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삼성전자, 업계 최초로 12단 쌓은 HBM3E 개발 성공…상반기 양산 2024-02-27 11:00:10
쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술로, 삼성전자는 이 기술로 3GB 용량인 24Gb D램을 수직으로 12개 쌓아 현존 최대 용량을 구현하는 데 성공했다. 삼성전자는 HBM3E 12H의 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정이다. 이번에 개발한 HBM3E 12H는 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대 HBM)...
"상반기 양산"…삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E D램 개발 2024-02-27 11:00:08
NCF' 기술을 적용하면 HBM 적층수가 증가하고, 칩 두께가 얇아지면서 발생할 수 있는 '휘어짐 현상'을 최소화 할 수 있는 장점이 있어 고단 적층 확장에 유리하다. 회사 측은 NCF 소재 두께도 지속적으로 낮춤으로써, 업계 최소 칩간 간격인 '7마이크로미터(um)'를 구현했다. 이를 통해 HBM3 8H 대비...
두산에너빌, 조선사와 협약…3D 프린팅 기술로 부품 제조 2024-02-26 17:52:32
쌓거나 결합해 3차원 물체를 만들어내는 기술로 ‘금속적층제조(AM)’라고도 부른다. 두산에너빌리티는 AM 중에서도 금속분말을 레이저로 녹이는 분말 소결(PBF) 방식에 강점이 있다. 두산에너빌리티는 2014년 주력 사업인 발전용 가스터빈 납품 과정에서 3D 프린팅 기술을 도입했다. 가스터빈 성능 향상과 새 제품 개발을 ...
두산에너빌리티, 금속 3D 프린팅 조선 분야로 확대 2024-02-26 11:06:02
펠라구스 3D사는 관련 온라인 플랫폼 운용 및 적층제조 기술 적용 부품을 발굴, 인증할 방침이다. 두산에너빌리티 관계자는 “두산에너빌리티는 발전 분야를 비롯해 방산, 우주·항공 분야에 걸쳐 다양한 고객들에게 적층제조 사업의 기술력을 입증했다”며 “이번 협력으로 적층제조 사업 분야를 확장하고 신규 시장을...
두산에너빌리티, 금속 3D 프린팅 사업 조선 분야로 확대 2024-02-26 10:49:33
= 두산에너빌리티가 발전과 방산 분야에서 축적한 '금속 적층제조'(AM) 사업을 조선 분야로 확장한다. 금속 적층제조는 금속 분말을 한 번에 한층씩 겹겹이 쌓아 금속 소재부품을 제조하는 기술로, 업계에서는 '금속 3D 프린팅'으로 불린다. 두산에너빌리티는 26일 싱가포르에 본사를 둔 선박·해양 분야 ...
스포티비, 2024 WRC 스웨덴 랠리 녹화 중계 2024-02-26 09:49:03
레이싱 대회인 모토지피(gp), tcr 월드 투어, 포뮬러 e 등 다양한 레이싱 스포츠 콘텐츠를 제공 중이다. 김성환 기자 swkim@autotimes.co.kr ▶ 만트럭버스코리아, '홈커밍데이' 프로모션 진행 ▶ 두산에너빌리티, 금속 적층제조 사업 조선 분야로 확대 ▶ 한국타이어, '윈터 아이셉트 iz3' 북미 선봬
하이닉스 '3500억 흑자전환'에 훨훨…방산주도 깜짝 실적 2024-02-25 18:03:22
주력 제품인 TC본더 수요가 함께 늘어나면서다. TC본더는 HBM의 수직 적층 패키징에 활용되는 장비다. 방산업체도 두각을 나타냈다. 현대로템의 4분기 영업이익은 증권가 예상치를 90.4% 웃돈 698억원, 한국항공우주는 26.6% 상회한 1543억원, 한화에어로스페이스는 15.2% 넘어선 2755억원이었다. K2 전차, K9 자주포 등 폴...
작년 4분기 '어닝 서프라이즈' 기업 보니…반도체·방산 업종 웃었다 2024-02-25 16:01:23
제품인 TC본더 수요도 함께 늘어나면서다. TC본더는 HBM의 수직 적층 패키징에 활용되는 장비다. 방산업체들도 증권가 예상을 웃돈 실적을 기록했다. 현대로템의 4분기 영업이익은 증권가 예상치를 90.4% 웃돈 698억원, 한국항공우주는 26.6% 상회한 1543억원, 한화에어로스페이스는 15.2% 웃돈 2755억원이었다. K2 전차 및...
[서울대학교 시흥캠퍼스본부 2023년 예비창업패키지 선정기업] 연구개발업, 이차전지 및 소재 제조를 하는 스타트업 ‘시리에너지’ 2024-02-21 23:23:57
셀적층이 가능하기에 최대 2배 이상 배터리 집적이 가능해질 것”이라고 말했다. 덧붙여 “본 기업의 실리콘 복합체 소재와 3D 리튬 전극 및 분말은 액체전해질을 사용하는 이차전지와 고체전해질을 사용하는 전고체 전지 모두에 적용을 목표로 하고 있다”며 “이를 통해 전기차는 1회 충전 후 전기차...
공사기간 줄일 공법 개발 위해 삼표&현대엔지니어링 등 '맞손' 2024-02-20 16:36:10
수 없어 연속적인 적층이 어려웠다. 이 같은 습식접합 PC와 달리 건식접합은 기둥과 보를 연결할 때 별도의 타설작업 없이 컬럼슈와 인서트 등의 전용 철물을 활용해 PC 부재를 접합하고 최소한의 부위만 몰탈로 마감하는 방식이다. 기존의 슬리브 접합공법이 몰탈을 주입한 뒤 완전히 굳기까지 부재의 전도 및 변형 위험이...