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HBM 날개단 SK하이닉스, 6년만에 5조원대 영업익…매출 역대최대(종합) 2024-07-25 08:39:00
맞춰 SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품을 올해 3분기 내에 양산해 HBM 시장 리더십을 이어간다는 계획이다. 또 하반기에 32Gb(기가비트) DDR5 서버용 D램과 고성능 컴퓨팅용 MCRDIMM을 출시해 경쟁 우위를 지킨다는 방침이다. 낸드에서도 수요가 커지는 고용량 eSSD 판매를 확대할 계획이다. 60TB(테라바이트) 제품으로 하반기...
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트럼프 '피습'에 코스피 '약세'...안전자산 쏠림에 박스피 전망 [오한마] 2024-07-15 11:56:18
비트코인도 널뛰기 할 것으로 보입니다. 국내 증권사들은 트럼프 후보가 당선된다면 '방산·제약·에너지·원전' 관련주들이 수혜를 입을 것으로 예측했습니다. 다만 미국이 하반기 금리인하 기대감이 커지고 있는 가운데 트럼프 정책이 인플레이션 유발 효과가 커서 금리 동결 장기화 전망도 나오고 있습니다....
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日 스퀘어에닉스 디렉터 "사용자 주체적인 웹3 게임, 트렌드 될 것" [IVS크립토 2024] 2024-07-05 18:30:19
작년 12월 웹3 게임 '심바이오제네시스'를 출시했다. 특히 올해에는 웹3, 인공지능(AI)에 집중하기 위해 조직구조 개편을 단행하기도 했다. 하타 디렉터는 "심바이오제네시스는 총 6개의 챕터로 구성돼 있으며 현재 2개의 챕터가 배포됐다. 이 게임의 특징은 대체불가토큰(NFT)으로 판매되는 캐릭터에 있다. 각각의...
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"HBM 주도권 확보를"…삼성전자, HBM 개발팀 신설한다 2024-07-04 13:45:02
2월 업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현하기도 했다. 현재 HBM3E 8단과 12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 진행 중이다. 이와 함께 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편한다. 기존의 AVP...
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삼성전자, 엔비디아 HBM 품질테스트 통과 언제쯤?…시장 관심↑ 2024-07-04 10:22:02
8단 인증은 3분기, 12단 인증은 4분기 완료를 목표로 하고 있는 것으로 알려졌다. 업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현하기도 했다. 삼성전자는 올해 HBM 공급 규모를 전년보다 3배가량 확대하고, 내년에도 2배 이상...
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경쟁자 없는 ‘AI 황제주’…엔비디아 독주, 어디까지 이어질까 2024-07-02 10:03:56
비트코인 열풍이 불자 코인 채굴 업체들이 우후죽순 생겼다. 이들이 비트코인을 채굴할 때 필요한 것이 복잡한 수학식을 빠르게 풀어주는 GPU였다. 이어 2020~2022년 코로나19 팬데믹 기간 PC 수요 급증으로 실적이 대폭 늘고, 메타버스 수혜주로 꼽히기도 하면서 투자자들의 관심을 받았다. 폭발적 성장의 계기는 2022년...
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최태원, AI 광폭 행보…아마존·인텔 CEO 잇단 회동 2024-07-01 17:08:30
모색했다. SK하이닉스는 인텔과의 협업으로 2022년 12월 세계 최고속인 초당 8기가비트 이상의 속도를 구현한 서버용 D램 DDR5 MCR DIMM을 세계 최초로 개발했다. 이어 지난해 1월에는 10나노급 4세대(1a) DDR5 서버용 D램과 인텔의 서버용 중앙처리장치(CPU)인 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서간 호환성 검증을...
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'AI 반도체 최전방 거인들'과 만난 최태원 "보폭 맞춰 뛰어야"(종합) 2024-07-01 13:53:12
방안 등을 모색했다. SK하이닉스는 인텔과의 협업으로 2022년 12월 세계 최고속인 초당 8Gb(기가비트) 이상의 속도를 구현한 서버용 D램 'DDR5 MCR DIMM'을 세계 최초로 개발했다. 이어 지난해 1월에는 10나노급 4세대(1a) DDR5 서버용 D램을 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서에 적용해 업계 최초로 인증받는...
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최태원 회장, 美 아마존·인텔 CEO와 'AI·반도체' 협업 방안 논의 2024-07-01 13:22:28
협력을 확대하기 위한 방안 등을 모색했다. SK하이닉스는 인텔과의 협업으로 2022년 12월 세계 최고속인 초당 8기가비트 이상의 속도를 구현한 서버용 D램 'DDR5 MCR DIMM'을 세계 최초로 개발했다. 이어 지난해 1월에는 10나노급 4세대(1a) DDR5 서버용 D램과 인텔의 서버용 중앙처리장치(CPU)인 '4세대 인텔 ...
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젠슨 황 "삼성전자, 엔비디아 HBM 테스트 실패한 적 없어"(종합2보) 2024-06-04 21:16:05
12단 제품을 양산하겠다는 목표를 밝혔다. 업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현하기도 했다. 초기 주도권 확보에는 실패했지만 HBM3E부터는 초격차 기술력을 바탕으로 시장을 선점하겠다는 의지를 강하게 내비치고...
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