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TSMC 회장 "인텔 공장 인수 전혀 고려 안해" 2024-10-18 13:52:09
인텔의 파운드리 사업부 분사 등과 관련한 질문에 이같이 답했다. 한때 전 세계 반도체 시장을 지배했던 인텔은 스마트폰 등 모바일 중심 변화에 대응하지 못한 채 엔비디아 등 인공지능(AI) 칩 제조업체들과의 경쟁에서 고전하고 있다. 이에 인텔은 100억달러 비용 절감을 위한 대대적인 구조조정 계획을 발표했고, 전체...
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인텔 구조조정에도…대만 TSMC 회장 "인텔 공장 인수 고려안해" 2024-10-18 13:16:59
3분기 법인실적설명회에서 인텔의 파운드리 사업부 분사 등과 관련한 질문에 이같은 입장을 밝혔다. 한때 전 세계 반도체 시장을 지배했던 인텔은 스마트폰 등 모바일 중심 변화에 대응하지 못한 채 엔비디아 등 인공지능(AI) 칩 제조업체들과의 경쟁에서 고전하고 있다. 이에 인텔은 100억달러 비용 절감을 위한 대대적인...
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리벨리온, 삼성전자·Arm과 AI CPU 칩렛 플랫폼 개발 협력 2024-10-15 22:00:01
시스템을 기반으로 설계되며, 삼성전자 파운드리사업부는 2 나노 공정 기술을 활용해 CPU 칩렛을 생산한다. 리벨리온은 이 통합 플랫폼이 초거대 언어모델 연산에서 기존의 2배 이상의 에너지 효율을 보일 것으로 기대했다. 오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 "리벨리온이 보유한 AI 반도체 기술과 경험을 살려 ...
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삼성전자는 '반성문' 썼는데…"기술력 자부"한 SK하이닉스 2024-10-10 19:30:01
첨단 공정과 패키징 기술이 집약된 인공지능(AI) 메모리를 대표적 성과로 내세웠다. SK하이닉스, 40년 기술력 성장 배경 소개SK하이닉스는 10일 자사 뉴스룸을 통해 글로벌 AI 메모리 시장에서 선두를 달리는 배경으로 'AI 산업의 성장'을 지목했다. 이 같은 시장 변화에 발맞춰 대용량 데이터를 빠르게 전달하는...
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파운드리 인력 상당수, 메모리 사업부로 재배치 유력 2024-10-09 18:09:05
중단한 만큼 메모리 사업부에 투입할 인력 여유는 있는 것으로 알려졌다. 재배치 인력은 HBM과 6세대 10나노급(D1c) D램 등 최첨단 D램 부서에 주로 투입될 것으로 업계는 파악하고 있다. 차세대 기술 연구 조직인 반도체연구소의 인력 효율화 가능성도 거론된다. 반도체연구소의 메모리, 파운드리 연구개발(R&D) 인력과 각...
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동성케미컬, 이마트에 100% 퇴비화 원료 기반 에어캡 공급 2024-09-12 13:20:52
에어캡뿐만 아니라 비드폼, 멀티레이어 필름, 핫멜트 접착제 등을 개발, 제품 라인업을 다각화하고 있다. 김근모 동성케미컬 바이오플라스틱 사업부 상무는 "에코비바 에어캡은 석유계 난분해성 플라스틱 포장재로 인한 환경 문제를 해결할 수 있는 대안"이라며 "에코비바 에어캡의 완충 기능과 친환경성을 바탕으로...
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"최고의 HBM4 출시"…삼성, TSMC와 맞손 2024-09-05 17:57:30
TSMC와의 협업을 시사했다. 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)은 지난 3일 최고경영자(CEO) 서밋에서 ‘맞춤형 HBM’을 승부수로 띄우며 “기존 메모리 공정만으로는 HBM 성능을 높이는 데 한계가 있다”고 설명했다. 이어 “삼성의 시스템LSI와 메모리 사업부에서 각각 설계와 생산을 맡고 파운드리의 제조 능력을 결...
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코오롱베니트, 설루션데이 개최…AI 활용 디지털전환 소개 2024-09-05 15:20:05
각 사업부 실무자가 연사로 나서 전반적인 'AX 여정'을 소개하는 시간이 마련됐으며 SAP, 클라우데라, 트라이센티스, 싱글스토어 등 글로벌 파트너 대표 설루션도 소개됐다. 강이구 코오롱베니트 대표는 기조연설에서 "코오롱베니트 DX 추진 방향은 시장, 고객, 경쟁사 등 전 영역에서 발생하는 데이터를 분석하며...
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"AI로 가속화한 DX 혁신 전략 공유"…코오롱베니트 솔루션데이 2024 성료 2024-09-05 10:29:32
경험과 기술을 패키징해 고객 DX 여정을 함께 하겠다"라고 덧붙였다. 각 사업부 실무자가 연사로 나서 코오롱베니트의 전반적인 'AX 여정'을 소개하는 시간도 마련됐다. 먼저 코오롱베니트는 IT혁신을 통해 제조 기업의 DX 및 AX 전환 고민을 해소하는 단계적 로드맵과 구체적 추진계획을 소개했다. 고객 기업의...
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삼성전자, '파운드리 고향' 대만서 TSMC 수장 만난 이유는 2024-09-04 19:13:12
파운드리 업계 초미의 관심사인 첨단 패키징 등과 같은 세부 기술에 대한 대화는 이뤄지지 않았다. 파운드리 기술 동향이나 각 사의 사업 전략 등에 대한 서로의 의견을 기대했을 전세계 반도체 관계자들 입장에선 다소 아쉬운 부분이었다. 최근 파운드리 업계선 AI 반도체 설계가 복잡해지고 있어 최선단 공정에서도...
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