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하이쎌, 인쇄전자 원천기술 특허…터치스크린 신기술(상보) 2014-06-23 14:13:40
일반적인 터치스크린 양산기술은 금속 증착이나 은성분 인쇄재료)를 인쇄하여 패터닝 하는 것이었으나, 이번에 하이쎌이 취득한 특허 기술은 인쇄전자기술과 화학도금공법을 융합해 기존공법 대비 혁신적일 만큼 단순화된 공정으로 터치스크린 패널의 전극 형성을 가능케 한 것이 특징이다.이를 통해 공정처리시간 단축과...
주성엔지, 세계 최초 시공간 분할 플라즈마 화학증착기 개발 2014-05-21 11:59:20
산화(oxidation), 도핑(doping)과 금속(metal)전극 증착 기능 등 다양한 공정 대응이 가능하다는 설명이다. 특히 차세대 반도체공정의 효율성을 극대화하기 위해 새로운 공정개발에 공을 들였다. 또 최대 10개까지 싱글 챔버를 통합할 수 있도록 제작돼 단위 시간당 생산량을 극대화했다. 회사 관계자는 "세계 반도체...
강기석·박찬범 공동연구팀, 바이오 배터리 원천기술 개발 2014-04-24 21:49:54
무겁고 독성이 있는 전이금속으로 구성돼 용량을 높이기 어렵다. 생산 및 재활용 과정에서 환경오염을 유발하는 문제점이 있다. 연구팀은 에너지 밀도가 높은 생체 유래 유기소재(비타민처럼 생체에서 추출 정제했거나 유기물질을 합성한 소재)를 양극소재로 채택하고 전해질의 용해도가 높고 전자의 흐름이 어려운 점을...
[창원국가산단 40년] 재료연구소, 소재분야 세계 1위 기술…2020년까지 20개 달성 목표 2014-04-01 07:00:11
재료연구소로 새롭게 출발하면서 금속, 세라믹, 분말, 복합소재, 표면 및 융합기술 등 최고 수준의 연구개발 역량과 인프라를 바탕으로 국내 소재 분야의 견인차 역할을 해오고 있다. 연구개발 분야는 1980년대부터 지금까지 △vtr 헤드 드럼 개발 △초경공구와 가스터빈용 터빈블레이드 개발 △스폰지 티타늄 양산기술...
삼성전자, 조명용 '플립칩 LED' 신제품 4종 공개 2014-03-27 11:02:05
등 조명용 제품 4종이다. 플립칩 LED는 금속 와이어 같은 연결구조 없이 LED 칩 전극을 기판에 부착해 크기를 줄인 LED 패키지다. 금속 와이어를 보호하기 위한 플라스틱 몰드가 필요 없어열에 의해 몰드가 손상되는 위험을 줄여 성능과 수명을 개선하는 효과가 있다. 삼성전자는 얇은 형광체 필름을 개별...
삼성전자, 초소형 플립칩 LED신제품 공개 2014-03-27 11:01:00
Chip) LED신제품을 선보입니다. 플립칩 LED란 금속 와이어와 같은 연결구조 없이 LED칩의 전극을 바로 기판에 부착한 것으로, 금속 와이어 연결을 위한 공간이 필요하지 않아 크기를 줄일 수 있는 LED패키지입니다. 삼성전자의 플립칩 LED는 금속 와이어를 보호하기 위한 플라스틱 몰드가 필요없기 때문에 신뢰성이 높은...
자성 양자 소자를 스마트폰·양자컴퓨터에 활용 2014-03-23 21:45:36
전극으로 단일 전자를 전달하는 스핀-역학적 셔틀 소자 구현 가능성을 보여줬다. 양자점 스핀 방향이 바뀌면서 한쪽 강자성 전극의 단일 전자를 다른 쪽 강자성 전극으로 실어 나르는 현상을 이용해 새로운 양자 소자를 만드는 개념이다. 이 같은 자성 셔틀 현상은 새로운 양자 기능 연구의 도구로 활용할 수 있을 것으로...
주성엔지니어링, SK하이닉스와 SDP 시스템 장비 공급계약 체결 2014-03-20 16:04:10
또 금속막 증착 장비로서 기존 제품들과 비교해 전극의 저항값을 50% 이상 낮출 수 있습니다. 주성엔지니어링 관계자는 “한층 진보된 개념의 반도체 장비 공급 및 차세대 공정에 적용으로 고객의 큰 호응을 얻고 있는 만큼 향후 산업경기 호조와 맞물려 점차 매출 확대로 이어질 것으로 기대한다”고 말했습니다.
성균관大 이효영교수 연구팀, 신축성 있는 투명전극 개발 2014-02-16 21:38:25
투명전극을 개발하는 데 성공했다. 은 나노와이어는 은으로 된, 단면 지름이 나노미터(㎚) 단위인 극미세선이다. 유연하고 전도성이 뛰어나 휘는 전극물질로 주목받고 있다. 하지만 플라스틱과 같은 고분자 물질로 구성된 폴리머 기판과의 결합력이 약하는 단점이 있다. 연구팀은 실리콘이나 금속 기판보다 탄성이 뛰어난...
쎄미시스코, 중소기업기술혁신개발사업체 선정 2013-11-06 10:01:44
tsv기술은 칩에 작은 구멍을 뚫어 여기에 금속을 충전함으로써 샌드위치 형태로 쌓아 올린 복수의 칩을 전기적으로 접속하는 3차원 기술이다. 복수의 칩을 와이어본딩 방식으로 접속하는 기존 방식에 비해 배선의 거리를 크게 단축시켜 고성능, 저전력, 고집적화의 장점을 제공하기 때문에 최근 반도체 업계의 차세대 패키...
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