"AI 기반 동박 물성 최적화 방안 추진"…SKC, 테크데이 개최 2022-11-23 10:22:51

이차전지 핵심 소재로 꼽히는 실리콘 음극재 생산설비를 내년에 착공하고 본격적인 사업화를 시작할 계획이다. 반도체 소재 분야에서는 글라스 기판 등의 기술 로드맵이 소개됐다. 최근 미국에서 생산설비를 착공한 SKC 자회사 앱솔릭스는 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 수동 소자를 기판에 내장하기 위한 200여개 이상의...

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쎄노텍, 200억 규모 세라믹 비드 공급 계약 체결 소식에 '들썩' 2022-11-18 09:26:37

사용되는 크기가 다른데 2차전지, 반도체, 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 같은 초정밀 고부가가치산업에서는 1mm 이하의 초소형 세라믹비드가 필수적으로 요구된다. 쎄노텍은 머리카락 굵기 수준인 지름 0.1㎜ 초소형 세라믹비드를 포함해 다양한 크기의 세라믹 비드 개발과 생산이 가능한 국내 유일의 기업이다. 쎄노텍 허명구...

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㈜두산, 유럽 전자부품 전시회 참가…기술 경쟁력 홍보 2022-11-15 09:39:20

제품과 기술을 홍보한다. 두산은 전시회에서 동박적층판(CCL·전자제품에 사용되는 얇은 구리박), PFC(전기차 배터리 최소 단위인 셀을 연결하는 소재), 5G 안테나 모듈, 미세전자기계시스템 발진기 등을 소개한다. 두산은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 패키지용 CCL, 5G 무선 통신...

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삼성전자, 세계 최고 용량 '8세대 V낸드' 양산 시작(종합) 2022-11-07 18:46:38

등 경쟁사는 올해 200단 이상 V낸드 기술을 공개하며 '적층 경쟁'을 펼쳤다. 앞서 마이크론이 232단, SK하이닉스가 238단 낸드플래시 개발을 각각 발표했다. 기존에 삼성전자가 생산한 7세대 V낸드는 176단이다. 회사 측은 이번 8세대 V낸드의 단수를 공개하지는 않았으나, 그동안 200단 이상 낸드를 만들 기술력은...

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반도체 '적층 경쟁' 치열…삼성전자, 승기 잡았다 [정지은의 산업노트] 2022-11-07 15:37:59

‘적층 기술’ 경쟁이 치열해지는 가운데 삼성전자가 기술 경쟁력에서 승기를 잡았다는 분석이 나온다. 삼성전자는 세계 최고 용량이자 200단 이상 제품인 1Tb 8세대 V낸드 양산을 시작했다고 7일 발표했다. 지난해 7세대 V낸드 생산에 들어가고 1년 만에 기술 혁신을 이룬 것이다. 삼성전자가 200단이 넘는 낸드플래시를...

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• #반도체 적층 #삼성전자 #낸드플래시 #낸드 #기술 #양산 #시장 #반도체

삼성전자, 세계 최고 용량 '8세대 V낸드' 양산 시작 2022-11-07 11:00:01

등 경쟁사는 올해 200단 이상 V낸드 기술을 공개하며 '적층 경쟁'을 펼쳤다. 앞서 마이크론이 232단, SK하이닉스가 238단 낸드플래시 개발을 각각 발표했다. 기존에 삼성전자가 생산한 7세대 V낸드는 176단이다. 회사 측은 이번 8세대 V낸드의 단수를 공개하지는 않았으나, 그동안 200단 이상 낸드를 만들 기술력은...

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LG이노텍은 '애플 효과'에 사상 최대 실적 2022-10-26 17:59:35

영향으로 실적이 감소했다”고 설명했다. 주력 제품인 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 앞세워 회사 실적의 절반가량을 책임지던 컴포넌트 부문이 발목을 잡았다. 컴포넌트 부문 매출은 9298억원으로 지난해보다 30% 감소했다. 주요 고객사인 샤오미와 오포, 비보 등 중국 제조사에 공급하는 MLCC 물량이 줄었다. 코로나19 재봉...

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• #LG이노텍은 애플 #매출 #모듈 #실적 #카메라 #회사

獨 칼자이스 간 삼성전자 사장의 '초격차 고민' 2022-10-23 21:59:35

독자 생산하는 초미세공정용 필수 장비다. 반도체 원판인 웨이퍼에 얇은 회로를 그리는 역할을 한다. 칼자이스는 EUV 노광장비의 핵심 부품인 반사경을 생산하는 유일한 업체다. 칼자이스 공장을 방문한 뒤 소감을 남긴 것으로 분석된다. 업계에선 예전만큼 ‘기술 초격차’를 과시하지 못하고 있는 삼성전자의 위기감이 경...

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'지한파' 게리 디커슨 어플라이드 CEO "한국 시장 매우 중요" 2022-10-19 15:42:22

성능이 요구되면서 반도체 업체들은 '3D 적층기술', '이종 집적화' 등 패키징 개발에 전력을 쏟고 있다. 어플라이드의 이종 결합 기술은 다양한 기능과 크기의 반도체를 하나의 패키지로 제작해 고객사에 새로운 유형의 설계와 생산 유연성을 제공하는 것을 목표로 한다. 어플라이드는 첨단 패키징 분야...

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