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[안양 성장의 50년, 비상하는 100년] BMS·PCS 분야 '초격차' 실현…그린퍼즐 2023-09-25 08:07:10
내지 장비의 역할을 수행한다. 그린퍼즐은 그동안 진행해 온 BMS와 PCS 분야의 압도적인 기술력을 바탕으로 이에 적용되는 IC 칩 레벨까지 접근하는 준비를 추진하고 있다. 정 대표는 "BMS와 PCS의 최종 형상물은 전자회로보드 형태며 이 보드에는 세계 여러 유수기업들의 IC 칩들이 적용된다"며 "우리는 이러한 IC 칩...
LG이노텍, 'KPCA 2023'서 고부가 반도체용 기판 공개 2023-09-05 09:26:01
테이프 서브스트레이트 존에서는 세계 시장점유율 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해, 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다. 이번 전시에서 LG이노텍은 FC-BGA, RF-SiP, 2메탈COF의 3D 모형도 실물과 함께 전시한다. 모형을 통해 관람객이 LG이노텍의 고집적·고다층· 저손실 기판 구현 기...
삼성전기·LG이노텍, KPCA서 차세대 반도체기판 기술력 선보인다 2023-09-05 08:49:00
1위를 차지한 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP), 칩 스케일 패키지(CSP) 등을 만나볼 수 있다. 테이프 서브스트레이트 존에서는 세계 시장점유율 1위를 이어오는 칩온필름(COF)을 비롯해 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다. LG이노텍은 이번 전시에서 FC-BGA,...
뉴욕증시, '골디락스' 힘 실리나…3대지수 또 15개월래 최고-와우넷 오늘장전략 2023-07-19 08:52:49
발매 첫 주 빌 보드 Hot 100에 66위(자체 최고)로 진입했으며, 정국 'Seven'도 3위 진입이 예상됨 - 유효 시장의 점진적 확대에 따른 밸류에이션 리레이팅 기대되는 구간 - 티에스아이: 수확의 계절은 온다 (신한투자증권, BUY, 목표주가 1.9만원) - 2Q23 Preview: 쉬어가는 분기, 하반기 장비 인도 집중 - 믹싱...
[CES 결산] ① 모빌리티, '더 똑똑하게'…메타버스, '더 현실에 가깝게' 2023-01-08 09:01:01
조끼로 온몸이 가상현실을 느끼도록 현실감을 높였고, 국내 업체인 비햅틱스는 촉각을 내세운 가상현실(VR) 기기 '택트수트'와 '택트글러브'를 소개했다. 일본의 캐논은 4K 카메라 하나로 여러 개의 장면을 포착해 보내는 영상회의 솔루션 '앰로스'를 선보였다. 발표자 전신과 손동작, 화이트보드...
이재용 회장 '상생경영 행보'…이번엔 부산 협력사 찾았다 2022-11-08 16:58:37
양산을 시작하는 서버용 FCBGA는 고성능·고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판이다. 삼성전기는 차별화된 기술력을 통해 그동안 일본 등 해외 업체들이 주도해 온 '고성능 서버용 반도체 패키지 기판' 시장의 수요 증가에 적극 대응해 나갈 계획이다. 김은지 한경닷컴 기자 eunin11@hankyung.com
부산 찾아 `상생` 강조한 이재용…"건강한 생태계 조성해야" 2022-11-08 16:00:00
서버용 FCBGA는 고성능·고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판으로 최고 수준의 기술력이 요구된다. 삼성전기의 서버용 FCBGA는 명함 크기만한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만개 이상의 단자를 구현해냈다. 1mm 이하 얇은 기판에 수동 소자를 내장하는 EPS(수동부품내장 기술) 등으로 전력소모를...
삼성전기·LG이노텍, 차세대 반도체 패키지 기술 공개 2022-09-20 09:43:17
있는 칩온필름(COF)을 비롯해 2메탈 칩온필름(2Metal COF), 칩온보드(COB) 등을 내세운다. 칩온필름과 2메탈 칩온필름은 스마트폰, TV 등의 디스플레이 패널과 메인기판을 연결하며, 칩온보드는 신용카드, 여권 등에 사용한다. 이 가운데 칩온필름은 LG이노텍의 독보적인 초미세 공법을 적용했다. 제품은 고해상도 및 얇은...
누리호·다누리 성공에 '우주·항공 韓스타트업' 전세계가 주목 2022-08-18 14:28:40
탑재체와 급전 배열 안테나, 온보드 처리장치 등 위성 핵심 구성품도 개발 중이다. 정부 우주사업 로드맵 맞춰 역량 키우는 한화 ‘스페이스허브’ 한화는 그룹 내 우주사업 협의체인 '스페이스 허브’를 통해 우주 사업에 적극적으로 투자하고 있다. 스페이스허브는 발사체와 위성 등 제작 분야와 통신...
[마켓인사이트]삼성전기, 와이파이모듈 사업부 매각 재추진 2021-08-23 14:07:35
삼성전자가 내년부터 와이파이 모듈 대신 기판에 칩을 곧바로 넣는 칩온보드(COB) 기술을 쓸 가능성이 거론된 영향이 컸다. 삼성전기는 와이파이 모듈 사업부를 매각해 비주력 사업을 정리하고 전자기기용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 패키지기판 등에 집중할 방침이다. 마켓인사이트 뉴스룸 insight@hankyung.com