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'스마트폰 터치패널 사용 ITO 대체소재 찾자' 2016-01-11 12:00:32
고갈될 것이라는 예측까지 나온다. 특허청 관계자는 "투명전극에 사용되는 ITO를 대체할 새로운 소재의 상용화가절실한 상황에서 대체소재들의 취약점을 보완할 다양한 기법을 개발할 필요가 있다"며 "관련 특허도 충분히 확보해야 한다"고 말했다. yej@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전...
'흔들어 주세요' 몸 움직임 이용하는 나노발전기 개발 2016-01-11 07:42:39
금속전극과접촉해 전기를 일으키는 대전물질로 사용, 단방향 움직임뿐만 아니라 모든 방향의진동을 전기에너지로 바꿀 수 있는 나노발전장치를 만들었다. 이 나노발전장치는 대전물질로 고체기판이 아닌 가루를 사용했기 때문에 형태나크기를 원하는 대로 제작할 수 있고, 재료와 제조방식 모두 기존의 다른 방식...
'그래핀 전극' 이용 고성능 인공근육형 작동장치 개발 2016-01-07 10:44:26
황과 질소를 첨가한 그래핀 전극을 이용해 고성능 인공근육형 작동장치(actuator)를 개발했다. 한국과학기술원(KAIST)은 7일 기계공학과 오일권 교수 연구팀이 그래핀과 화학물질, 전도성 고분자를 섞어 부드럽고 전도성이 뛰어난 유연 전극을 제작하고 이를이용해 고성능 인공근육형 작동기를 만들었다고 밝혔다....
태양전지 미세전극 '차세대 인쇄기술'로 효율 높인다 2015-12-30 12:00:43
태양전지 기판에 인쇄되는 전극은 태양전지를 최소한으로 가려 태양빛을 많이받을 수 있게 미세할수록 유리하다. 현재 미세 전극은 인쇄하고 싶은 모양대로 미세한 구멍을 뚫은 필름을 태양전지위에 덮고 필름 구멍으로 전극 소재를 힘을 가해 밀어 넣어 인쇄하는 스크린인쇄 방식이 주로 사용된다. 그러나 이 방법은...
OLED와 그래핀 기술 접목해 투명도·화질 높인다 2015-12-15 09:17:43
OLED에는 주로 사용돼온 은(Ag)으로 된 금속 투명전극은 내부광에 의한 반사로각도에 따라 시야각이 바뀌고 외부광에도 반사가 일어나 화질에 영향을 받는 문제가있다. ETRI 연구진은 이를 해결하기 위해 내·외부광 반사가 거의 없는 그래핀에 주목, 금속 투명전극을 그래핀으로 대체해 디스플레이의 투명도를 약 40...
'백금·철 나노합금 촉매'로 연료전지 발전성능 10배 향상 2015-12-07 12:00:45
들어간 탄소다공체 전극과 고분자 전해질로 구성된소형 발전기로 수소가 연료극에서 전자를 내놓아 전류가 발생한다. 부산물은 전자를내놓은 수소이온이 환원극에서 공기 중 산소와 반응해 만들어지는 물만 나오기 때문에 친환경 에너지원으로 주목받고 있다. 그러나 수소연료전지는 발전효율을 결정짓는 핵심소재인...
엘지화학 '케이블형 이차전지'로 특허기술상 수상 2015-12-03 12:01:06
차별화된 소재와 나선형의 창의적인 전극 구조를 사용한 고성능·플렉서블 이차전지에 관한 발명으로 스마트 워치, 스마트 글라스, 블루투스 이어폰 등웨어러블 디바이스에 주로 사용된다. 3차원으로 자유롭게 휘어지는 혁신적인 특성으로 기존제품뿐만 아니라, 의복,헬스케어, 메디컬 등 새로운 웨어러블 디바이스...
디에이테크 "이차전지 전극필름 커팅장치 특허 획득" 2015-12-01 17:51:59
디에이테크놀로지[196490]는 이차전지의 전극필름 커팅장치에 관한 국내 특허를 획득했다고 1일 공시했다. 회사 측은 "이 특허로 전극필름의 절단 작업이 멈춤 없이 지속적으로 이뤄질 수있게 됐다"며 "이는 절단 가공 속도를 높이고 생산성을 향상시킬 것"이라고 설명했다. soho@yna.co.kr(끝)<저 작 권...
수소 발생 이용 산화물 반도체 전기전도도 조절 성공 2015-12-01 12:01:07
메커니즘을 최초로 규명, 투명전극기술에 적용 가능한 광화학적 도핑 장비 개발에 기여할 것으로 기대된다고 설명했다. 서형탁 교수는 "이번 연구에서 제안된 광화학적 도핑 기술은 공정의 용이성에비해 전도도 조절 효과가 매우 크며 산화물의 신뢰성도 크게 향상시킴으로써 차세대투명 소재 개발에 널리 활용될 수...
삼성 '최대용량·초절전' 128GB 서버용 D램 모듈 양산 2015-11-26 08:07:05
세계 최초로 3차원 TSV(Through Silicon Via·실리콘관통전극) 적층 기술을 적용, 최대 용량과 초절전 특성을동시에 구현한 128기가바이트(GB) 서버용(RDIMM) D램 모듈 양산에 들어갔다고 26일밝혔다. TSV 기술은 D램 칩을 일반 종이 절반보다 얇게 깎은 다음 수백 개의 미세한 구멍을 뚫은 뒤 상단과 하단 칩의...
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