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삼성전자, 올해 HBM 출하 작년의 최대 2.9배로 늘린다(종합) 2024-03-27 16:46:14
HBM과 32기가비트(Gb) 기반 128기가바이트(GB) DDR5 제품을 상반기에 양산해 AI 시대 고성능 고용량 메모리 리더십을 이어가겠다"고 밝혔다. 또 황 부사장은 올해 삼성전자의 HBM 출하량을 지난해보다 최대 2.9배로 늘릴 수 있을 것으로 내다봤다. 앞서 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2024' 등에서 삼성전자는...
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삼성전자 "CXL 생태계 구축"…차세대 메모리 기술 선점 나선다 2024-03-27 07:28:55
발전을 이끌겠다”고 말했다. 황 부사장은 삼성전자의 D램, HBM 기술의 주도권을 가져가겠다고 강조했다. 현재 양산 중인 3세대(HBM2E), 4세대(HBM3) HBM에 이어, 12단 5세대 HBM과 32기가비트(Gb) 기반 128기가바이트(GB) DDR5 제품을 올해 상반기에 양산할 계획이라고 밝혔다. 황 부사장은 “이를 통해 AI 시대 고성능...
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삼성전자, 'AI 시대' 이끌 메모리 설루션 CXL·HBM 공개 2024-03-27 07:21:29
"양산 중인 3세대(HBM2E)와 4세대(HBM3)에 이어 12단 5세대 HBM과 32기가비트(Gb) 기반 128기가바이트(GB) DDR5 제품을 상반기에 양산해 AI 시대 고성능 고용량 메모리 리더십을 이어가겠다"고 밝혔다. 삼성전자는 6세대 HBM의 경우 적층된 메모리의 가장 아래층에 컨트롤 장치인 버퍼 다이(Buffer Die)를 적용해 AI 시대...
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삼성전자 "2∼3년안에 반도체 1위 되찾을 것…1월부터 흑자기조"(종합2보) 2024-03-20 15:33:53
양적·질적 측면에서 2배로 키울 계획이다. 메모리의 경우 12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램을 활용한 128기가바이트(GB) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단을 쌓은 고대역폭 메모리(HBM)를 기반으로 HBM3와 HBM3E 시장의 주도권을 찾는다는 계획이다. 경 사장은 "D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정을...
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삼성전자 경계현 "2∼3년 안에 반도체 세계 1위 되찾을 것"(종합) 2024-03-20 12:53:37
2022년 수준으로 회복할 것으로 전망했다. 삼성전자는 메모리의 경우 12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램을 활용한 128기가바이트(GB) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단을 쌓은 고대역폭 메모리(HBM)를 기반으로 HBM3와 HBM3E 시장의 주도권을 찾는다는 계획이다. 경 사장은 "D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은...
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삼성전자 경계현 "2∼3년 안에 반도체 세계 1위 자리 되찾을 것" 2024-03-20 11:27:30
2022년 수준으로 회복할 것으로 전망했다. 삼성전자는 메모리의 경우 12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램을 활용한 128기가바이트(GB) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단을 쌓은 고대역폭 메모리(HBM)를 기반으로 HBM3와 HBM3E 시장의 주도권을 찾는다는 계획이다. 경 사장은 "D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은...
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美증시, CPI 발표 앞두고 혼조...모더나 8% 상승 [글로벌 시황&이슈] 2024-03-12 08:00:49
미국 법무부, 알래스카항공 소속 보잉 737맥스9 여객기가 1월 비행 도중 문짝이 뜯겨 나간 사고와 관련해 조사에 착수했습니다. 이번 조사는 형사 사건으로 이어질 가능성도 있습니다. 앞서 법무는 지난 2018년과 2019년 보잉 737맥스8 추락 사고를 조사한 바 있고요. 만약 이번 문짝 사고조사에서 보잉이 2021년 합의 당시...
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반도체 불황 터널 지났다…삼성전자, 4분기 만에 D램 흑자 전환(종합) 2024-01-31 09:46:48
특히 업계 최초로 개발한 현존 최대 용량의 12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 도입으로 고용량 DDR5 시장 리더십을 제고하고, 차세대 HBM3E 양산과 하반기 12단 전환 가속화 등을 통해 HBM 경쟁력을 강화할 방침이다. 시스템LSI는 AI 모멘텀을 활용해 미래 성장 동력을 확보하고, 파운드리는 3나노 게이트올어라운드(GAA·Gate...
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삼성전자 'HBM' 승부수…내년에도 생산량 2.5배로 늘린다 2024-01-12 14:34:43
위해 삼성전자는 △12나노급 32기가비트(Gb) DDR5(Double Data Rate)' D램 △HBM3E D램 '샤인볼트(Shinebolt)' △CXL(컴퓨트 익스플레스 링크) 메모리 모듈 제품 'CMM-D' 등을 앞세웠다. 이 제품들은 대용량 데이터 처리에 적합한 제품군이다, 온디바이스 AI(클라우드를 거치지 않고 기기 자체적으로...
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[CES 현장] 영상으로 만나는 삼성 팹…AI에 힘주는 삼성 반도체 2024-01-12 05:24:39
것은 지난해 9월 공개된 업계 최대 용량 32기가비트 DDR5 D램이었다. 32기가비트 DDR5 D램은 동일 패키지 사이즈에서 구조 개선을 통해 16기가비트 D램 대비 2배 용량을 구현했고, 128기가바이트(GB) 모듈을 실리콘 관통 전극(TSV) 공정 없이 제작할 수 있다는 데 장점이 있다. TSV 공정은 칩을 얇게 간 뒤 수백개의 미세한...
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