지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
[한경로보뉴스] '네패스' 52주 신고가 경신, 패키징 기술력으로 승부하는 기업 2018-06-27 09:54:10
현재 17,150원(+5.21%)까지 상승하고 있다. ◆ 최근 애널리스트 분석의견 - 패키징 기술력으로 승부하는 기업 06월 20일 신한금융투자의 김현욱, 박형우 애널리스트는 네패스에 대해 "범핑기술을 기반으로 ddic와 wlp 사업을 영위. 2017년 1,000개의 입출력 단자가 필요한 fan-out packaging을 plp 방식으로 세계 최초 양산...
[한경로보뉴스] '네패스' 5% 이상 상승, 패키징 기술력으로 승부하는 기업 2018-06-25 09:53:15
현재 16,300원(+5.16%)에서 머물고 있다. ◆ 최근 애널리스트 분석의견 - 패키징 기술력으로 승부하는 기업 06월 20일 신한금융투자의 김현욱, 박형우 애널리스트는 네패스에 대해 "범핑기술을 기반으로 ddic와 wlp 사업을 영위. 2017년 1,000개의 입출력 단자가 필요한 fan-out packaging을 plp 방식으로 세계 최초 양산....
[한경로보뉴스] '네패스' 52주 신고가 경신, 패키징 기술력으로 승부하는 기업 2018-06-22 09:19:50
현재 16,700원(+9.15%)까지 상승하고 있다. ◆ 최근 애널리스트 분석의견 - 패키징 기술력으로 승부하는 기업 06월 20일 신한금융투자의 김현욱, 박형우 애널리스트는 네패스에 대해 "범핑기술을 기반으로 ddic와 wlp 사업을 영위. 2017년 1,000개의 입출력 단자가 필요한 fan-out packaging을 plp 방식으로 세계 최초 양산...
[한경로보뉴스] '네패스' 5% 이상 상승, 패키징 기술력으로 승부하는 기업 2018-06-22 09:16:48
현재 16,300원(+6.54%)까지 상승하고 있다. ◆ 최근 애널리스트 분석의견 - 패키징 기술력으로 승부하는 기업 06월 20일 신한금융투자의 김현욱, 박형우 애널리스트는 네패스에 대해 "범핑기술을 기반으로 ddic와 wlp 사업을 영위. 2017년 1,000개의 입출력 단자가 필요한 fan-out packaging을 plp 방식으로 세계 최초 양산...
[한경로보뉴스] '네패스' 5% 이상 상승, 패키징 기술력으로 승부하는 기업 2018-06-21 09:53:45
현재 14,750원(+5.73%)까지 상승하고 있다. ◆ 최근 애널리스트 분석의견 - 패키징 기술력으로 승부하는 기업 06월 20일 신한금융투자의 김현욱, 박형우 애널리스트는 네패스에 대해 "범핑기술을 기반으로 ddic와 wlp 사업을 영위. 2017년 1,000개의 입출력 단자가 필요한 fan-out packaging을 plp 방식으로 세계 최초 양산...
[한경로보뉴스] '네패스' 52주 신고가 경신, 패키징 기술력으로 승부하는 기업 2018-06-20 10:28:20
15,800원(+12.86%)까지 상승하고 있다. ◆ 최근 애널리스트 분석의견 - 패키징 기술력으로 승부하는 기업 06월 20일 신한금융투자의 김현욱, 박형우 애널리스트는 네패스에 대해 "범핑기술을 기반으로 ddic와 wlp 사업을 영위. 2017년 1,000개의 입출력 단자가 필요한 fan-out packaging을 plp 방식으로 세계 최초 양산....
[한경로보뉴스] '네패스' 5% 이상 상승, 패키징 기술력으로 승부하는 기업 2018-06-20 09:53:53
현재 14,750원(+5.36%)까지 상승하고 있다. ◆ 최근 애널리스트 분석의견 - 패키징 기술력으로 승부하는 기업 06월 20일 신한금융투자의 김현욱, 박형우 애널리스트는 네패스에 대해 "범핑기술을 기반으로 ddic와 wlp 사업을 영위. 2017년 1,000개의 입출력 단자가 필요한 fan-out packaging을 plp 방식으로 세계 최초 양산...
삼성전기의 혁신 "반도체 두께 절반으로 줄였다" 2018-06-06 18:57:22
새 먹거리 '차세대 반도체 후공정 사업' 돌입인쇄회로기판 필요 없어 스마트제품 획기적 소형화이윤태 사장의 '선제 투자' 2015년부터 '패키징' 주력 사업부 적자 견디며 결실 "pcb 사업 한계 돌파구" [ 고재연 기자 ] 삼성전기가 반도체 후공정 사업 진출에 성공했다. 이번달부터 충남 천안 공장에서...
[표] 과기정통부 선정 '30대 미래소재' 2018-04-16 14:06:15
│ │││도체, 기판/보호 │제품 ││ │ │││막/패키징 소재 │ ││ │ │││기술│ ││ ├───┼────┼────┼────────┼───────┼──────┤ │?? 초 │[4] 토탈│⑨ IoT/A│생체정보 감지 및│생체정보(맥박,│< 부착형 자 │ │고│ 라이프 │I기반 바│ 모니터링, 질병 │...
이병구 네패스 회장 "세계 첫 '인공지능 반도체칩' 양산… 4차 산업혁명 선두주자 되겠다" 2018-01-08 17:47:59
분야에서 앞선 기술력으로 평가받는 웨이퍼레벨패키징(wlp) 기술과 팬아웃웨이퍼레벨패키징(fo-wlp) 기술을 보유하고 있다. 웨이퍼 상태에서 반도체를 직접 패키징하는 기술로 인쇄회로기판(pcb)을 사용하지 않아 적은 비용으로 작은 반도체를 제작할 수 있는 방식이다. 공정이 정교해 작고 가벼운 반도체를 제조하는 데...