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"삼성디스플레이, 이매진 인수로 마이크로 OLED 시장 '톱' 확보" 2023-11-14 14:37:04
이 대표는 "삼성디스플레이는 이매진의 '다이렉트 패터닝 디스플레이' 기술에 관심이 많다"며 "이 기술은 다른 마이크로 OLED 기술에 비해 고해상도와 고휘도화가 가능한 것으로 알려졌다"고 말했다. 그러면서 "삼성디스플레이는 이매진 인수로 인해 마이크로 OLED 기술과 미국 시장을 동시에 갖게 돼 마이크로 OL...
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솔브레인, 디엔에프 인수…삼성은 지분 유지 2023-10-30 18:35:11
비정질카본레이어(ACL) 전구체, 더블패터닝테크놀로지(DPT) 전구체 등을 국산화했다. 전구체는 반도체 회로 형성 때 화학 반응에 사용되는 핵심 물질로 종류가 다양하다. 솔브레인도 자체적으로 전구체를 비롯한 다양한 반도체 제조 공정에 사용되는 화학 소재 사업을 영위하고 있어 디엔에프를 인수하면 전구체 분야...
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상명대, 그린화학공학과 학생 SCI급 국제저명학술지 게재 2023-10-26 00:07:54
제1 저자로 참여한 연구논문 ?이온화 오염물질 검출을 위한 이중 패터닝 기술 활용 종이 기반 분석장치 개발?이 SCI급 국제저명학술지 ?바이오센서스:(Biosensors, IF:5.400?에 게재됐다. 이번 연구를 통해 기존의 미세 유체 종이 기반 분석 장치(μ PAD) 시료 용액의 증발 및 오염 문제를 개선한 차폐식 3차원 종이 기반...
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쏘닉스 "글로벌 RF필터 파운드리 초격차기업될 것" 2023-10-20 13:01:34
패터닝 기술, 공정기술, RF 측정기술 등 RF필터 파운드리 핵심 기술을 확보했다. 쏘닉스는 2017년부터 미국 통신 반도체 선도기업과 TF-SAW 파운드리 기술을 공동개발하며 국내에서 유일하게 6인치 TF-SAW 파운드리 제조설비 및 양산기술을 보유하고 있다. 또한 고객사인 대만의 타이쏘 테크놀로지(Tai-SAW Technology Co.,...
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클린스만호, 튀니지 4-0으로 첫 연승…이강인 2골 폭발 2023-10-13 22:03:11
터닝슛으로 2번째 골을 성공시켰다. 후반 21분에는 코너킥 상황에서 김민재(바이에른 뮌헨)의 헤딩이 튀니지 수비수 야신 마르야의 몸에 맞고 들어갔다. 또 후반 추가 시간에는 황의조(노리치시티)가 상대 골킥 실수를 놓치지 않고 오른발 슈팅한 것이 골망을 갈랐다. 클린스만 감독이 이끄는 한국 축구 대표팀은 그가 지난...
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손흥민, 리버풀 상대로 유럽 통산 200호골 달성 2023-10-01 05:26:32
학포가 골지역 오른쪽 부근에서 오른발 터닝 슈팅으로 골맛을 보면서 승부의 균형을 맞췄다. 전반을 1-1로 마친 토트넘은 후반 들어 리버풀을 더 강하게 몰아쳤다. 손흥민은 후반 5분 페널티지역에서 가슴 트래핑 이후 기막힌 오른발 바이시클킥을 때린 게 골대 왼쪽 구석으로 향했지만, 몸을 날린 골키퍼 손끝에 볼이...
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"이걸 베끼다니"…中, 반도체 기술 뽐내려다 딱 걸렸다 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2023-09-10 09:00:02
번만 하면 되는(싱글패터닝) EUV 장비와 달리 두 번 이상 작업을 반복한 것(멀티패너팅)으로 분석된다. 그만큼 비용과 시간이 들기 때문에 수지타산을 맞추는 게 쉽지 않았을 것이란 의견이 나온다. 중국 정부의 막대한 금전적 지원 없이는 지속적인 7nm 양산이 불가능하다는 뜻이다. 황철성 서울대 석좌교수(재료공학부)는...
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"화웨이 최신 스마트폰, 성과 분명하나 중국의 한계도 노출" 2023-09-08 11:26:29
없지만, 반도체 회로 구성 기술인 '멀티패터닝'같은 일부 구형 공정을 이용해 이들 반도체를 만들었다. 물론 이 공정에는 비용이 더 들고 생산 수율이 낮아질 수 있다. 하지만 이번 돌파구는 미국의 제재가 중국 정부와 업계 사이에 공동의 목표를 향해 협력하도록 자극제가 됐을 수 있다는 것도 보여주고 있다....
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LG이노텍, 'KPCA 2023'서 고부가 반도체용 기판 공개 2023-09-05 09:26:01
밝혔다. LG이노텍은 자사 FC-BGA가 미세 패터닝와 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 자랑한다고 강조했다. LG이노텍은 기판의 면적 확대로 발생할 수 있는 '휨 현상(제조 과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)'도...
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삼성전기·LG이노텍, KPCA서 차세대 반도체기판 기술력 선보인다 2023-09-05 08:49:00
패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼 높은 회로 집적도를 자랑한다. 기판 면적 확대로 발생할 수 있는 '휨 현상'도 최소화했다. 패키지 서브스트레이트 존에서는 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는...
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