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최태원, AI 광폭 행보…아마존·인텔 CEO 잇단 회동 2024-07-01 17:08:30
모색했다. SK하이닉스는 인텔과의 협업으로 2022년 12월 세계 최고속인 초당 8기가비트 이상의 속도를 구현한 서버용 D램 DDR5 MCR DIMM을 세계 최초로 개발했다. 이어 지난해 1월에는 10나노급 4세대(1a) DDR5 서버용 D램과 인텔의 서버용 중앙처리장치(CPU)인 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서간 호환성 검증을...
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'AI 반도체 최전방 거인들'과 만난 최태원 "보폭 맞춰 뛰어야"(종합) 2024-07-01 13:53:12
방안 등을 모색했다. SK하이닉스는 인텔과의 협업으로 2022년 12월 세계 최고속인 초당 8Gb(기가비트) 이상의 속도를 구현한 서버용 D램 'DDR5 MCR DIMM'을 세계 최초로 개발했다. 이어 지난해 1월에는 10나노급 4세대(1a) DDR5 서버용 D램을 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서에 적용해 업계 최초로 인증받는...
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최태원 회장, 美 아마존·인텔 CEO와 'AI·반도체' 협업 방안 논의 2024-07-01 13:22:28
협력을 확대하기 위한 방안 등을 모색했다. SK하이닉스는 인텔과의 협업으로 2022년 12월 세계 최고속인 초당 8기가비트 이상의 속도를 구현한 서버용 D램 'DDR5 MCR DIMM'을 세계 최초로 개발했다. 이어 지난해 1월에는 10나노급 4세대(1a) DDR5 서버용 D램과 인텔의 서버용 중앙처리장치(CPU)인 '4세대 인텔 ...
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젠슨 황 "삼성전자, 엔비디아 HBM 테스트 실패한 적 없어"(종합2보) 2024-06-04 21:16:05
12단 제품을 양산하겠다는 목표를 밝혔다. 업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현하기도 했다. 초기 주도권 확보에는 실패했지만 HBM3E부터는 초격차 기술력을 바탕으로 시장을 선점하겠다는 의지를 강하게 내비치고...
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코인판 마켓메이커…시장 조성자인가, 시세 조종자인가 [한경 코알라] 2024-05-22 10:44:24
선뜻 이해하기가 쉽지 않다. 2023년 12월에도 블룸버그는 씨씨데이터(CCData)를 인용, 11월 가상자산의 원화 거래량이 달러를 추월했다고 보도했다. 원화 거래량이 법정화폐 중 세계 1위가 된 것이 상징적인 사건이라 이제야 보도가 된 것일 뿐, 한국 가상자산 거래소들의 높은 거래량은 예전부터 해외 가상자산 커뮤니티와...
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"내년 HBM 판매단가 5∼10% 상승…전체 D램 매출 30% 이상 차지"(종합) 2024-05-07 15:43:22
양산을 준비 중인 HBM3E 12단 제품도 포함된 것으로 알려졌다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)도 지난달 30일 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 "올해 HBM 공급 규모는 비트 기준 전년 대비 3배 이상 지속적으로 늘려가고 있고, 해당 물량은 이미 공급사와 협의를 완료했다"며 "2025년에도 올해 대비 최소...
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"내년 HBM 판매단가 5∼10% 상승" 2024-05-07 06:10:41
양산을 준비 중인 HBM3E 12단 제품도 포함된 것으로 알려졌다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)도 지난달 30일 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 "올해 HBM 공급 규모는 비트 기준 전년 대비 3배 이상 지속적으로 늘려가고 있고, 해당 물량은 이미 공급사와 협의를 완료했다"며 "2025년에도 올해 대비 최소...
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"내년 HBM 판매단가 5∼10% 상승…전체 D램 매출 30% 이상 차지" 2024-05-07 06:01:00
양산을 준비 중인 HBM3E 12단 제품도 포함된 것으로 알려졌다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)도 지난달 30일 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 "올해 HBM 공급 규모는 비트 기준 전년 대비 3배 이상 지속적으로 늘려가고 있고, 해당 물량은 이미 공급사와 협의를 완료했다"며 "2025년에도 올해 대비 최소...
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HBM 패권 경쟁 불붙었다…SK·삼성, 차세대 HBM 선점 격전 예고(종합) 2024-05-02 17:00:27
매출이 발생할 전망"이라며 "업계에서 처음 개발한 HBM3E 12단 제품 샘플을 공급 중이며 올해 2분기 중 양산을 예정하고 있다"고 말했다. 초기 주도권을 쥐는 데는 실패했지만, 5세대 HBM인 HBM3E부터는 초격차 기술력을 바탕으로 시장을 선점하겠다는 의지를 강하게 내비친 셈이다. 삼성전자는 업계 최초로 24Gb(기가비트...
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"美엔비디아·에이브럼스X 뛰어넘자" 정부, 초격차 신규R&D 투자 2024-05-02 14:30:43
최초·최고를 지향하면서 차세대 기술을 선점하기 위한 12개 플래그십 프로젝트를 제시했다. 세계 최고 성능의 자율주행 반도체가 우선 꼽힌다. 산업부는 엔비디아 이상의 소프트웨어 중심 자동차(SDV)향 1천 TOPS(초당 1조 번의 연산)급 범용·개방형 차세대 차량용 AI 가속기 반도체 기술개발에 나선다. 현재 엔비디아는 ...
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