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"방금 팔고 왔다" 최태원 회장 웃음에…주가 폭등한 종목 2025-01-09 09:17:15
기존 플라스틱 반도체 기판보다 표면이 더 매끄러워 노광장비를 활용해 더 많은 초미세 선폭 회로를 그려넣을 수 있어 반도체 산업의 게임 체인저로 불린다. 유리기판을 사용하면 반도체 속도는 기존 대비 40% 빨라지고 전력 소비량은 절반으로 줄어드는 것으로 알려졌다. 또 실리콘을 중간 기판으로 끼워넣지 않아도 돼...
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재뿌린 젠슨황…주저 앉은 삼성·SK [박해린의 마켓톡톡] 2025-01-07 17:54:54
층을 플라스틱이 아닌 유리로 만든 기판으로, 기존 기판보다 데이터 처리 속도는 40% 빨라지고 전력 소비와 패키지 두께는 절반 이상으로 줄어 AI 서버의 속도를 끌어올릴 핵심 소재로 꼽힙니다. '제2의 엔비디아'로 불리는 미국 브로드컴이 유리기판 도입을 검토하겠다고 밝히는 등 글로벌 기업들이 AI칩 적용을...
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SKC, CES서 반도체 글라스 기판 실물 선보인다 2025-01-07 14:04:52
있다는 장점이 있다. 이를 통해 기존 기판 대비 데이터 처리 속도는 40% 빨라지고, 전력 소비와 패키지 두께는 절반 이상으로 줄어든다. AI 데이터센터에 글라스 기판을 적용하면 센터의 면적과 전력 사용량을 획기적으로 감소시킬 수 있다. SKC 관계자는 "세계 최초 반도체 글라스 기판 상업화 기업으로서 이번 CES에서...
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[CES 2025] SKC, '게임체인저' 반도체 글라스 기판 실물 선보인다 2025-01-07 11:07:38
진화하는 AI 설루션의 발전 방향을 제시한다. 글라스 기판은 초미세회로 구현이 가능하고 적층세라믹캐패시터(MLCC) 등 다양한 소자를 내부에 넣어 표면에 대용량 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 얹을 수 있다는 장점을 지닌다. 이를 통해 기존 기판 대비 데이터 처리 속도는 40% 빨라지고, 전력소비와 패키지...
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[오늘시장 특징주] 삼성전기(009150) 2024-12-26 11:02:21
구성은 MLCC, 카메라 모듈, 반도체 기판 등으로 다양합니다. 최근에는 스마트폰 향 매출에서 전장향 및 AI 로봇 향 매출로 포트폴리오가 확대되고 있으며, 이러한 포트폴리오의 질적 변화가 올해와 내년부터 본격적으로 효과를 나타낼 것으로 기대됩니다. 올해 연간 영업이익은 전년 대비 18% 증가한 7,500억 원을 전망하고...
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계엄보다 강한 호실적…IT부품·조선은 올랐다 2024-12-18 17:45:29
“내년부터 인공지능(AI) 가속기용 고성능 패키지 기판인 ‘플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)’를 글로벌 빅테크 기업에 공급한다”며 “AI 매출 비중이 빠르게 확대될 수 있는 만큼 밸류에이션(실적 대비 주가)도 정상화될 수 있다”고 말했다. 조선 업종은 4.6% 올랐다. HD현대중공업(12.44%)과 HD현대미포(9.29%)가 높은...
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코스피 죽 쑤는 동안…'계엄 사태' 뚫고 주가 급등한 종목은 2024-12-18 16:26:51
인공지능(AI) 가속기용 고성능 패키지 기판인 '플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)'를 글로벌 빅테크 기업에 공급한다"며 "AI 매출 비중이 빠르게 확대될 수 있는만큼 밸류에이션(실적 대비 주가)도 정상화될 수 있다"고 말했다. 같은 기간 조선 업종도 4.6% 올랐다. HD현대중공업(12.44%)과 HD현대미포(9.29%)이 높은...
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"삼성전기, 4분기 실적 컨센서스 밑돌 전망…목표가↓"-키움 2024-12-17 07:59:15
이어 "패키지 기판 사업부는 글로벌 빅테크(거대 기술기업)들의 AI 칩셋 경쟁이 심화되는 가운데 삼성전기의 수혜가 강화될 것"이라며 "삼성전긱는 내년부터 주요 글로벌 빅테크들을 고객사로 확보하면서 AI 가속기용 FC-BGA 공급이 본격화될 것"이라고 내다봤다. 아울러 "최근 중국은 이구환신(낡은 제품을 새것으로 교체)...
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[고침] 경제(SKC 자회사 앱솔릭스, 美 반도체법 생산보조…) 2024-12-05 19:24:38
기판과 칩 사이에 중간층 역할을 하는 인터포저(중간기판)가 필요 없어 제품 경량화도 가능하다. 기존 실리콘 인터포저 방식의 기판 대비 속도는 40% 빠르고 전력 소비량과 패키지 두께, 생산기간은 절반 이상 줄일 수 있는 것으로 알려져 인공지능(AI) 등 대용량 데이터를 고속으로 처리하기 위한 '게임 체인저'로...
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SKC 자회사 앱솔릭스, 美 반도체법 생산보조금 1억달러 확정 2024-12-05 19:07:39
기판과 칩 사이에 중간층 역할을 하는 인터포저(중간기판)가 필요 없어 제품 경량화도 가능하다. 기존 실리콘 인터포저 방식의 기판 대비 속도는 40% 빠르고 전력 소비량과 패키지 두께, 생산기간은 절반 이상 줄일 수 있는 것으로 알려져 인공지능(AI) 등 대용량 데이터를 고속으로 처리하기 위한 '게임 체인저'로...
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