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"반도체 보조금 날리나, 中 장비 반입 막히나"…삼성·하이닉스 '불안' 2024-07-18 17:58:19
텍사스주 테일러에 최첨단 파운드리 공장과 최첨단 패키징 연구시설을 짓고 보조금 64억달러를 받기로 했다. 가동 시점은 2026년이다. SK하이닉스도 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 2028년 가동을 목표로 최첨단 패키징 라인을 건설할 계획이다. 투자액은 39억달러에 달한다. 아직 보조금 규모는 결정되지 않았다. 황정수...
"더 오른다"…'진격의 TSMC' 실적 발표 앞두고 강세 [조아라의 차이나스톡] 2024-07-14 06:30:01
같다"며 "2025년에는 최첨단 파운드리 공급이 부족할 가능성이 있다"고 판단했다. 1987년 설립된 TSMC는 3나노(㎚·1나노는 10억분의 1m) 기술로 글로벌 주요 고객사 위탁생산 물량을 독점하고 있다. 애플, 엔비디아, AMD 등이 주요 고객사로 꼽힌다. 인공지능(AI) 열풍에 최대 수혜주로 엔비디아가 고공행진하고 있지만,...
'피 안보고 혈당 측정' 갤럭시링서 빠진 이유는 2024-07-11 10:15:22
구현하는 데 최첨단 기술을 적용해야 하는 점 등을 들었다. 노 사장은 "링이라는 폼팩터를 가지고 소비자가 원하는 내구성, 측정 정확도를 구현하기 위해선 스마트폰, 워치를 만드는 것과는 다른 형태의 초고집적 설계, 반도체 패키징에 가까운 패키징 기술 필요했다"고 가격 책정 배경을 설명했다. (사진=연합뉴스)
기대 모았던 비침습 혈당 측정 갤럭시링·워치서 빠진 이유는 2024-07-11 09:01:22
데 최첨단 기술을 적용해야 하는 점 등을 들었다. 노 사장은 "링이라는 폼팩터를 가지고 소비자가 원하는 내구성, 측정 정확도를 구현하기 위해선 스마트폰, 워치를 만드는 것과는 다른 형태의 초고집적 설계, 반도체 패키징에 가까운 패키징 기술 필요했다"고 가격 책정 배경을 설명했다. csm@yna.co.kr (끝) <저작권자(c)...
TSMC, 2분기 매출 28조원…전년보다 40% 급증 2024-07-10 19:07:55
최첨단 패키징 기술인 CoWoS 에 대한 수요가 예상보다 강력한데 따른 것으로 나타났다. 이 부문 매출이 증가하면서 3nm 칩 생산확대에 따른 일부 마진 희석을 상쇄하면서 이익을 지켰다. AI 지원 인프라 구축에 필요한 엔비디아의 칩과 애플 기기에 칩을 공급하는 이 회사는 엔비디아 칩에 대한 수요에 힘입어 지난해부터...
기술·시장 모두 가진 TSMC…'헝거 마케팅'으로 빅테크 줄세운다 2024-07-09 18:05:26
있다”고 설명했다. 최첨단 패키징 육성 ‘선견지명’TSMC의 ‘길목 지키기’ 전략도 가파른 성장에 한몫했다. 여러 칩을 묶어 하나의 칩처럼 작동하게 하는 ‘최첨단 패키징’ 시장을 선점한 게 대표적이다. 고성능 반도체 수요가 늘면서 단품 칩으론 고객사의 요구를 충족하기 어려워지자 이걸 들고나왔다. D램을 쌓아...
고영, 세미콘 웨스트 출격 2024-07-09 17:22:26
2024’에 참가한다고 밝혔다. 이번 전시회에서 고영은 최첨단반도체 패키징 검사장비 마이스터(Meister) 시리즈와 젠스타(ZenStar)를 선보인다. 고성능 반도체 칩 생산에서 핵심적 역할을 수행하는 패키징 분야 기술력을 글로벌 고객사에게 소개한다. 2017년 고영이 출시한 마이스터 시리즈는 세계 최초 반도체 후공정 분...
삼성, 파운드리 생태계 승부수는 '종합 반도체'…TSMC 추격 속도 2024-07-09 14:19:01
설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트·패키징(OSAT) 등 분야 파트너사 100여곳과 파운드리 생태계를 구축 중이다. 특히 EDA 파트너사는 23곳으로 TSMC를 앞섰으며, 이를 통해 반도체 팹리스(설계 전문회사)의 효율적인 설계를 지원한다. 현재 삼성전자 파운드리가 확보한 IP 숫자는 약 5천300개다. 파운드리 업력...
"HBM 패권 사수" 하이닉스, 삼성맨 영입 2024-07-08 17:35:36
다이 설계, 파운드리, 최첨단패키징(여러 칩을 한 칩처럼 작동하게 하는 공정)까지 HBM4 관련 모든 공정을 혼자 할 수 있다. HBM4 시대가 열리면 삼성이 HBM 패권을 되찾을 수 있을 것이란 전망이 나오는 이유다. 반도체업계 고위 관계자는 “HBM4는 SK하이닉스·TSMC 연합군과 삼성전자의 대결 구도로 전개될 것”이라며...
1등만 하던 삼성인데…"상당히 고통스러울 것" 무슨 일이 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-07-06 19:16:31
HBM과 그래픽처리장치(GPU)를 최첨단패키징(여러 칩을 모아 한 칩처러 작동하게 하는 공정)을 통해 제작한다. 구형 제품으로 같은 성능 내야 현재 엔비디아 AI 가속기에 들어가는 GPU는 엔비디아가 설계, 대만 TSMC가 생산한다. HBM은 SK하이닉스가 납품한다. HBM과 GPU의 패키징은 TSMC 몫이다. TSMC가 엔비디아의 GPU를...