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삼성전자, 5G 이통 핵심기술 세계 첫 개발 2013-05-12 12:53:36
삼성전자는 64개의 안테나 소자를 활용한 적응배열 송·수신 기술로 난제를 극복했다.삼성전자는 2020년 상용화를 목표로 초고주파 대역의 적응 배열 송·수신 기술을 포함한 5g 이동통신 핵심 기술들을 본격적으로 연구 개발한다는 계획이다.삼성전자의 이번 기술 개발로 세계 각국의 5g 이동통신 연구가 활성화돼 5g 관련...
미래부, 4세대 방사광가속기 구축 2013-05-09 12:40:05
뿐 아니라 IT·반도체소자산업·의료분야 등 다양한 산업발전에 기여할 것으로 기대됩니다. 이번 사업은 크게 장치부문과 기반시설부문으로 나누어 추진되고 있습니다. 장치부문은 가속장치인 전자빔 시스템과 실험장치인 광자빔 시스템으로 구성돼 지난해까지 부품 설계를 완료하고 올해부터 본격적으로 국내·외 산업체...
KAIST 이건재 교수팀, 휘어지는 고집적 반도체 구현 2013-05-07 17:20:54
메모리, 무선통신칩 등은 휘어지는 소자로 만들지 못해 휘어지는 스마트폰이나 입는 컴퓨터 등의 개발이 미뤄져 왔다. 연구팀은 고집적 소자를 단결정 실리콘에 형성한 뒤 100나노미터(10억분의 1ｍ) 두께의 실리콘 회로층만 남겨 두고 기판 아랫부분을 화학적으로 깎는 방법으로 반도체 회로를 만들었다. 기존 실리콘...
'입는 컴퓨터' 앞당기는 나노선 프린팅 기술 개발 2013-05-07 17:16:00
소자를 빠르고 간편하게 만들 수 있는 길이 열렸다. 미래창조과학부는 이태우 포스텍 신소재공학부 연구팀이 나노선을 빠른 속도로 넓은 면적에 인쇄하고 정렬해 전자회로 등을 만들 수 있는 기술(사진)을 개발했다고 7일 발표했다. 나노선은 나노미터 수준의 지름과 수마이크로미터(100만분의 1ｍ) 이상의 길이를 갖는...
휘어지는 고집적 반도체 개발…수년 내 상용화(종합) 2013-05-07 12:59:38
가능할 것으로 예상된다. 연구팀은 고집적 소자를 단결정 실리콘에 형성한 뒤 100나노미터(㎚, 10억분의1ｍ) 두께의 실리콘 회로층만 남겨 두고 기판 아랫부분을 화학적으로 깎는 방법으로반도체 회로를 구현했다. 기존 실리콘 소재는 딱딱해 부러지기 쉽지만 이처럼 얇게 제작된 실리콘은 자유자재로 휘어지는...
KAIST 휘어지는 반도체 개발…수년 내 상용화 2013-05-07 09:00:26
때문에 고집적 회로를 구현해야 한다. 기존 반도체 소자인 실리콘은 휘어지지 않고 부러지기 쉬워 차세대 휘어지는 반도체 신소재인 '그래핀'에 대한 연구가 진행되고 있지만, 상용화에 수십년 이상 걸릴 것으로 예상된다. 연구팀은 고집적 소자를 단결정 실리콘에 형성한 뒤 100나노미터(㎚, 10억분의1...
<게시판> 국제반도체장비재료협회 기술교육 2013-05-04 11:57:05
인력 양성을 위해 오는 6∼9일 나흘간 서울 삼성동 코엑스 콘퍼런스룸에서 반도체공정 기술교육을 실시한다. 반도체의 역사와 물성, 소자별 특성 및 제조 공정을 소개하는 기초과정과 각 공정별 특성을 심층적으로 다루는 중급과정으로 진행된다.(서울=연합뉴스)(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포...
기초硏, 초정밀 열영상 현미경 개발 2013-04-29 11:07:54
열영상 현미경 기술은 분석장비 보다는 반도체 소자의 결함을 판단하는 장비로 쓰이고 있으며, 선진국에서 개발한 기존 장비는 공간 분해능은 5~7㎛, 온도 분해능은 20~100mK에 불과한 수준이다. 김 박사팀이 개발한 장비는 수㎛의 공간 분석, 수mK까지의 온도 분석이 가능해반도체, 태양전지 등에 대한 부품검사...
"가격 비싸도 좋다…경쟁사 제품도 좋다" 모바일 D램 물량확보 전쟁 2013-04-18 17:40:21
등 6개 글로벌 반도체 기업과 ‘미래 반도체 소자개발 투자협력 양해각서(mou)’를 체결했다고 18일 발표했다. 앞으로 산업부와 6개 기업은 매년 25억원씩, 향후 5년간 최소 250억원을 미래 반도체 소자관련 원천기술 개발에 공동 투자한다. 이 사업은 미국의 민·관 반도체 연구 컨소시엄인 src(semiconductor research...
반도체산업‥10년을 위한 준비 2013-04-18 16:32:30
기업, 연구기관 등이 함께 참여한는 차세대 반도체 소자 개발 프로젝트가 진행됩니다. 산업통상자원부는 삼성전자와 SK하이닉스, ASML등 6개 글로벌 반도체기업과 MOU(상호협력양해각서)를 맺고 앞으로 5년간 250억원을 투자해 반도체 소자 개발을 추진하기로 했습니다. <인터뷰> 김재홍 산업통상자원부 1차관 "혁신적인...
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