수출입은행, 美·日과 인도 디지털 협력 확대 2024-10-27 18:09:13

5세대(5G) 통신, 스마트시티 분야 사업 발굴과 금융·비금융 지원에 협력하기로 했다. 이번 이니셔티브는 작년 8월 한·미·일 정상회의 때 체결된 3자 금융협력 협약의 후속 조치로, 협력 지역과 산업을 인도 및 디지털로 좁힌 게 특징이다. 윤 행장은 “우리 기업의 사업 환경 개선을 기대한다”고 말했다. 최한종 기자...

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• #수출입은행 과 #인도 #협력 #디지털

100가구 이상 공동주택도 관리비 의무 공개 2024-10-25 14:15:01

관리비 공개의무가 100세대 이상 공동주택까지 확대된다고 25일 밝혔다. 기존 의무관리대상은 ▲300가구 이상 공동주택 ▲150가구 이상으로서 승강기가 있거나 중앙(지역)난방 시스템이 있는 공동주택 ▲주택부분이 150가구 이상인 주상복합 ▲의무관리대상 전환 공동주택이었다. 관리비 공개대상 확대는 '관리비...

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日서 의인 이수현 다큐 상영회…"일본인이 보여준 따뜻함 기억" 2024-10-18 19:45:35

서로 이해해야"…영화 '가케하시' 후속 제3편 촬영도 재개 (도쿄=연합뉴스) 박상현 특파원 = "한국과 일본이 역사를 지울 수는 없지만 한 걸음 다가가서 서로를 배려하고 이해한다면 젊은 세대가 살기 좋은 그런 나라가 되지 않을까 기대합니다." 선로에 떨어진 일본인을 구하려다 2001년 목숨을 잃은 의인 이수현...

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삼성·애플 아니면 안 팔리는데…10만원대 '초가성비' 폰 나온다 2024-10-18 06:57:13

모토로라 코리아에 따르면 레이저40 울트라의 후속 모델인 '레이저50 울트라'는 연내 한국 판매를 시작할 예정이며 구글의 인공지능(AI) 모델 ‘제미나이’가 탑재된다. 中기업 인식 부정적…"삼성보다 가격경쟁력도 낮아"다만 샤오미와 모토로라 등의 연이은 국내 시장 도전에도 이러한 외산폰의 성공 가능성은...

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찬바람 불자 재계 인사에 쏠린 눈…조직개편·세대교체 폭 확대? 2024-10-13 05:31:00

쏠린 눈…조직개편·세대교체 폭 확대? '위기' 삼성전자, 메모리 초격차 경쟁력 회복 위한 후속 조치 있을 듯 '리밸런싱' SK, 임원 감축 가능성도…'비상경영' 롯데, 쇄신 방점 인사 관측 (서울=연합뉴스) 한상용 장하나 강애란 기자 = 임원 20∼30% 감축, 조기 인사 단행…. 연말이 가까워지면서...

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엔비디아 정조준한 AMD, 새 AI 칩 공개…"AI 리더 될 것" 2024-10-11 09:50:42

출시한 ‘MI300X’의 후속 제품이다. 기존 제품과 같은 아키텍처를 사용했지만 AI의 계산 속도를 높이기 위해 새로운 유형의 메모리를 내장했다. AMD는 내년 1분기부터 델·슈퍼마이크로 컴퓨터·레노보 등이 MI325X 기반의 플랫폼을 제공하기 시작할 예정이라고 밝히며 오는 연말 MI325X 양산을 시작해 내년 1월부터 본격...

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• #엔비디아 정조준한 #엔비디아 #가속기 #시장 #이날 #제품 #성능

美 반도체 기업 AMD, 새 AI 칩 공개 2024-10-11 06:17:57

칩인 'MI300X'의 후속 칩이다. 기존 칩과 같은 아키텍처를 사용하며 AI 계산 속도를 높일 수 있는 새로운 유형의 메모리가 내장돼 있다고 AMD는 설명했다. AMD는 연말 'MI325X' 양산에 들어가 내년 1월부터 출하를 시작할 계획이라며 조만간 양산을 시작하는 엔비디아의 차세대 칩 블랙웰을 겨냥했다. 또...

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• #반도체 기업 #엔비디아 #공개 #인텔 #설명 #기업

美 반도체 기업 AMD, 새 AI 칩 공개…"엔비디아 칩 능가"(종합) 2024-10-11 06:09:09

칩인 'MI300X'의 후속 칩이다. 기존 칩과 같은 아키텍처를 사용하며 AI 계산 속도를 높일 수 있는 새로운 유형의 메모리가 내장돼 있다고 AMD는 설명했다. AMD는 연말 'MI325X' 양산에 들어가 내년 1월부터 출하를 시작할 계획이라며 조만간 양산을 시작하는 엔비디아의 차세대 칩 블랙웰을 겨냥했다. 또...

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삼성전자는 '반성문' 썼는데…"기술력 자부"한 SK하이닉스 2024-10-10 19:30:01

1세대 HBM을 출시했지만 고성능 컴퓨팅 시장이 무르익지 않아 시장 반응은 기대 이하였다. 하지만 회사는 '최고 성능'을 목표로 후속 개발에 매진했다고 설명했다. SK하이닉스는 "열 방출과 생산성이 높은 MR-MUF 기술을 HBM2E에 적용해 시장 판도를 바꿨다"며 "이후 얇은 칩 적층, 열 방출, 생산성이 모두 탁월한...

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