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<삼성전자, 샤프 투자로 올레드TV 양산 앞당기나> 2013-03-08 07:31:41
하나는 이를 구동하기 위한 회로소자인 TFT 제조 기술이다. LG[003550]는 적색·녹색·청색의 빛을 내는 유기발광물질에 흰색을 추가한 'WRGB' 방식 증착과 '산화물TFT' 기술을 개발함으로써 세계 최초로 대형 올레드 TV 양산에 성공했다. 이에 따라 'WRGB+산화물TFT' 방식은 대형 올레드...
현대차 입사지원서 '사진 칸'도 없앴다 2013-03-04 16:59:28
100명이다. 모집 분야는 △설계·소자·공정 △제품 △소프트웨어 등이다. 분야별로 대졸 신입사원과 함께 인턴사원도 같이 모집한다. sk하이닉스는 신입사원 공채에 맞춰 젊은 세대와의 소통을 위해 기업블로그 ‘sk하이닉스 하이라이트(blog.skhynix.com)’도 열었다.이태명/김현석 기자 chihiro@hankyung.com▶ 이경규...
주름 이용해 늘어나는 전자소자 개발 2013-03-04 15:57:32
전자소자에 대한 연구는 난항을 겪었다. 전자의 이동을 제어하는 절연막은 조금만 늘려도 쉽게 깨지기 때문이다.연구팀은 주름을 이용해 자유롭게 늘릴 수 있는 절연막을 제작하는데 성공했다. 구리판 위에 산화막 물질인 ‘알루미나’와 메타크릴 수지를 코팅한 후 구리를 녹여 주름진 모양의 알루미나층을 만든 것. 이를...
SK하이닉스 SNS 소통 강화…첫 기업 블로그 오픈 2013-03-04 10:44:39
상반기 대졸 신입사원 공채를 시작한다. 설계ㆍ소자ㆍ공정(연구개발,제조기술)ㆍ제품ㆍ소프트웨어 분야별로 대졸 신입과 인턴,장학생을 동시 모집한다. 지원자격은 분야별 관련 전공자로 학점 및 어학 제한은 없다. 지원접수는 오는 22일까지고, sk채용포탈인 'sk커리어즈'를 통해서만 가능하다.한경닷컴 권민경 기자...
전국 `600만 자영업자' 일본 제품 불매운동 벌인다 2013-02-25 04:55:24
신한카드 등을 상대로 불매 운동을 벌여중소자영업자의 카드 수수료율을 내리는 데 성공한 바 있다. 대형할인점 휴무제 도입도 이들 단체의 성과다. 일각에서는 일본 제품 불매 운동을 우려하는 목소리도 만만찮다. 우리의 중요 교역국인 일본의 국민을 자극해 양국간 통상 마찰이 생길 수도 있기...
[인사] SK하이닉스 ; 동아쏘시오그룹 ; 한국전자통신연구원 등 2013-02-20 16:54:01
소자연구실장 문재경▷광무선융합플랫폼연구실장 임영안▷광인터넷부품연구실장 김종회▷3d플렉서블소자패키지연구실장 장문규▷it융합부품연구실장 김상기▷융합부품실험운영관리실장 신동석▷품질보증연구실장 주정진◇방송통신미디어연구부문▷미래기술연구팀장 권오형▷입체방송연구실장 이광순▷모바일방송연구실장...
"반도체株, 3월부터 메모리 공급 부족"-키움證 2013-02-20 07:44:57
것"이라며 "메모리 출하량의 급증까지 겹치면서 소자 업체들의 수익성도 급격히 호전될 것"이라고 내다봤다. 그는 이에 따라 "반도체 산업에 대한 확신이 필요한 시점"이라며 "국내 반도체 소자 업체들은 현 시점에서 적극적으로 비중을 확대하고 반도체 범핑·조립 업체들은 2월 말에서 3월 초 비중을 확대하는 게 ...
국내 연구진, 세계최초 '그래핀 이용 LED 발열↓ 기술' 개발 2013-02-17 09:04:41
led 소자 발열 문제를 획기적으로 개선할 수 있는 기술을 세계 최초로 개발했다.전북대는 홍창희 반도체과학기술학과 교수(사진) 연구팀이 '꿈의 신소재' 그래핀을 이용해 led 소자 열 방출을 줄이는 방법을 찾아냈다고 17일 밝혔다. 이 연구 결과는 유명 국제 학술지 네이처 자매지인 '네이처 커뮤니케이션즈'...
반도체 업황 부진에 실리콘 웨이퍼 매출 감소 2013-02-12 15:45:28
원판 모양으로 만들어져 반도체소자 기판 재료로 사용된다. 통상 12인치가 주로 쓰인다.김현석 기자 realist@hankyung.com [한국경제 구독신청] [온라인 기사구매] [한국경제 모바일 서비스] ⓒ <성공을 부르는 습관> 한국경제신문, 무단 전재 및 재배포 금지 <한국온라인신문협회의 디지털뉴스이용규칙에 따른 저작권을...
SM하이테크, 마이크로 퓨즈 국내 첫 상용화 2013-02-11 15:52:23
표면에 구멍을 뚫지 않고 다양한 전기·전자부품 소자를 장착 조립하는 표면실장 기술로 전기·전자제품의 초경량화에 필요한 핵심 기술이다. 이 회사는 반도체 제조공정의 하나인 ‘와이어 본딩’ 기술을 응용해 세계 최초로 0.8~1.6㎜ 크기의 초소형 smd형 마이크로 퓨즈 양산 기술을 확보하게 됐다. 이 기술은 초음파 진...
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