지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
키움증권 "삼성전기 4분기 영업익 기대치 못 미칠 듯…목표가↓" 2024-12-17 08:39:24
CPU향 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 수요는 여전히 견조하며, 특히 AI 서버용 MLCC 시장 점유율은 약 38%로 일본 무라타와 사실상 과점하는 지위에 있다고 부연했다. 김 연구원은 이번 목표주가 하향은 실적 추정치를 낮춰잡은 데 따른 것이라고 설명하면서도, 업종 최선호주와 '매수' 투자의견은 유지했다....
"삼성전기, 4분기 실적 컨센서스 밑돌 전망…목표가↓"-키움 2024-12-17 07:59:15
AI 가속기용 플립칩 볼그리드어레이 신규 공급, 중국 부양책 강화에 따른 스마트폰 수요 개선 모멘텀이 더해질 것"이라며 "AI 서버용 MLCC뿐 아니라 AI 디바이스 침투율 가속화에 힘입어 MLCC의 탑재량 증가가 동반될 것"이라고 분석했다. 이어 "패키지 기판 사업부는 글로벌 빅테크(거대 기술기업)들의 AI 칩셋 경쟁이...
"삼성전기, 주가 낙폭 과도…저가 매수 기회"-KB 2024-11-26 07:30:45
대당 탑재량 증가와 서버·데이터센터·AI PC로의 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)의 수요 증가가 기대된다"며 "IT로의 판매량 확대와 제품 믹스(Mix) 개선이 가능할 것"이라고 내다봤다. 아울러 "기대감은 낮지만 중국 내수 회복 시 중국발 수요 개선에 따른 실적 개선도 충분히 가능한 시나리오"라고 짚었다. KB증권은...
LG '통큰 밸류업'…자사주 소각·배당 확대 2024-11-22 17:40:20
‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’를 집중 육성해 사업을 다각화한다. LG에너지솔루션은 이익 재투자를 통한 성장에 집중할 방침이다. 전기차 배터리, 에너지저장장치(ESS) 등 미래 산업을 선점해야 규모의 경제를 이루고 향후 고수익을 창출할 수 있어서다. 이를 위해 LG에너지솔루션은 배터리 생산능력을 지난해 말...
LG이노텍, 밸류업 공시…"신사업 매출 8조 목표" 2024-11-22 10:58:26
플립칩 볼그리드 어레이) 등 AI·반도체 신사업 육성을 통해 사업구조를 고도화하고, 중장기 성장동력을 확보할 방침이다. 특히, 차량 통신·조명·센싱 등 자율주행 핵심부품 중심으로 사업에 드라이브를 건다. RF(무선주파수) 설계·센싱·제어 기술 기반의 차량용 통신모듈과 차별화된 면광원 기술을 앞세운 차량용...
LG이노텍 "2030년 ROE 15%, 육성사업 매출 8조 이상 달성" 2024-11-22 09:59:31
'FC-BGA'(플립칩 볼그리드 어레이) 등을 육성해 사업 구조를 고도화하고 중장기 성장동력을 확보한다. 자율주행 분야의 경우 차량 통신, 조명, 센싱 등 핵심 부품으로 관련 시장 공략에 속도를 내고 있다. 기판사업 분야는 적층과 패터닝 등 핵심 기술의 경쟁 우위를 기반으로 전략 고객 파트너십 강화, 매출 구조...
55만원짜리 최고의 스마트폰 나온다…삼성의 '승부수' 2024-11-21 13:41:59
"Z플립 FE에 적합한 칩셋으로는 엑시노스 2400이나 엑시노스 2400e가 좋을 수 있지만 출시 시점엔 1년 이상 구형이 될 것"이라며 "삼성이 Z플립 FE에 엑시노스 2500 칩셋을 사용할 가능성이 있고 이미 일부 보고서에선 그렇게 될 것이라고 주장하기도 했다"고 내다봤다. 다만 삼성전자가 갤럭시Z 폴드의 보급형 모델은...
삼성전기, 독일 '일렉트로니카' 참가…AI·전장용 제품 소개 2024-11-12 08:28:41
인공지능(AI)·서버용 적층세라믹커패시터(MLCC) 및 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA), 전장(차량용 전자·전기장비)용 MLCC 및 카메라 모듈을 소개한다. 세부적으로는 업계 최고 수준의 소형·초고용량 기술과 고신뢰성 기술을 활용한 MLCC 제품과 2.1D 패키지기판·임베디드 기판·글라스 기판 등 차세대 패키지기판 기술,...
LB세미콘, 하나마이크론과 '플립칩 패키징' MOU 체결 2024-11-05 21:19:42
인공지능(AI) 반도체 수요 증가 따라 플립칩 패키지(Flip Chip Package) 공동 프로모션 협력을 위한 양해각서(MOU) 체결했다고 5일 밝혔다. 플립칩 패키지는 칩의 접합면을 아래로 뒤집어서 기판에 직접 연결하는 기술이다. 기존 와이어 본딩보다 패키지 크기가 줄어들고 전기적 성능이 향상되며 열 효율이 높다. 양사는...
삼성 모바일, 3분기 호실적…갤럭시 신제품 효과(종합) 2024-10-31 11:57:25
폴드6·플립6와 웨어러블 신제품 갤럭시 워치·링 등을 출시한 효과가 반영됐다고 설명했다. 제품 스펙을 향상하면서 재료비가 인상된 측면은 있으나, 그만큼 매출이 확대돼 2분기보다 매출과 영업이익이 모두 성장했다는 것이다. MX 사업부의 3분기 스마트폰과 태블릿 출하량은 각각 5천800만 대, 700만 대를 기록했다....