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'나노 경쟁' 대신 '원스톱 강화'…삼성 파운드리, 차별화로 승부 2024-06-13 10:41:40
2나노(㎚·10억분의 1m), 2027년에 1.4나노 공정을 적용한 반도체를 양산하겠다고 선언했다. 이어 작년 행사에서는 글로벌 파운드리 1위 대만 TSMC보다 먼저 구체적인 2나노 공정 로드맵을 제시했다. 이에 TSMC는 2026년부터 1.6나노 공정을 통한 반도체 생산을 시작할 예정이라는 공정 로드맵을 지난 4월 공개한 바 있다....
삼성, AI칩 '원스톱' 서비스 강화…'종합 반도체'로 TSMC 추격(종합2보) 2024-06-13 09:30:22
2나노 이하 1.6나노 공정에 후면전력공급 기술을 도입하겠다고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 후면전력공급 기술을 통해 기존 2나노 공정 대비 소비전력·성능·면적(PPA) 개선 효과와 함께 전류 흐름을 불안정하게 만드는 전압 강하 현상을 대폭 줄여 고성능 컴퓨팅 설계 성능이 향상될 것으로 기대하고 있다. 삼성전자는 또...
삼성 "2027년 첨단 파운드리 기술 도입…원스톱 AI 설루션 제공"(종합) 2024-06-13 08:57:28
4나노 공정에 칩을 더 작게 만들면서 성능을 높이는 '광학적 축소' 기술을 도입(SF4U)해 양산할 예정이라고 밝혔다. 업계에선 지난 4월 TSMC가 2026년부터 1.6나노 공정 양산 계획을 발표하면서 삼성전자도 1.4나노 양산 시점을 앞당길 수 있을 것이란 전망이 나왔다. 삼성전자는 그러나 이날 2027년 1.4나노 공정...
삼성전자, 첨단 파운드리 기술 도입…TSMC 추격 '시동' 2024-06-13 07:12:40
2나노 공정을 시작한다고 밝힌 바 있는데, 여기에 '후면전력공급' 기술을 탑재한다는 것이다. TSMC는 2026년 말 2나노 이하 1.6공정에 '후면전력공급' 기술을 도입하겠다고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 후면전력공급 기술을 통해 기존 2나노 공정 대비 소비전력·성능·면적의 개선 효과와 함께 전류의...
삼성 "원스톱 AI 솔루션으로 기간 단축…AI 반도체 경쟁력 높인다" 2024-06-13 07:03:18
로드맵을 업그레이드해 내놨다. 인텔은 이번 달에 1.8나노 공정에서 나온 첫 번째 칩을 구동하고, 내년에 본격적인 양산에 나설 예정이다. TSMC는 내년 하반기부터 1.6나노 공정을 통한 반도체 생산을 시작할 계획이다. 그동안 2025년 2나노에 이어 2027년 1.4나노 공정 양산 계획을 밝힌 바 있는데 그사이 1.6나노 공정을...
삼성 "2027년 첨단 파운드리 기술 도입…세계 1위 TSMC 추격" 2024-06-13 07:00:00
2나노 이하 1.6공정에 '후면전력공급' 기술을 도입하겠다고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 후면전력공급 기술을 통해 기존 2나노 공정 대비 소비전력·성능·면적의 개선 효과와 함께 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압 강하 현상을 대폭 줄여 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상할 것으로 기대하고 있다. 삼성전자는...
구원투수 등판한 삼성 반도체…파운드리 '깜짝 발표' 나올까 2024-06-12 14:35:00
1나노대 공정 로드맵에 시선이 모이는 모양새다. 앞서 TSMC는 지난 4월 2026년 하반기부터 1.6나노 공정을 통한 반도체 생산을 시작할 계획이라고 깜짝 발표했다. 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 양산으로 이어지는 기존 계획에 1.6나노 공정을 추가해 1나노대 진입 시기를 1년 앞당긴다는 계획. 메모리 강자인 삼성전자는...
[고침] 경제(삼성전자, 파운드리 전략 공개한다…1나노 공…) 2024-06-12 12:26:43
나노대 공정 로드맵에 업계는 주목하고 있다. TSMC는 2026년부터 1.6나노 공정을 통한 반도체 생산을 시작할 예정이라고 발표하면서 공정 로드맵을 지난 4월 공개한 바 있다. 2025년과 2027년부터 각각 양산할 2나노와 1.4나노의 중간에 1.6나노를 추가해 1나노대 진입 시기를 1년 앞당긴다는 계획이다. 한편 이번 삼성전자...
삼성전자, 파운드리 전략 공개한다…1나노 공정 로드맵 주목 2024-06-12 11:27:19
나노대 공정 로드맵에 업계는 주목하고 있다. TSMC는 2026년부터 1.6나노 공정을 통한 반도체 생산을 시작할 예정이라고 발표하면서 공정 로드맵을 지난 4월 공개한 바 있다. 2025년과 2027년부터 각각 양산할 2나노와 1.4나노의 중간에 1.6나노를 추가해 1나노대 진입 시기를 1년 앞당긴다는 계획이다. 한편 이번 삼성전자...
파운드리 빅3, ASML 5200억 신제품 도입 경쟁 2024-06-07 18:17:18
“1.6㎚ 공정을 위해 하이 NA EUV 장비를 도입할 필요가 없다”고 말했다. 하지만 기술 경쟁에서 우위를 유지하기 위해 투자를 앞당긴 것으로 분석된다. 삼성전자의 행보에도 관심이 커지고 있다. 이재용 삼성전자 회장은 지난해 12월 ASML 네덜란드 본사를 방문해 하이 NA EUV를 살펴봤다. 4월엔 EUV 장비의 핵심 부품을...