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'AI주'로 묶인 건설사…비결은 소형 원전 2024-10-24 17:51:38
부품을 통합해 모듈형태로 구성한 소형모듈원자로. 건설비용이 기존 대형 원전 대비 5분의 1에 불과한 데다 센터 옆에 설치할 수 있어 안전성과 경제성이 탁월하다는 평가를 받습니다. 오는 2030년 상용화를 목표로 전 세계에서 개발 중인 SMR 시장은 2040년까지 400조원 넘는 규모로 성장할 전망입니다. 아직 기술이...
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불법 홀덤 여전한데…감시팀 달랑 3명 2024-10-23 18:24:08
진종오 국민의힘 의원에 따르면 사행성감독통합위원회(사감위) 산하 불법사행산업감시신고센터에서 근무 중인 홀덤펍 전담 감시팀 인원은 3명에 불과하다. 전국 1349여 개에 달하는 홀덤펍 및 대회장, 신고되지 않은 불법 홀덤펍 영업장을 챙기기에는 턱도 없는 규모다. 불법 홀덤이 만연하자 문화체육관광부와 경찰, 사...
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美 혼조세 관련주 원인 총정리 - [굿모닝 주식창] 2024-10-23 09:01:53
- 알파벳(0.62%): AI 에이전트 통합 파트너십 발표 ▲반도체 - 엔비디아(-0.08%), 인텔(-1.93%), 마이크론(-1.16%): 미국의 대 중국 칩 판매 위축 가능성 ※엔비디아는 인도와 칩 공동 개발을 제안했다는 소식 등에 낙폭 축소 - AMD(-2.41%): MI325 칩 수요 불확실성 - TSMC(-1.72%): 웨이퍼 예약 일부 취소 이슈 - 텍사스...
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"수면과 건강관리 까지 척척"…삼성전자표 AI 빌리지 뭐길래 2024-10-22 10:03:11
있다 △서로 연결된 기기들을 통합적으로 보호하는 '녹스 매트릭스(Knox Matrix)' △중요 데이터를 클라우드가 아닌 별도 보안 칩에 저장해 보호하는 '삼성 녹스 볼트(Samsung Knox Vault)' △인증에 필요한 정보를 생체인증으로 대신하는 '패스키(Passkey)' 등 '삼성 녹스'의 강력한 보안...
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코리아 디스카운트 끝?...세계국채지수 편입 '막전막후' [세종살롱] 2024-10-21 17:00:00
통합 계좌라든가 외환시장 구조개혁 등 많은 제도들이 마련돼 있고 잘 운영은 되고 있지만 시행된 지 얼마 안 됐기 때문이죠. 글로벌 금융시장에서 경험치가 쌓여야 되는데 즉, 투자자들이 실제 그 제도를 이용해 보고 피드백을 줘야 되는데 그러기에는 시간이 좀 짧은 상황이었습니다. 지수를 발표하는 FTSE 러셀이 우리의...
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LB세미콘, 반도체 패키지 계열사 'LB루셈' 흡수합병 결정 2024-10-18 16:26:24
영업망을 통합 관리해 신규 고객 유치와 매출 확대를 위해 협력한다. 그동안 LB세미콘은 200㎜, 300㎜ 범핑, 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)·팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP), 웨이퍼 테스트, 다이 프로세스 서비스(DPS)에, 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 칩 온 필름(COF) 패키지, 전력 트랜지스터(MOSFET, IGBT) 등의 사업을...
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삼성전자·SK하이닉스, 'OCP 서밋'서 차세대 메모리 선봬 2024-10-17 17:20:23
'H200 텐서 코어 그래픽처리장치(GPU)'와 'GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩'과 함께 전시했다. 또 CXL 기반 연산 기능을 통합한 차세대 메모리 설루션인 CMM-Ax, CMM-DDR5·HMSDK, 나이아가라 2.0, CSD를 선보였다. CMM-Ax는 기존 CMS 2.0의 명칭을 변경한 것으로 이번 전시에서 새로운 이름과 함께 소개됐...
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리벨리온, 英 ARM과 차세대 AI칩 협력 2024-10-15 22:01:07
CPU 칩렛을 통합한다. 칩렛은 반도체를 연산·저장·통신 같은 기능별로 쪼개 제작한 다음 다시 조립하는 것을 뜻한다. 하나의 칩을 레고 블록처럼 쪼개 원하는 용도대로 재조립할 수 있도록 하는 기술이다. 해당 CPU 칩렛은 암의 ‘네오버스 컴퓨팅 서브 시스템 V3’를 기반으로 설계됐다. 삼성전자는 2나노 공정 기술을...
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리벨리온, 영국 ARM·삼성전자와 차세대 AI 칩렛 플랫폼 개발 2024-10-15 22:00:02
CPU 칩렛을 통합한다. 칩렛은 반도체를 연산·저장·통신 같은 기능별로 쪼개 제작한 다음 다시 조립하는 것을 뜻한다. 하나의 칩을 레고 블록처럼 쪼개 원하는 용도대로 재조립할 수 있도록 하는 기술이다. 해당 CPU 칩렛은 암의 ‘네오버스 컴퓨팅 서브 시스템 V3’를 기반으로 설계됐다. 삼성전자는 2나노 공정 기술을...
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리벨리온, 삼성전자·Arm과 AI CPU 칩렛 플랫폼 개발 협력 2024-10-15 22:00:01
'리벨'에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합할 예정이다. 이 칩렛은 Arm의 시스템을 기반으로 설계되며, 삼성전자 파운드리사업부는 2 나노 공정 기술을 활용해 CPU 칩렛을 생산한다. 리벨리온은 이 통합 플랫폼이 초거대 언어모델 연산에서 기존의 2배 이상의 에너지 효율을 보일 것으로 기대했다. 오진...
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