지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
"삼성전기, PLP 이관 뉴스 사실이라면 주가 재평가 기대"-한국 2019-04-04 07:31:56
반도체 패키징(plp)을 삼성전자를 이관한다는 언론 보도가 사실이라면 주가 재평가가 기대된다고 진단했다. 목표주가는 17만원, 투자의견은 매수를 유지했다. 해당 보도에 따르면 삼성전자 반도체사업부 시스템 lsi부문은 삼성전기의 plp 사업을 넘겨받기로 결정했다. 삼성전자는 이달부터 본격적인 사업 이관을 진행할...
"삼성전기, PLP 사업 양도…단기 기업가치 긍정적"-키움 2019-04-04 07:13:14
키움증권은 4일 삼성전기의 plp(패널레벨패키징) 사업이 삼성전자 시스템lsi에 양도된다는 보도와 관련해 "단기 기업가치에 긍정적일 전망"이라고 평가했다. 반도체 패키징 기술의 일종인 plp사업은 미래성장동력으로 차세대 반도체 패키지 기술로 각광받고 있다.삼성전기는 천안에 생산 라인을 구축하고 메모리,...
어느 90대 中企 회장의 못말리는 '이공계 대학 사랑' 2019-01-18 17:39:07
패키징학회 등 4개 학회를 대상으로 지금까지 총 282명의 연구자에게 1인당 2500만원의 연구비를 지원했다. 2010년부터는 경제적 여건이 어려운 대학생 280여 명에게 장학금 약 22억원을 후원했다. 출판사들이 잘 팔리지 않는 이공계 학술서 발간을 꺼리자 한국공학한림원과 함께 2001년부터 18억원 이상을 투자해 70권을...
신영자산운용, 반도체 장비주 대덕전자 비중 UP. 왜? 2019-01-18 10:30:05
스마트폰 기기에 장착되는?pcb(printed circuit board, 인쇄회로기판)를 생산하고 있다.◆대덕전자, 5g 시작으로 제 2의 도약대덕전자의 지난해 매출액, 영업이익, 당기순이익은 각각 9792억원, 448억원, 565억원으로 전년비 91.21%, 46.41%, 58.71% 증가할 것으로 예상된다. 4분기 매출액, 영업이익, 당기순이익은 각각...
CES서 성장동력 찾은 이윤태 삼성전기 사장 "5G·자율주행차에서 새로운 기회 봤다" 2019-01-14 18:08:09
작아지는 것이다. 삼성전기가 개발한 ‘플렉시블 인쇄회로기판(f-pcb)’ 안테나가 여기에 해당한다. 삼성전기는 오랜 기간 쌓은 기판 기술 및 패키징 노하우를 활용해 f-pcb 안테나를 다른 부품과 함께 기판에 딱 붙이는 형태로 제작할 계획이다.삼성전기 관계자는 “4g 안테나 시장은 기술적 차별화가 어...
[마켓인사이트]합병 후 증여…대덕전자, 2세 승계 마무리 2018-12-24 13:47:00
반도체 패키징에서 스마트폰 메인기판, 통신장비, 플렉서블 기기, 자동차 자율주행 등 다양한 pcb 포트폴리오를 확보한 것도 장점으로 손꼽힌다. pcb는 부품 간 전기를 통하게 해주는 부품으로 모든 전자제품에 들어간다. 박강호 대신증권 연구원은 “대기업을 제외한 첫 ‘종합 pcb’ 업체로서 5세대(g) 및...
베어링자산운용, 반도체 PCB(인쇄회로기판) 전문 대덕전자 신규 매수. 왜? 2018-12-10 10:30:05
사물인터넷(iot) 시대에 반도체(패키징), 통신장비(mlb), 플렉서블(r/f) pcb, slp(스마트폰 메인기판) 등 다양한 pcb 공급이 가능할 것으로 예상된다. 대덕전자의 합병전 기준 내년 매출과 영업이익은 전년비 14.5%, 29.3% 증가, 합병후 기준의 매출과 영업이익은 전년비 13.5%, 85.8% 증가하며 시너지 효과가 높을 것으로...
[마켓인사이트]합병 최종관문 통과…'1석3조' 대덕전자·GDS 합병 2018-11-28 17:27:43
전기를 통하게 해주는 부품으로 모든 전자제품에 들어간다.반도체 패키징에서 스마트폰 메인기판, 통신장비, 플렉서블 기기, 자동차 자율주행 등 다양한 제품 포트폴리오를 확보한 것도 장점으로 손꼽힌다. 박강호 대신증권 연구원은 “대기업을 제외한 첫 ‘종합 pcb’ 업체로서 5세대(g) 및 사물인터넷(io...
대덕전자·대덕GDS, 합병 승인 주총 30일 개최 2018-10-17 10:28:17
인쇄회로기판(pcb)을 생산해 국내외 유수의 고객에게 공급해 왔다. 현재는 대덕전자가 반도체 패키징 pcb 및 모바일 통신기기용 pcb 등을 주로 공급하고 있는 반면, 대덕gds는 휴대폰용 pcb와 전장용 pcb를 주로 공급하고 있다.하지만 최근에는 4차 산업혁명으로 새로운 융복합의 패러다임이 나타나고 있으며 반도체,...
[한경로보뉴스] '네패스' 5% 이상 상승, 패키징 기술력으로 승부하는 기업 2018-06-27 09:54:15
현재 17,150원(+5.21%)까지 상승하고 있다. ◆ 최근 애널리스트 분석의견 - 패키징 기술력으로 승부하는 기업 06월 20일 신한금융투자의 김현욱, 박형우 애널리스트는 네패스에 대해 "범핑기술을 기반으로 ddic와 wlp 사업을 영위. 2017년 1,000개의 입출력 단자가 필요한 fan-out packaging을 plp 방식으로 세계 최초 양산...