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“우리 아이, 미세먼지와 황사로부터 안전하게 보호하자” 2014-04-25 10:31:01
이들의 사체나 배설물에서 발생되는 유행물질은 10~40마이크론 미만으로 매우 작으며 알레르기 질환을 유발하는 알레르기의 원인 물질이 된다. 이에 클푸의 alc 커버는 평균 공극을 2마이크론 이하로 해여 공기와 수분은 흡수하고 집 먼지 진드기와 미세먼지는 예방해준다. 알레르기 차단 기능을 갖춘 클푸의 프리미엄 침구...
KCC, 지열에너지 핵심 원료 국산화‥시장 공략 2014-04-24 10:04:31
‘그라우팅재’라는 물질인데, KCC는 최근 기존의 수입 지열 그라우팅재를 대체할 수 있는 기술개발에 성공했다고 밝혔다. 지열 그라우팅 기술은 지름 15㎝, 깊이 150~200m로 땅 속에 구멍을 뚫어 물 순환용 U자형 파이프를 설치한 후 파이프 주변으로 열 전달이 잘되는 물질을 채우고 물을 순환시켜 에너지를 얻어내는...
[Trend In] ‘무(無)’ 열풍, 그들은 왜 없어야 하는가? 2014-04-24 09:06:01
사용되는 것이 페녹시에탄올이다. 대체제인만큼 파라벤과 마찬가지로 미생물과 세균 등의 증식을 억제하는 방부제 역할을 한다. 하지만 페녹시에탄올은 중추신경계에 영향을 미처 유아에게 구토와 설사를 유발할 수 있고, 피부를 건조하게 만들어 피부 트러블을 일으킬 수 있다. 뿐만 아니라 피부의 점막을 자극시키고,...
오존층파괴물질 대체 지원…中企에 7년간 21억 투입 2014-04-22 21:16:34
프레온가스 등 오존층 파괴물질을 친환경물질로 대체하는 방안이 추진된다. 산업통상자원부는 중소기업의 오존층 파괴물질량을 줄이기 위해 올해부터 2020년까지 7년간 21억원을 투입해 ‘대체전환 촉진 기술지원 사업’을 시행한다고 22일 발표했다. 이에 따라 산업부는 중소기업에 전문가를 파견해 각 기업의 공정과...
산업부, 중소기업에 오존층 파괴 대체물질 컨설팅 2014-04-22 11:01:05
대체물질 선택과 공정기술 전환에 대한 컨설팅을 진행합니다. 다음달 사업공고와 중소기업의 신청서 접수를 받아 오는 6월부터 심사를 거쳐 기업별 기술지원에 들어갈 계획이라고 산업부는 설명했습니다. 산업부는 이와 함께 ‘대체전환 촉진 기술지원 사업’의 컨설팅을 마치면 대상기업이 희망할 경우 이미 시행 중인...
영세 중소기업 '오존층 파괴 물질' 감축 지원 2014-04-22 11:00:22
오존층파괴 물질을 친환경 물질로 대체하는 방안이 추진된다. 산업통상자원부는 중소기업의 오존층 파괴 물질 감축을 위해 올해부터 2020년까지 7년간 21억원을 투입해 '대체 전환 촉진 기술지원 사업'을 시행한다고 22일 밝혔다. 산업부는 중소기업에 전문가를 파견해 기업별 공정·기술 수준을 진단한...
[오픈노트] 머니 자본주의의 대안은, 산촌 자본주의 '주목' 2014-04-20 11:25:18
그리고 비상시엔 머니자본주의를 대체할 수 있는 ‘백업 시스템’으로 인류가 살아남을 수 있는 길을 열을 수 있다”고 말한다. 또 “경제 저성장기엔 현금 지출을 줄여 사는 게 좋은 노후 생활” 이라며 “돈을 많이 벌어 노후를 대비하려는 ‘방식’ 대신 산촌으로 돌아가 ‘돈의 사용을 줄이는 ‘방식’도 좋은 대안이...
지자체 '규제 개혁' 대상 벌써 300여건 찾았다 2014-04-14 21:23:18
일대에 추진 중인 관광지 개발사업에 부과된 대체산림조성비는 74억원에 이른다. 울산시는 2015년 시행 예정인 화학물질 등록 및 평가에 관한 법률(화평법)과 화학물질관리법(화관법)이 석유화학업계에 타격을 줄 수 있다며 관련법의 완화를 요구했다. 울산화학업계에서는 소량의 연구용 물질도 신규 화학물질로 모두 등록...
[이슈진단] 반도체 시장 `낸드플래시·SSD` 기술 선도 2014-04-03 14:19:42
위해 회로 사이를 절연 물질로 채우지 않고, 빈 공간으로 만드는 이른바 에어갭(Air-Gap) 기술을 적용했습니다. SK하이닉스는 지난해 6월 상용화한 1세대 16나노 공정 제품보다 칩 크기가 더 작은 2세대 제품을 본격적으로 생산하고 있습니다. 경쟁사보다 한발 앞선 기술력으로 세계 낸드플래시 시장에서 경쟁력을 강화할...
[이슈진단] 반도체 업황 분석··2분기 D램이 관건 2014-04-03 14:19:38
위해 회로 사이를 절연 물질로 채우지 않고, 빈 공간으로 만드는 이른바 에어갭(Air-Gap) 기술을 적용했습니다. SK하이닉스는 지난해 6월 상용화한 1세대 16나노 공정 제품보다 칩 크기가 더 작은 2세대 제품을 본격적으로 생산하고 있습니다. 경쟁사보다 한발 앞선 기술력으로 세계 낸드플래시 시장에서 경쟁력을 강화할...
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