[르포]"세계 최대 AI 콘서트 열렸다"…엔비디아, 새로운 플래그십 AI칩 B100 공개 2024-03-19 06:36:20

칩인 코드명 ‘블랙웰’ B100을 공개했다. 2019년 이후 5년만에 열린 이번 행사에 참석하기 위해 행사장엔 1만6000명이 운집해 대형 콘서트 현장을 방불케 했다. 자신의 트레이드마크인 검은색 가죽 재킷을 입은 황 CEO는 무대에 오른 후 “이것이 콘서트가 아니라는 점을 깨닫기를 바란다”고 말했다. B100은 엔비디아의...

• 뉴스 > IT·과학
• 바로가기
• #르포세계 최대 #엔비디아 #주가 #공개 #플래그십 #향상 #기존

대만TSMC, 3나노공정 증설 박차…"애플·엔비디아 등 주문 폭주" 2024-02-08 11:07:47

출시를 예고한 블랙웰(Blackwell) 아키텍처를 기반으로 한 B100 칩에 TSMC 3나노 제품을 채택할 것으로 알려진 것과 관련이 있는 것으로 보인다고 덧붙였다. 업계 관계자는 TSMC가 주요 고객사 스마트폰, PC용 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC) 관련 수주 증가에 대응하기 위해 이미 올해 3나노 제조공정의 대규모 증설을...

• 뉴스 > 정치·사회
• 바로가기
• #대만TSMC 3나노공정 #올해 #3나노 #증설 #지난해 #엔비디아 #대만달러

엔비디아, 메모리 늘린 차세대 AI 칩 'H200' 공개…"속도 H100의 2배" 2023-11-14 06:13:52

발표하고 연말부터 본격 출시에 들어간다고 밝힌 바 있다. MI300X 칩은 최대 192GB의 메모리를 탑재해 초거대 AI 모델에 장착할 수 있다. 엔비디아 H100(120GB)의 메모리는 물론 H200보다도 큰 용량이다. H100과 H200은 모두 엔비디아의 호퍼 아키텍처에 기반한 제품이다. 내년에 호퍼의 후속으로 블렉웰이 등장하면 블렉웰...

• 뉴스 > IT·과학
• 바로가기
• #엔비디아 메모리 #엔비디아 #제품 #메모리 #속도 #차세대

美 엔비디아, 최신 AI 칩 H200 공개…"출력 속도 H100 두 배" 2023-11-14 03:31:07

반도체 기업 AMD의 MI300X 칩과 경쟁이 예상된다. AMD는 앞서 지난 6월 MI300X 칩을 발표하고 연말부터 본격 출시에 들어간다고 밝힌 바 있다. MI300X 칩은 엔비디아 H100 대비 2.4배 메모리 밀도와 1.6배 이상의 대역폭(bandwidth)을 제공한다. H200은 H100과 함께 엔비디아의 가속 컴퓨팅 플랫폼인 호퍼(Hopper) 아키텍처...

• 뉴스 > 정치·사회
• 바로가기
• #엔비디아 최신 #엔비디아 #출시 #기반

씨티,"엔비디아 내년 차세대 GPU 출시..촉매제 기대" 2023-10-02 23:57:12

씨티는 엔비디아가 내년 상반기에 차세대 B100 또는 블랙웰 GPU를 출시하는 것이 주가에 새로운 촉매제가 될 것으로 예상했다. 씨티의 분석가인 아티프 말릭은 엔비디아가 내년 상반기에 일반적인 일정을 앞당겨 차세대 B100 또는 블랙웰 GPU를 출시할 가능성이 있다고 예상했다. 엔비디아의 일반적인 AI 칩 생산 일정은...

• 뉴스 > 경제
• 바로가기
• #씨티엔비디아 내년 #엔비디아 #주가 #출시 #예상 #씨티