 2024-01-03 09:10:00
전시회 'CES 2024'에서 미래 인공지능(AI) 인프라의 핵심인 초고성능 메모리 기술력을 선보인다고 3일 밝혔다. SK하이닉스는 CES에 참가하는 SK그룹 주요 관계사들과 함께 놀이공원을 콘셉트로 한 'SK원더랜드(Wonderland)'라는 이름의 공동 전시관을 꾸려 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 제품인 HBM3E 등...
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아마존, 기업용 챗봇 '큐' 출시…성능 4배 올린 AI칩도 공개 2023-11-29 08:59:23
공개된 그래비톤3보다 컴퓨팅 성능을 30% 향상시켰고 메모리 대역폭을 75% 늘렸다. 전력을 적게 소모하고 저렴한 그래비톤은 최근 경기 침체로 클라우드 비용 절감이 이슈로 떠오르면서 더 각광받고 있다. AWS는 엔비디아로부터 초고성능 AI반도체인 H200을 공급받는다는 소식도 발표했다. 이는 오픈AI가 최신 언어모델인...
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