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삼성전기, 3분기 기대 부합…4분기에도 성장-유안타 2017-09-27 07:35:50
성장할 것으로 추정했다. 적자사업부인 기관·패키징 사업부(aci)는 경연성 인쇄회로기판(rf-pcb) 물량 증가효과로 적자규모가 2분기 294억원에서 3분기 140억원으로 축소될 것으로 내다봤다.이 연구원은 올 4분기 삼성전기의 매출액과 영업이익은 각각 1조9300억원, 1422억원에 달하며 이례적으로 4분기에 전기대비...
삼성전자, 빛 집중도 높인 `LED 패키지` 출시 2017-09-19 09:09:30
쓰이는 120°의 광지향각을 갖고 있어 업체들이 보다 쉽게 렌즈 설계를 할 수 있다고 설명했습니다. 제이콥 탄 삼성전자 LED 사업팀 부사장은 "고객들은 강화된 FEC 라인업을 통해 고품질의 다양한 조명기구를 만들 수 있으며, 조명시장에서 칩 스케일 패키징기술의 적용은 지속적으로 확대될 것 "이라고 말했습니다....
삼성전자, 업계 최고 효율 '칩 스케일 LED 패키지'출시 2017-09-19 08:54:29
"조명시장에서 칩 스케일 패키징 기술의 적용은 지속적으로 확대될 것"이라고 밝혔다. 김하나 한경닷컴 기자 hana@hankyung.com 기사제보 및 보도자료 open@hankyung.com 기업의 환율관리 필수 아이템! 실시간 환율/금융서비스 한경money [ 무료 주식 카톡방 ] 국내 최초, 카톡방 신청자수 33만명 돌파 < 업계...
삼성전자·SK하이닉스는 팔아도…외국인, 코스닥 IT 소재·장비주 쓸어 담는다 2017-08-23 17:47:11
및 패키징 장비 회사인 피에스케이는 23일 코스닥시장에서 1550원(7.11%) 오른 2만3350원에 장을 마쳤다. 최근 1년 내 최고가다. 올 하반기 들어서도 코스닥지수가 600대 중반에서 지루한 움직임을 이어가고 있지만 이 종목은 지난달 이후로만 18.23% 뛰었다. 이날 연성인쇄회로기판(fpcb)을 만드는 인터플렉스(2.80%)와...
IBK투자 "삼성전기 3분기 영업익 대폭 늘듯…목표가↑" 2017-08-03 08:59:55
연구원은 "부진했던 기판 및 패키지(ACI) 사업부의 적자가 줄고 적층세라믹커패시터(MLCC) 업황이 좋아지면서 영업이익률이 크게 올라갈 것으로 기대된다"며 "인쇄회로기판(RF-PCB) 물량 증가로 ACI 사업부 가동률이 오르고 MLCC 수익성이 안정적으로 유지된다면 내년 영업이익 규모는 더 커질 것"이라고 예상했다. 그는...
"삼성전기, 2분기 실적 반등 전망…목표가↑"-신한 2017-06-30 07:30:54
배경은 삼성전자의 갤럭시s8 증산과 mlcc의 asp 상승, aci(기판과 패키징) 사업의 적자 축소에서 기인한다"며 "aci 부문은 올해 베트남공장 정상화, 신규 기판의 채용으로 흑자전환도 가능할 것"이라고 말했다.박 연구원은 2분기 삼성전기의 매출액은 전년 동기 대비 4% 증가한 1조6900억원, 영업이익은...
"삼성전기, 업황 호조로 실적 개선…목표가 ↑"-유진 2017-06-26 07:35:29
hdi기판, 패키징 등에서 프리미엄 부품 채용을 확대하고 있다"며 "고사양 부품을 생산할 수 있는 삼성전기에 대한 기대감이 다시 높아지고 있다"고 진단했다.그는 삼성전기의 올해 2분기 매출액을 1조7822억원, 영업이익을 879억원으로 예상했다. 이는 전 분기 대비 각각 13.5%, 244.3% 급증한 수치다.노...
[상장예정기업]필옵틱스 "2025년 세계 10대 장비 제조사로 도약할 것" 2017-05-16 14:43:30
개발해 pcb 시장을 확대하고, 반도체 어드밴스드 패키징(advanced-packaging) 시장 진출을 꾀하고 있다. 이와 함께 가상현실용 고해상도 디스플레이 제조공정에서 사용되는 고정밀 레이저 미세 패터닝 장비도 개발 중이다.필옵틱스의 지난해 연결 기준 매출액은 1827억8000만원, 영업이익은 156억1300만원이다. 순이익은...
'건축자재 기업' KCC "반도체 소재도 만듭니다" 2017-05-08 13:57:58
제외하고 패키징, 접착, 제어 등에 쓰이는 각종 소재를 일컫는다. 웨이퍼와 칩을 열로부터 보호하거나 웨이퍼와 칩을 접착시키는 역할을 하는 것들이다. 반도체 소재 시장은 사실 그동안 일본 기업들이 독차지하고 있었으나 KCC가 2008년에 뛰어든 이래 조금씩 제품 라인업을 확대해 나가는 중이다. 일종의 수입대체 산업인...
지난해 반도체 원재료 구매액 증가율 1위는 중국 2017-04-15 11:00:04
리드 프레임(반도체 칩을 올려 부착하는 금속기판) 등 웨이퍼 제조와 패키징(반도체 칩을 탑재할 기기에 맞춰 맞춤형으로 포장하는 공정)에 쓰이는 재료를 말한다. 원재료를 많이 썼다는 것은 그만큼 반도체를 많이 생산했다는 뜻으로 풀이된다. 실제 반도체 생산을 많이 하는 대만과 한국이 나란히 구매액 1, 2위에 올랐...
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