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"대덕전자, 반도체 업황 호조로 실적 개선…목표가↑"-유진 2017-03-17 07:44:26
17일 대덕전자에 대해 반도체 업황 호조로 패키징 사업부의 실적이 늘 것이라며 목표주가를 기존 1만원에서 1만1500원으로 높여 잡았다. 투자의견은 '매수'를 유지했다. 유진투자증권이 전망하는 대덕전자의 1분기 매출액과 영업이익은 전년 동기보다 각각 22.1%와 207.6% 증가한 1266억원, 70억원이다. 이...
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하이버스, "학교-회사 접목한 폭넓은 교육 프로그램이 도제학교 성공의 길" 2017-03-14 10:54:00
부서에 각각 2명씩 배정된다. 디스플레이 사업부는 시장조사, 기초 하드웨어 교육, 설계 교육 등의 수업을 듣는다. ODM사업부는 실제 제품을 패키징하고 조립하며 솔루션 사업부는 학생들이 원하는 콘텐츠가 무엇인지 연구한다. 교육 중 아이디어가 좋은 사례는 상업화 시킬 수도 있다. 실제로 학생이 제시한 사업을 가공해...
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"코리아써키트, 올 상반기 큰 폭 실적개선 전망"-유진 2017-02-23 07:39:01
"2분기 실적도 호조를 나타낼 것"이라고 강조했다. 2분기 영업이익은 전분기 대비 16.8% 늘어난 97억원을 기록할 것으로 전망했다.이어 "반도체 업황 호조 및 고부가제품 비중 증가에 따른 패키징사업부 성장, 관계사인 인터플렉스의 실적 회복 등으로 주가의 상승 여력은 충분하다"고 덧붙였다.채선희...
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덕산그룹 "2017년 반도체 차세대 신소재 1위 넘본다" 2016-12-26 17:39:05
일본 센주메탈이 독점했던 반도체 후공정 패키징 소재 ‘솔더볼’을 국산화한 덕분이다.◆‘글로벌 톱’ 노리는 강소기업덕산그룹의 핵심 계열사인 덕산하이메탈은 삼성전자 sk하이닉스 등을 포함해 미국 중국 일본 등 세계 반도체 업체에 솔더볼 등을 공급하고 있다. 국내 시장점유율은 1위, 세계...
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이준호 덕산그룹 회장 “내년 반도체 차세대 소재 세계 1위 도약" 2016-12-26 13:31:40
센주메탈이 독점했던 반도체 후공정 패키징 소재 ‘솔더볼’(사진)을 국산화한 덕분이다.◆‘글로벌 톱’ 노리는 강소기업덕산그룹의 핵심 계열사인 덕산하이메탈은 삼성전자 sk하이닉스 등을 포함해 미국 중국 일본 등 세계 반도체 업체에 솔더볼 등을 공급하고 있다. 국내 시장점유율은 1위, 세계...
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[마켓인사이트]디스플레이장비사 에스에프에이, 에스엔유프리시전 370억에 인수 2016-12-05 18:15:33
패키징사업 등을 하고 있는 회사다. 1998년 12월 삼성항공(현 한화테크윈) 자동화사업부분이 분사해 설립됐고 2001년 상장됐다. 자산운용사 펀드 등으로 최대주주가 바뀌다가 작년 9월 디와이홀딩스(지분율 33.28%)가 최대주주에 올랐다. 특수관계인 포함 지분율은 36.41%다. 삼성디스플레이도 10.14%의 지분을 확보하고...
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[주간 추천 종목] 하반기 실적 개선주 주목…삼성전자·LGD 등 2016-08-21 10:31:16
라이프스타일 사업부의 성장이 이어지며 내년부터 전 사업부가 정상 궤도에 올라설 것"이라고 말했다.증권사들은 이외에 네이버 예스티(대신) 현대모비스 oci(삼성) ls(sk) 엔씨소프트 셀트리온(현대) lg화학 메디톡스(유안타) 에스에프에이 리노공업(미래에셋대우) 등을 추천 종목으로 선정했다. 김아름 한경닷컴...
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반도체업계, IoT 기술 표준화 경쟁 `치열` 2016-08-17 18:28:45
메모리사업부 수석연구원 "지난해 갤럭시S6에 (고성능 메모리카드)를 적용해서 타사 데이터를 보신 분은 알겠지만 월등한 성능을 보실 수 있습니다." 중국의 화웨이는 반도체 패키징 기술에 대해, 미국 업체 ARM은 사물인터넷 관련 운영시스템을 뽐냅니다. 사물인터넷의 상용화를 앞두고 저마다 자사의 기술이 뛰어나다며...
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삼성전기 2분기 영업익 152억…작년 동기보다 84% 줄어 2016-07-22 18:44:28
2632억원을 투자한다는 계획을 공시를 통해 밝혔다. 삼성전자 시스템lsi사업부와 협력해 인쇄회로기판(pcb) 없이 칩 패키징이 가능한 팬아웃패널레벨패키지(foplp) 기술을 개발할 예정이다.노경목 기자 autonomy@hankyung.com[한경닷컴 바로가기] [스내커] [한경+ 구독신청] ⓒ 한국경제 & hankyung.com, 무단전재 및...
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삼성전기, 2분기 영업이익 152억원…84% 감소(종합) 2016-07-22 11:23:57
감소했다. 삼성전기는 전날 공시를 통해 차세대 기판 개발과 인프라에 2천632억원을 투자하겠다는 계획을 밝히기도 했다. 삼성전기는 삼성전자 시스템LSI사업부와 협력해 인쇄회로기판(PCB) 없이 칩 패키징이 가능한 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 기술을 개발할 예정이다. nomad@yna.co.kr(끝)<저 작...
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