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삼성전자, 2분기 실적서 '24년 권좌' 인텔 밀어낸 듯 2017-07-02 07:23:01
칩), 터치 패널 컨트롤러, 전력관리칩, 스마트카드 IC 등 다양한 제품을 생산하는 등 포트폴리오를 다각화하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "반도체 기술이 전무하고 자원과 시간에 한정된 상황에서 메모리 반도체에 집중한 것은 삼성전자로서는 전략적 선택이었을 것"이라고 평가했다. 삼성전자가 인텔을 꺾는다면 반도체...
[ 분야별 송고기사 LIST ]-외신 2017-06-23 08:00:06
외신-0137 16:02 "중국, '北 핵동결시 주한미군 전력감축' 협상 美에 제안" 170622-0876 외신-0138 16:05 中 "부패관리 사망해도 빼돌린 돈 끝까지 뺏는다" 170622-0877 외신-0139 16:05 "나이키, 아마존에서 제품 판다"…관련 업계 '술렁' 170622-0883 외신-0140 16:08 [PRNewswire] 어큐마티카, 클라우드...
[PRNewswire] Faraday, MFP ASIC 개발 박차, MFP ASIC 출하량 증가율 38% CAGR 기록 2017-06-22 15:20:47
저전력 라이브러리/메모리 및 IP 하부 시스템이 장착된 일반적인 DVFS SoC 플랫폼을 이용하며, Faraday의 자체적인 시스템 제어장치(system control unit, SCU)를 통해 관리된다. 각 사례에서 Faraday는 저전력 ASIC 설계 방식과 MFP 칩 최적화를 위한 IP 맞춤 서비스를 채택한다. Faraday는 MFP 용도를 위한 주요 ASIC...
[ 분야별 송고기사 LIST ]-경제 2017-06-21 08:00:03
외국환시세(6월20일·마감가) 170620-0815 경제-0144 15:43 삼성증권, 데일리금융그룹과 핀테크 자산관리 MOU 170620-0821 경제-0145 15:46 [특징주] 원전 관련주 이틀째 줄줄이 약세(종합) 170620-0823 경제-0146 15:48 김상조, 국정위에 공정위 증원 요청…"조직 강화 지원해달라" 170620-0826 경제-0147 15:50 원/달러...
"탈원전·탈석탄 땐 전기요금 21% 상승…LNG 파동 올수도" 2017-06-20 18:58:48
발전비용은 24.2~30.8% 증가한다. 연구원은 “발전비용 증가는 전력 수요자가 부담하는 요금 인상으로 이어질 것”이라며 “전기요금이 최소 20% 상승하면 물가는 1.16% 오르고 국내총생산(gdp)은 0.93% 감소할 것”으로 추정했다.이번 보고서는 전기요금 인상률을 상대적으로 보수적으로 잡은 것이다....
서버용 메모리에 하반기 반도체 호황 달렸다 2017-06-19 14:13:18
장치로 기존 하드디스크드라이브(hdd)보다 부피가 작고 소모 전력도 적어 데이터센터를 중심으로 교체 수요가 크게 늘고 있다.노경목 기자 autonomy@hankyung.com기업의 환율관리 필수 아이템! 실시간 환율/금융서비스 한경money [ 무료 카카오톡 채팅방 ] 국내 최초, 카톡방 신청자수 30만명 돌파 < 업계 최대 카톡방 >...
삼성전자, 평택 세계 최대 반도체공장 이달 가동 2017-06-15 17:45:29
48단 제품과 비교해 동작 속도는 50%, 전력효율은 30% 이상 높다. 데이터 간섭현상이 나타나는 빈도가 20% 줄어 데이터 보존의 신뢰성도 높아졌다. 칩 크기가 30% 줄어 똑같은 웨이퍼에서 그만큼 더 많은 칩을 만들 수 있다.64단 낸드는 단수가 높아질수록 구조가 불안해지는 3d 낸드의 물리적 한계를 극복했다는 평가다....
삼성전자, 4세대 V낸드 라인업 본격 확대 2017-06-15 10:59:00
이상의 수직 적층 한계를 극복했다. 반도체 칩 하나에 1조개 이상의 정보를 저장하는 '1테라(tera) 비트 v낸드' 시대를 여는 원천 기술도 확보하게 됐다.또한 '초고속 동작 회로 설계'로 초당 1기가비트(gb)의 데이터를 전송하며, 셀에 데이터를 기록하는 속도(tprog)도 10나노급(planar, 평면) 낸드 대비...
부경대 양현경 교수, 효율 뛰어난 새로운 형태 등명기 개발 2017-06-13 10:09:43
lens)가 원통을 감싸고 있는 형태다. led 칩을 많이 사용해 소비전력이 높고, 렌즈 가격도 비싸다.이에 반해 양 교수가 개발한 등명기는 원통 가운데에 4개의 led 칩이 위를 향해 부착돼 있고, 여기서 나오는 빛을 알루미늄으로 코팅된 포물선형 반사판과 원뿔형 반사판이 전 방위에 걸쳐 수평으로 반사하는 방식이다.이...
삼성전기, 차세대 반도체 패키징 공정 '승부수' 2017-05-16 17:51:30
반도체를 연결하는 구리선 거리도 짧아져 소모 전력과 속도도 개선된다. 반도체칩의 성능이 높아지면서 칩 하나에 들어가는 입출력 단자 수도 늘어난다. 팬아웃 기술을 이용하면 두세 배까지 연결 단자 수를 늘릴 수 있다. pcb가 후공정 재료에서 사라지면서 수율만 높아지면 원가도 떨어진다. 고정된 pcb 판 위에 반도체가...
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