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중기부 "해외 진출 돕는 '강한 소상공인' 사업에 지원하세요" 2024-03-11 14:37:10
소상공인 등 파트너 기업과 협업으로 소상공인만의 차별화된 제품과 서비스를 개발해 기업가형 소상공인으로 성장할 수 있도록 지원하는 사업이다. 그 중 글로벌 유형은 해외 시장으로 진출할 역량을 보유한 소상공인의 해외 진출과 현지화를 위해 제품 라인업 확대와 구체화, 브랜딩·디자인, 해외 박람회 참가 등을...
LG화학 애플리케이션 '유디', 'iF 디자인 어워드' 고객경험부문 수상 2024-03-11 10:03:45
투약관리 애플리케이션 '유디(EuDi)'가 '아이에프(iF) 디자인 어워드 2024' 고객경험(UX, User Experience)부문 본상을 수상했다고 11일 밝혔다. 지난 2021년부터 시작된 고객경험부문 수상 결과 그동안 전자제품, 통신, 자동차 등 소비재 기업 중심으로 총 521개의 작품이 선정됐으며, 이 중 제약사업을...
[커버스토리] 질주하던 미래차…주춤하는 이유는? 2024-03-11 10:01:01
초 최초의 매킨토시 PC를 디자인할 때 ‘유별날 정도로 훌륭한 제품’을 만들 것을 주문했습니다. 명령어 입력 없이 아이콘을 마우스로 클릭하면 실행할 수 있는 직관적인 사용자 환경이 그래서 나왔습니다. 문제는 이런 기능들로 인해 대당 7만 달러까지 높아진 가격입니다. 결국 경영진과 갈등을 빚은 잡스는 퇴출되고...
인재경영 계승하는 이재용…11일부터 삼성 공채 스타트 2024-03-10 18:46:16
시험을 볼 수 있다. 소프트웨어(SW) 개발, 디자인 등 일부 직군은 역량·포트폴리오 심사를 병행한다. 최근 글로벌 빅테크가 인력을 줄이는 것과 달리 삼성은 매년 많은 인력을 채용하고 있다. “더 많이 투자하고 더 좋은 일자리를 만들겠다”는 이재용 삼성전자 회장(사진)의 의지에 따른 것이다. 삼성은 2022년 “향후...
삼성, 상반기 신입사원 공채 시작…삼성전자 등 19개사 채용 2024-03-10 14:00:01
절차가 진행된다. 소프트웨어 개발이나 디자인 등 일부 직군은 소프트웨어 역량 테스트와 디자인 포트폴리오 심사를 병행한다. 삼성은 국내 주요 그룹 중 유일하게 신입사원 공채 제도를 유지하고 있다. 아울러 연구개발(R&D) 경쟁력 강화를 위해 신입사원 공채 외에도 국내 경력직, 우수 외국인 유학생 채용을 병행한다....
삼성 올해 상반기 공채 시작…채용 규모 1만명 안팎 예상 2024-03-10 14:00:01
등 일부 직군의 경우 소프트웨어 역량 테스트와 디자인 포트폴리오 심사를 실시한다. 삼성은 양질의 국내 일자리를 확대하기 위해 2022년부터 5년간 8만명을 채용한다는 계획을 세웠다. 삼성은 연구개발(R&D) 경쟁력 강화를 위해 신입사원 공채 외에도 국내 경력직, 우수 외국인 유학생 채용을 병행하고 있다. 삼성은 외부...
롯데, 계열사 CEO 대상 'AI 컨퍼런스' 개최…"AI로 혁신하라" 2024-03-08 11:09:20
110명이 참석했다. AI+X는 커머스, 디자인, 제품 개발, 의료, 에너지 등 다양한 분야에서 인공지능을 활용할 수 있음을 뜻한다. 롯데는 AI의 활용범위를 단순히 업무 효율성을 높이는 수단을 넘어 혁신의 관점에서 각 핵심사업의 경쟁력과 실행력을 높이는 수준까지 끌어올리는 것을 목표로 하고 있다. 이를 위해 CEO가...
롯데, 인공지능 전환 속도…CEO 콘퍼런스서 전략 방향 논의 2024-03-08 09:19:57
방향 등이 논의됐다. AI+X는 커머스, 디자인, 제품 개발, 의료, 에너지 등 다양한 분야에서 AI를 활용할 수 있다는 의미로 롯데도 최근 그룹 전체가 AI 기술 개발에 주력하고 있다. 특히 롯데는 업무 효율성을 높이는데 AI를 활용하는 것에 그치지 않고 혁신 관점에서 핵심 사업 경쟁력과 실행력을 높이는 수준으로까지...
쌍계명차, iF 디자인 어워드 본상 수상 2024-03-07 15:55:43
전문기업 쌍계명차는 자사의 신규 브랜드 일상다완 제품 2종 14개 품목이 독일 국제 디자인 공모전 iF 디자인 어워드 2024(International Forum Design Award 2024)에서 음료 패키지 부문 FINAL winner로 선정됐다고 7일 밝혔다. 독일 인터내셔널 포럼이 주관하고 있는 iF 디자인 어워드는 1953년부터 시작된 디자인 분야의...
SK하이닉스, AI반도체 패키징 공정에 올해 1조3천억원 이상 투입 2024-03-07 15:21:38
기술 혁신을 통해 반도체의 전력 소비를 줄이고 성능을 높이며 HBM 시장에서의 선두 자리를 확고히 한다는 방침이다. SK하이닉스는 올해 지출 예산을 공개하지 않았지만, 업계 추정치는 14조원(105억 달러) 정도다. 회사 전체 지출의 약 10분의 1을 패키징 공정 개선에 투자하는 것으로 기업 최우선 순위가 이쪽에 있음을...