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AI 내장하는 갤럭시S24…가우스에 제미나이·GPT-4까지? 2023-12-13 06:31:00
키보드 앱 'G보드'를 통해 자동으로 최적의 답변을 제안하는 기능을 제공한다고 밝혔다. 삼성전자도 갤럭시 S24 시리즈에서 통화 내용을 실시간으로 통역해서 음성과 문자로 전달하는 '실시간 통역 통화' 서비스를 선보이겠다고 예고한 바 있어 이런 기능이 더욱 고도화할 가능성이 크다. 만약 제미나이 등...
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진로 교육 전문기업 ‘캠퍼스 멘토’ 안광배 대표를 만나다 2023-11-03 02:09:05
필요한 교재와 기업가정신 챌린저 보드게임 및 장애인식개선 보드게임 굿투고 등 교구들을 만들어 학교에 제공해왔습니다. 사실 캠퍼스멘토가 그동안 만들어 온 교육 콘텐츠들을 한국 사회에서 중요시 생각하는 입시와는 거리가 먼 콘텐츠 들입니다. 하지만 누구나 인생을 살아가는데 시험 점수보다 더 중요한 것이 진로...
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삼성전자, 차세대 메모리 '초격차'…파운드리 '3나노' 세계 첫 양산 2023-10-11 17:21:00
PC·노트북 고객사를 겨냥했다. 지금까지 PC에는 온보드 방식이나 So-DIMM 방식으로 D램이 들어갔다. 온보드 방식은 LPDDR D램을 메인보드에 직접 붙인 형태고, So-DIMM은 DDR D램을 인쇄회로기판(PCB) 양면에 장착해 기기에 넣은 것이다. 온보드 방식은 LPDDR을 활용해 소형화, 저전력 등의 장점이 있지만 메인보드에 직접...
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[안양 성장의 50년, 비상하는 100년] BMS·PCS 분야 '초격차' 실현…그린퍼즐 2023-09-25 08:07:10
내지 장비의 역할을 수행한다. 그린퍼즐은 그동안 진행해 온 BMS와 PCS 분야의 압도적인 기술력을 바탕으로 이에 적용되는 IC 칩 레벨까지 접근하는 준비를 추진하고 있다. 정 대표는 "BMS와 PCS의 최종 형상물은 전자회로보드 형태며 이 보드에는 세계 여러 유수기업들의 IC 칩들이 적용된다"며 "우리는 이러한 IC 칩...
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LG이노텍, 'KPCA 2023'서 고부가 반도체용 기판 공개 2023-09-05 09:26:01
테이프 서브스트레이트 존에서는 세계 시장점유율 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해, 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다. 이번 전시에서 LG이노텍은 FC-BGA, RF-SiP, 2메탈COF의 3D 모형도 실물과 함께 전시한다. 모형을 통해 관람객이 LG이노텍의 고집적·고다층· 저손실 기판 구현 기...
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삼성전기·LG이노텍, KPCA서 차세대 반도체기판 기술력 선보인다 2023-09-05 08:49:00
1위를 차지한 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP), 칩 스케일 패키지(CSP) 등을 만나볼 수 있다. 테이프 서브스트레이트 존에서는 세계 시장점유율 1위를 이어오는 칩온필름(COF)을 비롯해 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다. LG이노텍은 이번 전시에서 FC-BGA,...
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뉴욕증시, '골디락스' 힘 실리나…3대지수 또 15개월래 최고-와우넷 오늘장전략 2023-07-19 08:52:49
발매 첫 주 빌 보드 Hot 100에 66위(자체 최고)로 진입했으며, 정국 'Seven'도 3위 진입이 예상됨 - 유효 시장의 점진적 확대에 따른 밸류에이션 리레이팅 기대되는 구간 - 티에스아이: 수확의 계절은 온다 (신한투자증권, BUY, 목표주가 1.9만원) - 2Q23 Preview: 쉬어가는 분기, 하반기 장비 인도 집중 - 믹싱...
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[CES 결산] ① 모빌리티, '더 똑똑하게'…메타버스, '더 현실에 가깝게' 2023-01-08 09:01:01
조끼로 온몸이 가상현실을 느끼도록 현실감을 높였고, 국내 업체인 비햅틱스는 촉각을 내세운 가상현실(VR) 기기 '택트수트'와 '택트글러브'를 소개했다. 일본의 캐논은 4K 카메라 하나로 여러 개의 장면을 포착해 보내는 영상회의 솔루션 '앰로스'를 선보였다. 발표자 전신과 손동작, 화이트보드...
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이재용 회장 '상생경영 행보'…이번엔 부산 협력사 찾았다 2022-11-08 16:58:37
양산을 시작하는 서버용 FCBGA는 고성능·고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판이다. 삼성전기는 차별화된 기술력을 통해 그동안 일본 등 해외 업체들이 주도해 온 '고성능 서버용 반도체 패키지 기판' 시장의 수요 증가에 적극 대응해 나갈 계획이다. 김은지 한경닷컴 기자 eunin11@hankyung.com
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부산 찾아 `상생` 강조한 이재용…"건강한 생태계 조성해야" 2022-11-08 16:00:00
서버용 FCBGA는 고성능·고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판으로 최고 수준의 기술력이 요구된다. 삼성전기의 서버용 FCBGA는 명함 크기만한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만개 이상의 단자를 구현해냈다. 1mm 이하 얇은 기판에 수동 소자를 내장하는 EPS(수동부품내장 기술) 등으로 전력소모를...
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