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[BizⓝCEO] 제너셈(주), 세상에 없던 반도체장비 개발로 기술 이끌어 2013-01-30 15:32:52
메커니즘과 기술력을 요하는 장비다. 이미 차세대 반도체 패키지인 mems용 반도체 자동화 공정을 위한 ‘픽 앤드 플레이스’ 시스템을 개발 완료해 지난해 국내외 반도체 대기업에 납품했으며 현재 지속적으로 추가 장비를 제작하고 있는 상태다. 네 번째는 ‘플립칩 범프(flipchip bump) 3d 인스펙션 시스템’으로 반도체 ...
[부산·경남]영산대, 산학협력 비전선포식 개최 2013-01-29 12:01:25
강화를 위해 지식경영, 애로기술, 패키지 기업지원 등과 같이 효과적인 산학협력지원을 위한 구체적인 비전을 들을 수 있는 ‘산학협력대학 비전선포식’과 ‘테크노폴리스 산학협력관(그린창업보육센터) 개관식’이 열린다. 2부에서는 지역기업체 대표들이 참석해 지역기업과 대학간 구체적인 산학협력 방안을 모색하고, ...